продукты Поставщики Sign in Register

ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd.

CO. электроники Шэньчжэня Mingjiada, Ltd.

Manufacturer from China
Проверенные Поставщика
4 лет
Главная продукты. Профиль Компании Контроль качества Свяжитесь с нами просят квоту
Русский язык
Главная / продукты / Iphone IC Chip / Обломок IC пакета цепи BGA управления силы обломока APL1096/343S00474 Iphone IC /

show pictures

Категории продукта

Обломок интегральной схемаы

 [3029]

BT IC

 [545]

Автомобильные модули IGBT

 [2184]

Микроконтроллер MCU

 [2996]

GaN IC

 [147]

Чип процессора ИИ

 [1208]

Вентильная матрица поля Programmable

 [3000]

ИС Ethernet

 [1033]

Коннекторы

 [3000]

Микросхема памяти

 [2646]

Датчик IC

 [2399]

IoT-чип

 [240]

5G-модуль

 [136]

Обломок WiFi 6

 [142]

Обломок Iphone IC

 [55]

Беспроводной модуль связи

 [2996]

Термостат регулятора температуры

 [8]
контакт
ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd.
Посетите вебсайт
Город:shenzhen
Страна/регион:china
Контактное лицо:MrSales Manager
контактная информация
контакт

Обломок IC пакета цепи BGA управления силы обломока APL1096/343S00474 Iphone IC
Обломок IC пакета цепи BGA управления силы обломока APL1096/343S00474 Iphone IC
  • Обломок IC пакета цепи BGA управления силы обломока APL1096/343S00474 Iphone IC
продукты подробные
Обломок IC пакета цепи BGA управления силы обломока APL1096/343S00474 Iphone IC Характер продукции APL1096/343S00474 APL1096/343S00474 обломок IC - це...
список продуктов, подробные →
Метки товара:
Чип питания 3s111 мобильный чипсет Intel 945GM Express bga ic пакет

Home Products Suppliers About Us Contact Us Help Site Map 公司介绍 联系我们

Français Русский язык Español 日本語 Português

China Hot Products: A | B | C | D | E | F | G | H | I | J | K | L | M | N | O | P | Q | R | S | T | U | V | W | X | Y | Z | 0~9

Copyright © 2009-2025 Everychina.com. All rights reserved. 京ICP备09074326号-4