Seq	Деталь	Стандарт	Особенный
1	Возможность продукции	Одно-вставать на сторону: ² /Month 20,000M	N/A
1	Возможность продукции	Двухсторонний/Мульти-слой: ² /Month 10,000M	N/A
2	Основное вещество	Polyimide (PI)	Полиэстер (ЛЮБИМЕЦ)
3	Слои	Гибкая доска напечатанной цепи (FPC): 1~6layers	8Layer
3	Слои	Доска Тверд-гибкого трубопровода: 2~6layers	8Layer
4	Максимальный размер	250*1200mm	500*1200mm
5	Максимальная толщина	0.75mm	N/A
6	Толщина Minumum	0.05mm	N/A
7	Допуск толщины продукта	± 0.03mm	± 0.02mm
8	Медная толщина	12um (1/3OZ), 18um (1/2OZ), 35um (1OZ), 70um (2oz)	6um (1/4OZ), 140um (4OZ)
9	Минимальная линия расстояние ширины между stitchings	± 0.05mm	± 0.03mm
10	Тип укрепления материальный	PI/FR4/ЛЮБИМЕЦ/стальная часть	N/A
11	Вытравлять допуск	± 0.02mm	N/A
12	Минимальный диаметр отверстия	0.1mm	N/A
13	Допуск на диаметр отверстия	PTH: +/- 0.05mm NPTH: +/-0.03mm	N/A
14	Профиль плана	Пробивающ, отрезок лазера	N/A
15	Допуск размера плана	± 0.1mm	± 0.05mm
16	Цвет маски припоя	Желтый, черный, белый	Зеленый, красный, голубой
17	Поверхностное покрытие	OSP: 0.2-0.5um ENIG: Au 0.03um - 0.15um Олово погружения: 0.5-1.5um Серебр погружения: 0.1-1.2um Плакировка золота: Au 1-150U ''	HASL: 1 - 20um
18	Термальное ударное испытание	288 ℃ ± 5, 10S, 3times	N/A
19	Экологическое требование	ROHS	N/A

4 собрание PCB монтажной платы SMD наушника ENIG слоя

Доска PCB SMT

Доска PCB FR4

Высокочастотное PCBs

Разнослоистое изготовление PCB

Собрание PCB прототипа

Сборка печатной платы

Собрание PCB SMT

Обслуживание собрания SMT

Гибридная монтажная плата

Многослойная печатная плата

4 собрание PCB монтажной платы SMD наушника ENIG слоя

enkor speaker pcb

electronics pcb disign

rf pcb design software