Категории продукта

Разъемы для тестирования микросхем

[14]

Разъем для радиочастотных испытаний

[2]

сок для тестирования памяти

[1]

контакт

Sireda Technology Co., Ltd.

Город:shenzhen

Страна/регион:china

Контактное лицо:MrWang

контактная информация

контакт

Резиновый эластомерный розетка прочный эластомерный соединитель без повреждения паяльного шара

Спросите последнюю цену

Подача :≥0.3mm

Пропускная способность :80G

Подсчет штифтов :2-2000+

Совместимые пакеты :BGA, QFN, LGA, SOP, WLCSP

Тип сокета :Открытая вершина, раскладушка, съел и т. Д.

Тип дирижера :Probe Pins, Pogo Pin, ПЦР

Номер модели :Открытый верх

Место происхождения :КИТАЙ

Минимальное количество заказа :1

контакт

Add to Cart

Посмотреть описание продукта

Неразрушающие тестовые разъемы BGA | Высокоскоростной дизайн 25 ГГц и быстрая замена

Гибридная эластомерная матрица

Самовосстанавливающиеся проводящие слои поддерживают стабильный контакт при термоциклировании (-40°C до +125°C)

Обслуживание без инструментов

Модульная конструкция позволяет заменить всю контактную сетку за менее 2 минут

Универсальная совместимость

Адаптируется для BGA, QFN, CSP и PoP тестовых разъемов (доступны пользовательские конфигурации)

Отсутствие повреждений шариков

Сила сжатия контролируется в пределах 20-25 г/шарик (против отраслевого стандарта 30 г+)

Пользовательский Эластомерный Тестовый разъем

Свойство	Параметр	Типичное значение
Механические	Циклы вставки	≥30K–50K циклов
	Контактное усилие	15~25 г/контакт
	Рабочая температура	Коммерческая -40 ~ +125 Военная -55 ~ +130
	Допуск	±0,01 мм
Электрические	Сопротивление контакта	<50 мΩ
	Импеданс	50Ω (±5%)
	Ток	1,5A~3A

Почему стоит выбрать наши резиновые тестовые разъемы?

Наши эластомерные тестовые разъемы предлагают идеальный баланс производительности, долговечности и простоты использования, обеспечивая точное тестирование при защите ваших микросхем. Если вам требуется высокочастотное тестирование для приложений 5G/RF, зондирование с ультратонким шагом или долгосрочная надежность при прожиге, наша мягкая контактная конструкция с низким уровнем обслуживания снижает затраты и продлевает срок службы вашей тестовой установки.

✔ Отсутствие повреждений шариков припоя или площадок – Точное распределение усилия защищает ваши микросхемы
✔ Долговечность – 100K+ тестовых циклов с минимальным ухудшением производительности
✔ Простота обслуживания – Замена контактных контактов за считанные минуты, специальные инструменты не требуются
✔ Высокочастотная способность – Надежная целостность сигнала до 25 ГГц
✔ Универсальная совместимость – Работает с BGA, QFN, CSP, PoP и другими

Нужно нестандартное решение? Свяжитесь с нами сегодня, чтобы обсудить ваши потребности в тестировании микросхем — мы специализируемся на разработке нестандартных тестовых разъемов для передовых полупроводниковых применений.

Запрос Корзина 0