Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
CO. технологии Шэньчжэня Hiner, LTD Пионер НИОКР и применения в продуктах несущей полупроводника
Add to Cart
PC Waffle Pack Chip Trays для оптико-электронной промышленности
Специализированный пакет вафли для оптоэлектронной промышленности, загруженный микролинзами
Вафельная упаковка широко используется в полупроводниковой, фотоэлектрической промышленности клиенты продукта требует высокой степени чистоты и размера, мы от чертежей дизайна, производства форм,от производства продукции до очистки упаковки и т.д., все этапы и операции через строгий контроль качества, чтобы достичь конечной цели удовлетворенности клиентов для продукта, постоянно отвечать требованиям клиента,Чтобы продвинуть нашу фабрику на более высокий уровень прогресса.
Вафельная упаковка по сравнению с другими методами имеет много преимуществ, она может быть размещена не только очень маленькие компоненты или части, и гибкость, чтобы соответствовать крышке и клип, чтобы повысить продукт реальную простоту использования,может удовлетворить потребность клиента в различных образцах и загрузке продукции соответственно, в то же время может также применяться для автоматизированного производства, легко использовать и сэкономить на стоимости упаковки.
Преимущества:
1Мы экспортируем уже более 10 лет.
2У нас есть профессиональный инженер и эффективное управление.
3Время доставки короткое, обычно на складе.
4Небольшое количество разрешено.
5Лучшие и профессиональные услуги по продаже, 24-часовой ответ.
6Наша продукция экспортируется в США, Германию, Великобританию, Европу, Корею, Японию и т.д.
7У фабрики сертификат ISO, продукция соответствует стандарту Rohs.
| Бренд | Пакеты с гинером | Размер линии контуры | 101.6*101.6*4.5 мм |
| Модель | HN21064 | Тип упаковки | Крошечные линзы |
| Размер полости | 2.4*2.4*0.45 мм | Матрица QTY | 20*20=400 шт. |
| Материал | ПК | Плоскость | MAX 0,3 мм |
| Цвет | Черный | Служба | Принимаем OEM, ODM |
| Сопротивление | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Сертификат | ROHS SGS |
Применение:
IC, электронный компонент, полупроводниковые микро- и наносистемы, и датчик IC и т.д.
Часто задаваемые вопросы
1Как я могу получить предложение?
Ответ: Пожалуйста, укажите ваши требования как можно более четко, чтобы мы могли отправить вам предложение впервые.
Для покупки или дальнейшего обсуждения, лучше связаться с нами по Skype / Email / Phone / WhatsApp, в случае каких-либо задержек.
2Сколько времени потребуется, чтобы получить ответ?
Ответ: Мы ответим вам в течение 24 часов рабочего дня.
3Какие услуги мы предоставляем?
Ответ: Мы можем заранее разработать чертежи IC-пакета на основе вашего четкого описания IC или компонента.
4Какие у вас сроки доставки?
Ответ: Мы принимаем EXW, FOB, CIF, DDU, DDP и т. Д. Вы можете выбрать тот, который является наиболее удобным или экономичным для вас.
5Как гарантировать качество?
Ответ: Наши образцы проходят строгие испытания, а готовые продукты соответствуют международным стандартам JEDEC, чтобы обеспечить 100% квалифицированный показатель.
Для получения дополнительной информации обращайтесь в наш отдел продаж.
Hiner-Pack 4 Inch Waffle Pack Catalogue.pdf Каталог упаковки вафли.