Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
CO. технологии Шэньчжэня Hiner, LTD Пионер НИОКР и применения в продуктах несущей полупроводника
Add to Cart
JEDEC - это важный инструмент для безопасной обработки полупроводниковых устройств, таких как интегральные схемы (IC).Подносы JEDEC помогают гарантировать, что полупроводниковые компоненты прибывают в пункт назначения без повреждений.
Одной из ключевых особенностей подносов JEDEC являются их стандартизированные размеры.что означает, что они совместимы между различными производителями и оборудованием.Стандартизированные габариты облегчают использование и транспортировку тарелок JEDEC.
Наш продукт специально разработан, чтобы идеально вписываться в стандартное оборудование для обработки и испытаний, включая машины для сбора и размещения.Эта совместимость значительно упрощает процесс производства для наших клиентов, что позволяет им оптимизировать эффективность производства.
Наши подносы JEDEC построены на прочность и долговечность, что делает их экологически чистым и экономичным решением для упаковки полупроводников.что не только приносит пользу окружающей среде, но и снижает общую стоимость для наших клиентов, уменьшая потребность в частой замене.
| HN PN. | Описание | Внешний размер/мм | Размер кармана/мм | Матрица QTY |
| HN23112 | SMLVC16T245MP | 322.6х135.9х12.19 | 12.9*8.5*1.22 | 16X9=144PCS |
| Тип | Бренд | Плоскость | Сопротивление | Служба |
| IC BGA | Пакеты с гинером | MAX 0,76 мм | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Принимаем OEM, ODM |
Структура и форма JEDEC TRAY спроектированы в соответствии с международными стандартами.но и требованиям автоматической системы питания заказчикаЭто означает, что наши подносы совместимы с оборудованием автоматизации, что позволяет легко загружать и эффективно работать.
В Hiner-pack мы предлагаем 100% индивидуальные решения JEDEC TRAY, которые могут защитить ваш IC в зависимости от типа чипа.На нашем сайте представлен широкий ассортимент дизайнов JEDEC TRAY, которые подходят для многих типов упаковкиМы специализируемся на создании подносов, которые могут содержать BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC и многое другое, предоставляя эффективные дизайнерские решения и защиту пакета на уровне пластинок для ваших продуктов.
Применение тарелок JEDEC
JEDEC являются очень универсальными и используются в различных приложениях в полупроводниковой промышленности.Они также используются для тестирования электронных компонентов для обеспечения их функциональности и качества.Кроме того, JEDEC-подносы играют важную роль в транспортировке и хранении интегральных схем (IC) и других деликатных устройств.
Производство и сборка полупроводников
JEDEC-пакеты являются важным компонентом в процессе производства и сборки полупроводников. Они обеспечивают эффективное и безопасное обращение с деликатными электронными компонентами во время производства.Подносы JEDEC предназначены для защиты компонентов от повреждений, и они бывают разных размеров и конфигураций для размещения различных типов компонентов.
Испытания электронных компонентов
Подносы JEDEC также используются для тестирования электронных компонентов для обеспечения их функциональности и качества.Подносы можно легко транспортировать с одной испытательной станции на другую без повреждения компонентовКроме того, их конструкция позволяет легко получить доступ к компонентам, что позволяет быстро и точно проводить испытания.
Перевозка и хранение интегральных схем и других чувствительных устройств
Подносы JEDEC широко используются для транспортировки и хранения интегральных схем (IC) и других чувствительных электронных устройств.электростатический разряд (ESD)Подносы также можно складывать, что облегчает их хранение и транспортировку в больших количествах.