Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

CO. технологии Шэньчжэня Hiner, LTD Пионер НИОКР и применения в продуктах несущей полупроводника

Manufacturer from China
Проверенные Поставщика
5 лет
Главная / продукты / JEDEC IC Trays /

Антистатические ПЭП Зелёный JEDEC IC подносы для чипа и модуля

контакт
Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
Посетите вебсайт
Город:shenzhen
Область/Штат:guangdong
Страна/регион:china
Контактное лицо:MsRainbow Zhu
контакт

Антистатические ПЭП Зелёный JEDEC IC подносы для чипа и модуля

Спросите последнюю цену
Видеоканал
Номер модели :HN1839 Зеленый
Место происхождения :Сделанный в Китае
Минимальное количество заказов :1000 шт.
Условия оплаты :T/T
Способность поставки :Емкость между днем 2500PCS~3000PCS/per
Срок поставки :5~8 рабочих дней
Упаковывая детали :80~100pcs/per коробка, вес о коробке 12~16kg/per, размер коробки 35*30*30mm
Материал :ИПП
цвет :Зеленый
Температура :150°C
недвижимость :ESD
Сопротивление поверхности :1.0x10E4~1.0x10E11Ω
Плоскость :меньше чем 0.76mm
Чистый класс :Общая и ультразвуковая чистка
Инкотермс :EXW, ОБМАНЫВАЮТ, CIF, DDU, DDP
more
контакт

Add to Cart

Найти похожие видео
Посмотреть описание продукта

Антистатические ПЭП зеленые IC-пакеты JEDEC для чипов и модулей

Ваш чип уникален, так же как и ваша поднос.

Зелёный высокотемпературный поднос заказывают для выполнения переносной функции чипа.Различные цвета также могут быть использованы для различения чипов, произведенных в разные периоды.Классификация и идентификация ящика для хранения - хороший выбор.

Этот продукт может быть поставлен в зеленом и черном цветах, и стоимость черного меньше, чем у зеленого.Вы можете выбрать цветные пластинки для загрузки, если вам нужно отличить код даты и другие потребности, которые могут быть изготовлены и развернуты в соответствии с требованиями заказчика.

Применение:

Комплексный IC; компонент модуля PCBA;Упаковка электронных компонентов; упаковка оптических устройств

Технические параметры:

Бренд Пакеты с гинером Размер линии контуры 322.6*135.9*7.62 мм
Модель HN1839 Размер полости 12*12*1,8 мм
Тип упаковки IC BGA Размер Настраиваемый
Материал ИПП Плоскость MAX 0,76 мм
Сопротивление 1.0x10e4-1.0x10e11Ω Служба Принимаем OEM, ODM
Цвет Зеленый и черный Сертификат RoHS


Материал Температура выпечки Сопротивление поверхности
ИПП Выпечь при температуре 125°С до 150°С 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Углеродные волокна Выпечь при температуре 125°С до 150°С 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Углеродный порошок Выпечь при температуре 125°С до 150°С 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Стеклянные волокна Выпечь при температуре 125°С до 150°С 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
PEI+Углеродные волокна Максимум 180°С 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Цвет IDP 85°C 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω
Цвет, температура и другие специальные требования могут быть настроены

Часто задаваемые вопросы

1Как я могу получить предложение?
Ответ: Пожалуйста, укажите ваши требования как можно более четко, чтобы мы могли отправить вам предложение впервые.
Для покупки или дальнейшего обсуждения, лучше связаться с нами по Skype / Email / Phone / Whatsapp, в случае каких-либо задержек.

2Сколько времени потребуется, чтобы получить ответ?
Ответ: Мы ответим вам в течение 24 часов рабочего дня.

3Какие услуги мы предоставляем?
Ответ: Мы можем заранее разработать чертежи IC-пакета на основе вашего четкого описания IC или компонента.
4Какие у вас сроки доставки?
Ответ: Мы принимаем EXW, FOB, CIF, DDU, DDP и т. Д. Вы можете выбрать тот, который является наиболее удобным или экономичным для вас.

5Как гарантировать качество?
Ответ: Наши образцы через строгое тестирование, готовые продукты соответствуют международным стандартам JEDEC, чтобы обеспечить 100% квалифицированный показатель.

Запрос Корзина 0