Категории продукта

Изготовленные на заказ подносы JEDEC

[63]

Кассета с металлическими вафлями

[12]

контакт

Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.

Посетите вебсайт

Город:shenzhen

Область/Штат:guangdong

Страна/регион:china

Контактное лицо:MsZhu

контактная информация

контакт

Точные Jedec IC подносы для передовых полупроводниковых упаковок и сложных IC модулей

Спросите последнюю цену

Номер модели :ХН24223

Место происхождения :Китай

Минимальное количество заказа :500 шт.

Условия оплаты :Т/Т

Возможность поставки :2000 шт/день

Срок поставки :10 рабочих дней

Детали упаковки :картон, поддон

Вес подноса :Варьируется, обычно до 500 грамм на полость

Цвет :Обычно черный или темно-серый для защиты от электростатического разряда.

Гарантия качества :Гарантия поставки, надежное качество

Размер полости :3х3х0,92 мм

Инкотермс :Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Тип плесени :Инъекция

Многоразовый :Да

Форма подноса :Прямоугольный

Чистый класс :Общая и ультразвуковая чистка

Тип IC :BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Уровень упаковки :Транспортный пакет

Плоскостность :Менее 0,76 мм

Емкость :14x35=490 шт.

контакт

Add to Cart

Посмотреть описание продукта

Прецизионные лотки JEDEC для передовой полупроводниковой упаковки и сложных ИС-модулей

Ищете надежные прецизионные лотки JEDEC для передовой полупроводниковой упаковки? Эти высококачественные лотки JEDEC специально разработаны для упаковки сложных ИС-модулей.

Эти заказные лотки JEDEC оснащены мелкообработанными высокоточными гнездами, которые очень хорошо подходят для сложных ИС-структур. Они соответствуют стандартным отраслевым требованиям JEDEC и могут быть полностью настроены в соответствии с чертежами вашего чипа.

Они широко совместимы с современными процессами полупроводниковой упаковки и идеально удовлетворяют потребности в упаковке модулей SiP, устройств MEMS и различных сложных ИС-модулей.

Ключевые особенности/преимущества

Полная настройка на основе чертежа чипа
Высокоточные гнезда для сложных ИС-структур
Отличные антистатические характеристики
Быстрая разработка пресс-форм

Спецификации

Бренд		Hiner-pack
Модель		HN24223
Материал		MPPO
Тип упаковки		JEDEC
Цвет		Черный
Сопротивление		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ом
Размер контура		322.6×135.9×7.62 мм
Размер гнезда		3x3x0.92 мм
Количество в матрице		14x35=490 шт.
Деформация		Макс. 0.76 мм
Сервис		Принимаем OEM, ODM
Варианты заказных карманов		Доступны

Применение

Этот термостойкий лоток JEDEC из MPPO обеспечивает полную защиту ИС-чипов на всех этапах производства, тестирования, упаковки и транспортировки. Он обладает отличными антистатическими характеристиками ESD, что делает его чрезвычайно подходящим для электростатически чувствительных полупроводниковых устройств. Он широко применяется в следующих профессиональных полупроводниковых сценариях:

Высокотемпературные процессы упаковки SiP (система-в-упаковке)
Прецизионная упаковка и обработка микроэлектромеханических устройств MEMS
Сборка передовых полупроводниковых модулей высокой плотности
Упаковка, тестирование и хранение чипов с мелким шагом
Высокотемпературные цеха по производству полупроводников

Упаковка и доставка/Услуги

Матричные лотки JEDEC упаковываются в прочные антистатические материалы с надежной укладкой и амортизирующими вставками. Индивидуальные упаковочные решения доступны по запросу. Все отправления отслеживаются и обрабатываются доверенными перевозчиками для надежной доставки по всему миру.

О нас:
Hiner-pack® была основана в 2013 году. Это высокотехнологичное предприятие, объединяющее проектирование, исследования и разработки, производство, продажу упаковки и тестирования ИС, а также процессы изготовления полупроводниковых пластин в автоматизированной обработке, переноске и транспортировке, чтобы предоставлять клиентам комплексные услуги.

Почему выбирают нас:

Богатый опыт влотках JEDEC / IC / вафельных лотках
Собственные возможности проектирования пресс-форм
Быстрая разработка прототипов
Профессиональная инженерная команда
Стабильные поставки для глобальных клиентов полупроводниковой отрасли

Запрос Корзина 0