Категория :Интегральные схемаы (ICs)
Врезанный
Система на обломоке (SoC)
Состояние продукта :Активный
Peripherals :DMA, WDT
Основные атрибуты :Zynq®UltraScale+™ FPGA, клетки логики 103K+
Серия :-
Пакет :Поднос
Mfr :AMD
Пакет прибора поставщика :530-FCBGA (16x9.5)
Взаимодействие :CANbus, EBI/EMI, локальные сети, я ² c, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Рабочая температура :0°C | 100°C (TJ)
Архитектура :MPU, FPGA
Пакет/случай :530-WFBGA, FCBGA
Номер I/O :82
Размер RAM :256KB
скорость :533MHz, 1.3GHz
Процессор ядра :Двойное ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, двойным ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™
Внезапный размер :-
Описание :IC SOC CORTEX-A53 530BGA
Запас :в запасе
Грузя метод :LCL, ВОЗДУХ, срочный
Условия оплаты :L/C, D/A, D/P, T/T, западное соединение, MoneyGram
more