Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
CO. технологии Шэньчжэня Hiner, LTD Пионер НИОКР и применения в продуктах несущей полупроводника
Add to Cart
Высокоточная антистатическая память ESD интегральная схема JEDEC Ic Chip STM Tray
Антистатическая стандартная матричная подложка MPPO для модулей ПКБ электронные компоненты
Преимущество упаковки JEDEC заключается в том, что она может защитить продукты от повреждения и загрязнения во время транспортировки и хранения.Подносы TRAY могут эффективно изолировать и защитить продукты от трения и столкновения, и в то же время может также предотвратить воздействие на продукты влаги, пыли и других загрязняющих веществ.Подносы JEDEC могут быть использованы для эстетического отображения продуктов и повышения их стоимости и конкурентоспособности.
Параметры трея JEDEC
1Материалы: Подносы обычно изготавливаются с использованием антистатических материалов (например, ESD пластик), чтобы гарантировать предотвращение статического повреждения микросхем во время транспортировки.
2Размер и форма:Стандарты JEDEC устанавливают конкретный размер и форму лоток, чтобы гарантировать, что лотки от разных производителей могут использоваться взаимозаменяемо и подходят для различных автоматизированных оборудований.
3Совместимость: Подносы предназначены для совместимости с устройствами различных типов упаковки, что делает их более эффективными в процессе производства и испытаний.
4. маркировка и маркировка: согласно стандарту, поддоны обычно маркируются и маркируются, чтобы облегчить отслеживание и идентификацию устройств в подносе.
| No плесень | HN23100 |
| Размер полости/мм | 35.3*35.3*2.16 |
| Общий размер/мм | 322.6х135.9х12.19 |
| Количество матрицы. | 3х7=21PCS |
| Материал | ОТП ABS PEI MPPO |
Применение JEDEC Tray
1. Полупроводниковые чипы: широко используются для транспортировки голых чипов (модели), особенно интегральных схем (ИК) и других типов полупроводниковых устройств.
2. электронные компоненты: подходят для хранения и транспортировки всех типов электронных компонентов, таких как датчики, усилители мощности и т.д.
3. автоматизированные производственные линии: в автоматизированном оборудовании сборки и испытаний стандартизированная конструкция JEDEC Tray позволяет оборудованию эффективно обрабатывать и размещать чипы.
4- заводы по упаковке: для транспортировки сырья на заводах по упаковке полупроводников для обеспечения безопасности чипов во время производственного процесса.
5Электронные производственные услуги (EMS): В процессе производства электроники JEDEC Tray используется для хранения и транспортировки компонентов, повышая эффективность производства.
Лаборатории исследований и разработок: во время фазы исследований и разработок JEDEC Tray используется для хранения и тестирования недавно разработанных полупроводниковых устройств.