HENAN ZG INDUSTRIAL PRODUCTS CO.,LTD
CO. ПРОМЫШЛЕННЫХ ПРОДУКТОВ ХЭНАНЯ ZG, LTD
Add to Cart
Нитрид алюминия (AlN)
Керамический материал с очень высокой термальной проводимостью
Нитрид алюминия (AlN), ковалентн-скрепленное керамическое, синтезирован от обильных элементов алюминия и азота. Он не происходит естественно.
AlN стабилизировано в инертных атмосферах на температурах над 2000°C. Оно показывает высокую термальную проводимость но, уникально, сильный диэлектрик. Свойства этого необыкновенные сочетания из делают AlN критический предварительный материал для много будущих применений в оптике, освещении, электронике и возобновляющей энергии.
В дополнение к продукции порошка, мы также способны на производить и поставлять спеченные продукты AlN. Для того чтобы соотвествовать растущему спросу для термального управления, мы начинаем медные металлизированные ленты нитрида алюминия, в форме сет сложные структуры 3D и смеси. Предварительные продукты как реакторы микро-канала AlN и субстраты AlN со структурами врезанными романом металлическими в стадии разработки.
Спецификация:
| Свойства | Материальная ранг |
| AlN | |
| Плотность, g/sm3 | 3,3 |
| Твердость Vickers, GPa | 11 |
| Сопротивление изгибу, MPa | 320 |
| Молодой модуль, GPa | 320 |
| Термальная проводимость, с (m·K) | 180 |
| Коэффициент термального expantion вкладыша, 10-6/ºК | 4,7-5,6 |
| Электрическая прочность, kV/mm | 16 |
| Резистивность тома, ом·m | >1012 |
| Диэлектрическое capacitivity | 8,9 |
Основные свойства:
высокая термальная проводимость;
превосходные свойства электрической изоляции;
прочность;
низкий коэффициент теплового расширения;
хорошая способность металлизирования.
Главные программы:
пробелы для монтажных плат печатной схемы на керамике;
субстраты для металлизирования на толстопленочных и тонкопленочных технологиях;
отполированные субстраты для металлизирования на тонкопленочной технологии;
субстраты для СИД;
субстраты для лазерных диодов;
субстраты точности для GIS и микросборок микроволны с отверстиями и вмятиями высокой плотности для кристаллов;
множественные карты для наборов резисторов, реостатов, датчиков уровня горючего, давления, etc.;
несущие схем ядовитых веществ, ионизирующего излучения, датчиков etc. магнитного поля;
плиты для ionizers и озонизаторы воздуха;
изолируя пусковые площадки для извлекать жару из электронных блоков к охлаждая радиатору;
протекторы для элементов пьезоэлектрических датчиков;
основания и держатели плоских нагревающих элементов, кристаллов высокомощных полупроводниковых устройств;
плиты для термоэлектрических модулей (элементов Peltier);
экраны для генераторов плазмы радиочастоты;
тигли.
