Shanghai Huitian New Material Co., Ltd

ООО Шанхай ХуэйТянь новый материал Скрепление сегодня и будущее с нашей технологией!

Manufacturer from China
Проверенные Поставщика
10 лет
Главная / продукты / Thermal Interface Materials /

0113 Теплопроводящая жирная смесь 2.1W/m·K Заполнитель пробелов для процессоров и светодиодных микросхем Нетоксичная, не коррозионная для ПКБ и металла

Категории продукта
контакт
Shanghai Huitian New Material Co., Ltd
Город:shanghai
Область/Штат:shanghai
Контактное лицо:MrSimon Dou
контакт

0113 Теплопроводящая жирная смесь 2.1W/m·K Заполнитель пробелов для процессоров и светодиодных микросхем Нетоксичная, не коррозионная для ПКБ и металла

Спросите последнюю цену
Номер модели :0113
Место происхождения :Китай
Минимальное количество заказов :50kg
Термины компенсации :L / C, T / T
Способность поставлять :1000kg/month
Детали упаковки :2kg/bucket
Время доставки :5-8 дней
Физическая форма :Паста
Цвет :Белый
Основной компонент :Polysiloxane
Плотность :³ 2.9g/cm
Неустойчивость (200℃, 24h) :0,2%
Рабочая температура :-50~200℃
Теплопроводность :2.1W/(m•K)
more
контакт

Add to Cart

Найти похожие видео
Посмотреть описание продукта

0113 TDS-EN.pdf

0113 представляет собой однокомпонентный силиконовый теплопроводящий жир, подходящий для заполнения пробелов и снижения температуры электронных компонентов.

 

Характеристики продукта:

Однокомпонентный, белый;
Физическая форма: паста;
Широкий диапазон рабочих температур;
Нетоксичные, не коррозионные для ПХБ и металлов;
Экологически чистые, без запаха;
Сохраняется сухим и текучим при высокой температуре;
Высокая производительность по изоляции, устойчивости к короне, устойчивости к электрическим утечкам и устойчивости к химическим веществам;
может быть склеивается вручную или склеивается машиной;
Теплопроводность: 2,1 Вт/м·К

 

Основные применения:

Широко используется для теплопроводности электронных компонентов, включая заполнение разрыва между процессором и теплоотводом.

Чтобы заполнить разрыв между высокопроизводительными аудиосистемами, тиристоры и базовые материалы, такие как медь и алюминий, снижают температуру электронных компонентов.

 

 

Положение Единица Типичная стоимость
Предметом No.   0113
Физическая форма   Паста
Цвет   белый
Основной компонент   полисилилоксан
Плотность г/см3 2.9
Степень проникновения 1/10 см 280
Волатильность ((200°C, 24h) % 0.2
Сопротивляемость объема О*см 1.0×1015
Диэлектрическая прочность КВ/мм 24
Напряжение отключения КВ/мм 20
Сопротивление поверхности Ω 2.4×1014
0Термостойкость 0,1 мм m2К/В 0.00011
Рабочая температура °C -50~200
Коэффициент теплопроводности W/(m·K) 2.1

 

Упаковка:

2 кг на ведро, 6 букетов на коробку

 

Хранение:

Хранить в сухом и прохладном месте при температуре от 0 до 35°C

Срок годности - 12 месяцев

 

0113 Теплопроводящая жирная смесь 2.1W/m·K Заполнитель пробелов для процессоров и светодиодных микросхем Нетоксичная, не коррозионная для ПКБ и металла

 

0113 Теплопроводящая жирная смесь 2.1W/m·K Заполнитель пробелов для процессоров и светодиодных микросхем Нетоксичная, не коррозионная для ПКБ и металла

 

 

Запрос Корзина 0