Add to Cart
Монтажная плата монтажной платы материнской платы HDI силы мобильного телефона разнослоистая произвольная ровная
| Деталь | Массовое производство |
| Максимальный размер восковки | 1560mm*450mm |
| Минимальный пакет SMT | 0201 |
| Минимальный тангаж IC | 0.3mm |
| Максимальный размер PCB | 1200mm*400mm |
| Минимальная толщина PCB | 0.35mm |
| Минимальный размер обломока | 001005 |
| Максимальный размер BGA | 74mm*74mm |
| Тангаж шарика BGA | 1.0-3.00 |
| Диаметр шарика BGA | 0.2 - 1.0mm |
| Тангаж руководства QFP | 0.2mm-2.54mm |
| Емкость SMT | 2 миллиона пункты в день |
