Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
CO. технологии Шэньчжэня Hiner, LTD Пионер НИОКР и применения в продуктах несущей полупроводника
Add to Cart
Благодаря точному выравниванию и удобной конструкции, эти подносы максимизируют эффективность автоматизации и минимизируют повреждения ИК.
Электростатический разряд (ЭСД), даже небольшая искра, достаточно сильна, чтобы уничтожить электронные компоненты на месте и может вызвать серьезные производственные аварии.Это оставляет продукт, который клиенты зависят от вас, чтобы защитить непригодным для использованияНаша матричная панель ESD обеспечивает критическую защиту и упрощает процессы производства, транспортировки и хранения.Поднос должен предотвращать электростатический разряд в поднос или общую область деталей.Они делают это, изолируя статический заряд от окружающих объектов, людей и даже воздушного потока.Один из самых важных шагов, чтобы предотвратить статическое электричество, скользящей поднос через устройство или поверхность.
Во-вторых, иногда компоненты помещаются в подносы, которые по-прежнему несут заряд, оставшийся после испытания.короткое замыкание позволит быстро разряжатьОпаковка, которая слишком проводящая может быть так же плоха, как непроводящая упаковка, поэтому металлические подносы плохие.Что вы действительно хотите, это поднос, который рассеивает статический или является антистатическимЭто тонкое, но важное различие.
Подносы доступны для многих размеров упаковки BGA и доступны в различных материалах температурного диапазона, включая материалы, безопасные для ESD.Наши подносы BGA предлагают уникальное сочетание защиты и гибкости для вашей автоматизированной среды.
| Бренд | Пакеты с гинером | Размер линии контуры | 322.6*135.9*13.8 мм |
| Модель | HN23072 | Размер полости | 24.3*18.3*6.1 мм |
| Тип упаковки | Компонент IC | Матрица QTY | 10*5=50PCS |
| Материал | MPPO | Плоскость | MAX 0,76 мм |
| Цвет | Черный | Служба | Принимаем OEM, ODM |
| Сопротивление | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Сертификат | RoHS |
Ссылка на температурную устойчивость различных материалов с подносом JEDEC:
| Материал | Температура выпечки | Сопротивление поверхности |
| ИПП | Выпечь при температуре 125°С до 150°С | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Углеродные волокна | Выпечь при температуре 125°С до 150°С | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Углеродный порошок | Выпечь при температуре 125°С до 150°С | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Стеклянные волокна | Выпечь при температуре 125°С до 150°С | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| PEI+Углеродные волокна | Максимум 180°С | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Цвет IDP | 85°C | 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω |
| Цвет, температура и другие специальные требования могут быть настроены | ||
Вопрос 1: Вы производитель?
Ответы:Да, мы являемся 100% производителем, специализирующимся на упаковке более 12 лет с площадью 1500 квадратных метров, расположенной в Шэньчжэне, Китай.
Q2: Какую информацию мы должны предоставить, если мы хотим предложение?
Ответ: Рисунок вашего IC или компонента, количество и размер обычно.
Q3: Сколько времени вы могли бы подготовить образцы?
Ответ: Обычно 3 дня. Если настраивать, открыть новую форму 25 ~ 30 дней.
Вопрос 4: Как насчет серийного производства?
Ответ: Обычно 5 - 8 дней.
Q5: Вы проверяете готовую продукцию?
Ответ: Да, мы проведем проверку в соответствии со стандартом ISO 9001 и будем управляться нашим персоналом QC.