HENAN ZG INDUSTRIAL PRODUCTS CO.,LTD
CO. ПРОМЫШЛЕННЫХ ПРОДУКТОВ ХЭНАНЯ ZG, LTD
Add to Cart
Брызгайте цель для систем низложения пульсированного лазера (PLD) и магнетрон DC или RF брызгая системы
Мы обеспечиваем широкий диапазон брызгаем цель включая металл, сплав, редкую землю, одиночный кристалл, смесь, и различная керамическая цель, как окись, нитрид, карбид, борид, сульфид, селенид и теллурид брызгает цель. Мы обеспечиваем полную строку брызгать материалы цели соответствующие для систем низложения пульсированного лазера (PLD) и DC или магнетрон RF брызгая системы, эти цели можно изготовить для приспособления всех систем брызгать включая круглое, прямоугольное, S-оружие, перепад, и кольцо. Брызгайте цель смогите быть изготовлено в круглой или квадратной форме, с задним днищем или без depands заднего днища на материале системы и цели брызгать вы имеете, наш нормальный размер от 1" до 12" в диаметре, ряд толщины от 1 mm, 3 mm к 6 mm, в конструкции одиночных или множественн-части. К тому же, мы можем предложить изготовленные на заказ конструированные спецификации к вашим уникальному включению потребностей, размеру, толщине, очищенности, плотности, равномерному размеру зерна, тарифу состава, и различному заднему днищу. Мы имеем различный брызгать цели в машине запаса и консервной банки к вашей спецификации с хорошим качеством. Свяжитесь мы для больше информации.
| Метод изготовления | Область применения |
|---|---|
| Отжимать вакуума горячий | Полупроводник |
| Горячий изостатический отжимать | Хранение данных |
| Холодный изостатический отжимать | Оптическая электроника |
| Вакуумируйте спекать | Плоский экран |
| Плавить дуги в вакууме | Фотоэлемент |
| Очищенность | 99,9%/99,99%/99,999% |
|---|---|
| Диаметр | Ø 1"/Ø 2"/Ø 3"/Ø 4"/Ø 6"/Ø 8" |
| Толщина | 3 mm | 6 mm |
| Заднее днище | Медь OFHC |
| Выпуск облигаций | Эпоксидная смола индия/Ag |
| Пакет | Загерметизированный вакуум |
1. Борид брызгает цель
CrB, февраль, HfB2, LaB6, MgB2, Mo2B5, NbB, SmB6, плата, TiB2, WB, VB, VB2, ZrB2
2. Карбид брызгает цель
B4C, Cr3C2, HfC, Mo2C, Эн-Би-Си, SiC, TaC, TiC, TiCN, VC, WC, VC, ZrC
3. Фторид брызгает цель
BaF2, CaF2, CeF3, FeF2, KF, LaF3, PbF2, MgF2, NaF
4. Нитрид брызгает цель
AlN, МЛРД, CrN, GaN, HfN, гостиница, NbN, NbCrN, Si3N4, TaN, олово, VN, ZnN, ZrN, ZrCN
5. Окись брызгает цель
Al2O3, ATO, АЗО, BaTiO3, BSCCO, BST, CeO2, CuO, Cr2O3, Fe2O3, HfO2, In2O3, ITO, IZO, IZGO, IZTO, LaAl2O3, LaSrMnO3, LiNbO3, MgO, MoO3, NiO, Nb2O5, PbTiO3, PZT, Sb2O3, SiO, SiO2, SnO2, SrRuO3, SrTiO3, Ta2O5, TiO2, SnO2, V2O5, WO3, Y2O3, Yb2O3, YBCO, YSZ, ZnO, ZAO, ZGO, ZIO, ZTO
6. Селенид брызгает цель
Al2Se3, Bi2Se3, CdSe, CuSe, Cu2Se, FeSe2, GeSe, In2Se3, MoSe2, MnSe, NbSe2, PbSe, Sb2Se3, SnSe, TaSe2, WSe2, ZnSe
7. Силицид брызгает цель
CoSi2, CrSi2, FeSi2, HfSi2, MoSi2, NbSi2, NiSi2, TaSi2, TiSi2, WSi2, VSi2, ZrSi2
8. Сульфид брызгает цель
CD, потому что, Cu2S, FeS2, газ, GeS, In2S3, PbS, MoS2, NiS, TiS2, Sb2S3, SnS, WS2, ZnS
9. Теллурид брызгает цель
Al2Te3, Bi2Te3, CdTe, милое, ворота, Ga2Te3, GeTe, PbTe, MnTe, MoTe2, NbTe2, TaTe2, SbTe, SnTe, WTe2, ZnTe