продукты Поставщики Sign in Register

ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd.

CO. электроники Шэньчжэня Mingjiada, Ltd.

Manufacturer from China
Проверенные Поставщика
4 лет
Главная продукты. Профиль Компании Контроль качества Свяжитесь с нами Запрос цены:
Русский язык
Главная / продукты / Iphone IC Chip / Модуль BGA обломока 339S00763 WiFi BT Iphone IC упаковывает электронные интегральные схемаы /

show pictures

Категории продукта

Обломок интегральной схемаы

 [2997]

BT IC

 [559]

Автомобильные модули IGBT

 [2226]

Микроконтроллер MCU

 [2997]

GaN IC

 [164]

Чип процессора ИИ

 [1226]

Вентильная матрица поля Programmable

 [3000]

ИС Ethernet

 [1072]

Коннекторы

 [3000]

Микросхема памяти

 [2704]

Датчик IC

 [2477]

IoT-чип

 [247]

5G-модуль

 [158]

Обломок WIFI

 [153]

Обломок Iphone IC

 [54]

Беспроводной модуль связи

 [2995]

Термостат регулятора температуры

 [9]

Врезанные решения

 [3000]
контакт
ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd.
Посетите вебсайт
Город:shenzhen
Страна/регион:china
Контактное лицо:MrSales Manager
контактная информация
контакт

Модуль BGA обломока 339S00763 WiFi BT Iphone IC упаковывает электронные интегральные схемаы
Модуль BGA обломока 339S00763 WiFi BT Iphone IC упаковывает электронные интегральные схемаы
  • Модуль BGA обломока 339S00763 WiFi BT Iphone IC упаковывает электронные интегральные схемаы
продукты подробные
Модуль BGA обломока 339S00763 WiFi BT Iphone IC упаковывает электронные интегральные схемаы Характер продукции 339S00763 пакет 339S00763 BGA, обломок ...
список продуктов, подробные →
Метки товара:
мобильный чипсет Intel 945GM Express Чип для iPhone 3G Итого чипсета

Home Products Suppliers About Us Contact Us Help Site Map 公司介绍 联系我们

Français Русский язык Español 日本語 Português

China Hot Products: A | B | C | D | E | F | G | H | I | J | K | L | M | N | O | P | Q | R | S | T | U | V | W | X | Y | Z | 0~9

Copyright © 2009-2025 Everychina.com. All rights reserved. 京ICP备09074326号-4