Shanghai Huitian New Material Co., Ltd

ООО Шанхай ХуэйТянь новый материал Скрепление сегодня и будущее с нашей технологией!

Manufacturer from China
Проверенные Поставщика
9 лет
Главная / продукты / Thermal Interface Materials /

0117 4.0 W/M·K Силиконовые теплопроводящие соединения Средство передачи тепла для электронных компонентов, IGBT процессора

Категории продукта
контакт
Shanghai Huitian New Material Co., Ltd
Город:shanghai
Область/Штат:shanghai
Контактное лицо:MrSimon Dou
контакт

0117 4.0 W/M·K Силиконовые теплопроводящие соединения Средство передачи тепла для электронных компонентов, IGBT процессора

Спросите последнюю цену
Номер модели :0117
Место происхождения :Китай
Минимальное количество заказов :100 кг
Условия оплаты :T/T, L/C
Способность к поставкам :5000 кг в месяц
Время доставки :5-8 дней
Подробная информация об упаковке :1kg/barrel
Физическая форма :Паста
Цвет :серый
Вязкость, ASTM D2196 :180,000 мПа·с
Плотность, ASTM D792 :30,3±0.2
Минимальная толщина интерфейса :140,9 мкм
Теплопроводность, ASTM D5470 :40,0±10% В/м·К
Рабочая температура :-50 ~ 150 °C
more
контакт

Add to Cart

Найти похожие видео
Посмотреть описание продукта

0117 TDS-EN.pdf

 

Описание продукта

  • Силиконовое теплопроводное соединение
  • Серая паста
  • Тип без отверждения

 

Характеристики продукта

  • Теплопроводность: 4,0 W/m·K
  • Он содержит металлический порошок для повышения теплопроводности и неизоляции
  • Очень небольшая толщина интерфейса и очень низкое тепловое сопротивление интерфейса
  • Правильная вязкость и правильная тиксотропия для быстрой серийной печати или ручной покраски
  • Отсутствие остаточного напряжения после склеивания эффективно защищает точные электронные компоненты от повреждений

 

Типичные приложения

  • Широко используется в качестве среды теплопередачи для электронных компонентов, таких как процессор, IGBT, автомобильная электроника, светодиодное освещение, большие устройства хранения, модули смартфонов, потребительская электроника и т. д.

 

Инструкция по применению

  • Рекомендуется предварительно перемешивать продукт, который был помещен в течение длительного времени перед использованием.
  • Подтвердить испытание пробкой перед нанесением продукта на материал.
  • Перед использованием очистите поверхность, на которую будет нанесено нанесение, и удалите масло и грязь.
  • Поверхность измерения должна быть равномерной и последовательной, при условии нанесения тонкого слоя.
  • Чтобы избежать загрязнения пылью и другими примесями, продукт не должен находиться в воздухе в течение длительного времени.

 

- Что?Технические параметры

 

Справочный стандарт Положение Единица Стоимость
ASTM D792 Плотность г/см3 30,3±0.2
ASTM D2196 Вязкость mPa·s 180,000
  Минимальная толщина интерфейса мм 14.9
ASTM D5470 Тепловое сопротивление @12psi °C∙cm2/W 0.11
ASTM D5470 Тепловое сопротивление @40psi °C∙cm2/W 0.07
ASTM D5470 Теплопроводность W/ m·K 40,0±10%
ISO22007 Теплопроводность W/ m·K 40,7±10%
  Долгосрочная рабочая температура °C -50 ~ 150

 

 

 

Предупреждения

Хранить подальше от детей для хранения.

Если мы хотим заполнить пробел, то чем тоньше покрытие, тем лучше.

Если кожа случайно подвергается воздействию препарата, почистите и промыть водой.

Если глаза случайно подвергаются воздействию препарата, немедленно промыть большим количеством воды и обратиться к врачу.

Для подробной информации, пожалуйста, ознакомьтесь с МСФО продукта.

 

Хранение

Хранить при температуре 8 - 28°C в прохладном и сухом месте.

Срок годности - 12 месяцев.

 

Спецификация упаковки

Код заказа: Шанхай, 011711;

Чистая масса 1000±5 г

 

0117 4.0 W/M·K Силиконовые теплопроводящие соединения Средство передачи тепла для электронных компонентов, IGBT процессора

 

0117 4.0 W/M·K Силиконовые теплопроводящие соединения Средство передачи тепла для электронных компонентов, IGBT процессора

 

Запрос Корзина 0