Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
CO. технологии Шэньчжэня Hiner, LTD Пионер НИОКР и применения в продуктах несущей полупроводника
Add to Cart
Предоставляя разнообразные решения для проектирования упаковки IC на основе вашего чипа, 100% индивидуальная поднос не только подходит для хранения IC, но и лучше защищает хранилище чипа.Мы разработали много способов упаковки, который также содержит общий BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC и SiP и т. Д. Мы можем предоставить индивидуальное обслуживание для всех методов упаковки чип-трея.
Хинер предлагает абсолютную защиту и удобство.Мы предлагаем широкий спектр JEDEC контур матрицы поднос для удовлетворения самых требовательных требований современных автоматических испытаний и обработки окружающей средыВ то время как стандарты JEDEC обеспечивают совместимость с технологическим оборудованием, каждое устройство и компонент имеет свои требования к деталям кармана подноса
1Гибкое обслуживание OEM: мы можем производить продукцию в соответствии с образцом или дизайном клиента.
2. Различные материалы: Материал может быть MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP... и т.д.
3- сложное изготовление: изготовление инструментов, литье впрыском, производство
4Всестороннее обслуживание клиентов: от консультаций с клиентами до послепродажного обслуживания.
512 лет опыта работы в OEM для клиентов США и ЕС.
6У нас есть собственный завод и мы можем контролировать качество на высоком уровне, и производить продукцию быстро и гибко
Электронные компоненты, полупроводники, встроенные системы, дисплейные технологии,Микро- и наносистемы Сенсорные, испытательные и измерительные технологии,Электромеханическое оборудование и системы, питание.
| Бренд | Пакеты с гинером | Размер линии контуры | 322.6*135.9*7.62 мм |
| Модель | HN2074 | Тип упаковки | IC BGA |
| Размер полости | 100,8*5,3*1,1 мм | Матрица QTY | 22*9=198PCS |
| Материал | ИПП | Плоскость | MAX 0,76 мм |
| Цвет | Черный | Служба | Принимаем OEM, ODM |
| Сопротивление | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Сертификат | RoHS |
| Материал | Температура выпечки | Сопротивление поверхности |
| ИПП | Выпечь при температуре 125°С до 150°С | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Углеродные волокна | Выпечь при температуре 125°С до 150°С | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Углеродный порошок | Выпечь при температуре 125°С до 150°С | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Стеклянные волокна | Выпечь при температуре 125°С до 150°С | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| PEI+Углеродные волокна | Максимум 180°С | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Цвет IDP | 85°C | 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω |
| Цвет, температура и другие специальные требования могут быть настроены | ||
1Как я могу получить предложение?
Ответ: Пожалуйста, укажите ваши требования как можно более четко, чтобы мы могли отправить вам предложение впервые.Для покупки или дальнейшего обсуждения, лучше связаться с нами по Skype / Email / Phone / WhatsApp, в случае каких-либо задержек.
2Сколько времени потребуется, чтобы получить ответ?
Ответ: Мы ответим вам в течение 24 часов рабочего дня.
3Какие услуги мы предоставляем?
Ответ: Мы можем заранее разработать чертежи IC-хранилища на основе вашего четкого описания IC или компонента. Предоставьте единостороннее обслуживание от проектирования до упаковки и доставки.
4Какие у вас сроки доставки?
Ответ: Мы принимаем EXW, FOB, CIF, DDU, DDP и т. Д. Вы можете выбрать тот, который является наиболее удобным или экономичным для вас.
5Как гарантировать качество?
Ответ:Наши образцы через строгое тестирование, готовые продукты соответствуют международным стандартам JEDEC, чтобы обеспечить 100% квалифицированный показатель.