Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

CO. технологии Шэньчжэня Hiner, LTD Пионер НИОКР и применения в продуктах несущей полупроводника

Manufacturer from China
Проверенные Поставщика
5 лет
Главная / продукты / Waffle Pack Chip Trays / Серия подноса обломока пакета вафли ПК материальная для СИД откалывает упаковывая решение /

show pictures

контакт
Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
Посетите вебсайт
Город:shenzhen
Область/Штат:guangdong
Страна/регион:china
Контактное лицо:MsRainbow Zhu
контакт

Серия подноса обломока пакета вафли ПК материальная для СИД откалывает упаковывая решение

Серия подноса обломока пакета вафли ПК материальная для СИД откалывает упаковывая решение
  • Серия подноса обломока пакета вафли ПК материальная для СИД откалывает упаковывая решение
  • Серия подноса обломока пакета вафли ПК материальная для СИД откалывает упаковывая решение
  • Серия подноса обломока пакета вафли ПК материальная для СИД откалывает упаковывая решение
  • Серия подноса обломока пакета вафли ПК материальная для СИД откалывает упаковывая решение
продукты подробные
Серия подноса обломока пакета вафли для СИД откалывает упаковывая решение Для защиты IC или conponents во время пересылок, критически важно выбрать пр...
список продуктов, подробные →