XC7S50-2CSGA324C Programmable IC откалывает 7 блок CSGA-324 массива I/O 4075 серии FPGA 210

Программируемый Ic XC7S50-2CSGA324C серии 7 FPGA 210 I/O 4075 массивный блок CSGA-324

Спецификации

Описание

FPGA серии Xilinx® 7 состоят из четырех семейств FPGA, которые отвечают всему спектру системных требований.

от недорогих, небольших форм-факторов, затрат-чувствительных, больших объемов приложений до ультра-высокого уровня подключения

пропускная способность, логическая емкость и способность обработки сигналов для самых требовательных высокопроизводительных приложений.

FPGAs серии 7 включают:

• Семья Spartan®-7: оптимизирована для низкой стоимости, минимальной мощности и высокой производительности В/В.

Доступен в недорогой упаковке с очень маленьким форм-фактором для наименьшего PCB-отпечатка.

• Семейство Artix®-7: оптимизирован для

низкомощные приложения, требующие серийных приемопередатчиков и высокую пропускную способность DSP и логики.

стоимость счета материалов для высокопроизводительных, затратно-чувствительных приложений.

• Семейство Kintex®-7: оптимизировано для лучшего

Ценовые показатели с 2-кратным улучшением по сравнению с предыдущим поколением, что позволяет создать новый класс FPGAs.

• Семейство Virtex®-7: Оптимизировано для максимальной производительности и емкости системы с 2-кратным улучшением производительности системы.

Устройства с высочайшими возможностями, с помощью технологии накладной кремниевой связи (SSI).

высокопроизводительная, маломощная (HPL), 28 нм, высоко-k металлическая шлюза (HKMG) технологий процесса, 7 серии FPGA позволяют

беспрецедентное повышение производительности системы с 2,9 Тб/с пропускной способности В/В, 2 миллионами логических ячеек и 5.3

TMAC/s DSP, потребляя на 50% меньше энергии, чем устройства предыдущего поколения, чтобы предложить полностью программируемую альтернативу

для АСПП

Особенности

• Расширенная высокопроизводительная логика FPGA, основанная на реальной технологии 6-входной таблицы поиска (LUT), настраиваемой

как распределенная память.

• 36 Kb двойной блок-порта RAM с встроенной логикой FIFO для буферизации данных на чипе.

• высокопроизводительная технология SelectIOTM с поддержкой интерфейсов DDR3 до 1866 Мбит/с.

• Высокоскоростная серийная связь с встроенными многогигабитными приемопередатчиками от 600 Мбит/с до максимальной скорости 6,6 Гбит/с

до 28,05 Гбит/с, предлагая специальный режим низкой мощности, оптимизированный для интерфейсов чип-на-чип.

• Конфигурируемый пользователем аналоговый интерфейс (XADC), включающий двойные 12-битные 1MSPS аналого-цифровые преобразователи

с тепловыми и питательными датчиками на чипе.

• Слайсы DSP с мультипликатором 25 x 18, 48-битным аккумулятором и предварительным сложением для высокопроизводительной фильтрации, включая оптимизированную

Симетрическая фильтрация коэффициента.

• Мощные плитки управления часами (CMT), объединяющие фазовую блокировку (PLL) и управляющий часами смешанного режима (MMCM)

Блоки для высокой точности и низкого джитра.

• Быстро разверните встроенную обработку с помощью процессора MicroBlazeTM.

• Интегрированный блок для PCI Express® (PCIe) для концовки и корневых портов до x8 Gen3.

• Широкий спектр вариантов конфигурации, включая поддержку товарной памяти, 256-разрядный AES шифрование с

аутентификация HMAC/SHA-256, встроенное обнаружение и коррекция SEU.

• Низкозатратная упаковка на флип-чипах, которая позволяет легко перемещаться между

Все пакеты, доступные в варианте без Pb и выбранные пакеты в варианте Pb.

• Разработан для высокой производительности и низкой мощности с 28 нм, HKMG, HPL процесс, 1,0V процесс напряжения ядра

Технология и опция напряжения 0,9 В для еще меньшей мощности.

Руководство по торговле