CO. металла Чжучжоу Jiabang тугоплавкое, Ltd

Zhuzhou Jiabang Refractory Metal Co., Ltd

Manufacturer from China
Активный участник
8 лет
Главная / продукты / Герметичная электроника пакетов /

Фланец меди вольфрама электроники пакетов хорошего тепловыделения герметичный для керамических пакетов

контакт
CO. металла Чжучжоу Jiabang тугоплавкое, Ltd
Город:zhuzhou
Область/Штат:hunan
Страна/регион:china
Контактное лицо:MsWu
контакт

Фланец меди вольфрама электроники пакетов хорошего тепловыделения герметичный для керамических пакетов

Спросите последнюю цену
Номер модели :ХКВК002
Место происхождения :Китай
Количество минимального заказа :переговоров
Термины компенсации :Д/П, Л/К, Т/Т, западное соединение
Способность поставкы :5ton в месяц
Упаковывая детали :Деревянные пакеты
Материал :В90Ку10, В85Ку15, В80Ку20, В75Ку25, В70Ку30
поверхность :Пробел, который нужно отполировать
Обшивка :Плакировка никеля или золота
предложение :Плита, куб, лист, готовые части
Херметиситы :Низкая пористость
more
контакт

Add to Cart

Найти похожие видео
Посмотреть описание продукта

Фланец меди вольфрама тепловыделения для керамических пакетов в оптической электронике

 

Описание:

Теплоотвод вольфрама медный использован для переносить жару произведенную в микроэлектронных компонентах для предотвращения термального повреждения.

Теплоотвод вольфрама медный смесь вольфрама и меди, поэтому и термальные преимущества меди и очень низкие характеристики расширения вольфрама можно отрегулировать для того чтобы соотвествовать различные.

Сочетание из эти результаты 2 материалов в характеристиках теплового расширения подобных той из карбида силикона, алюминиевой окиси, и берилловой земли, используемой как обломоки и субстраты.

 

Преимущества:

1. Высокая термальная проводимость

2. Превосходное хэрметиситы

3. Превосходная плоскостность, поверхностный финиш, и управление размера

4. Полумануфактурные или законченные (покрытое Ни/Ау) продукты доступные

5. Низкая пористость

 

Свойства продукта:

Ранг Содержание в Плотность г/км3

Коэффициент восходящего потока теплого воздуха

Расширение ×10-6 (20℃)

Термальная проводимость с (м·К)
90ВКу 90±2% 17,0 6,5 180 (25℃) /176 (100℃)
85ВКу 85±2% 16,4 7,2 190 (25℃)/183 (100℃)
80ВКу 80±2% 15,65 8,3 200 (25℃)/197 (100℃)
75ВКу 75±2% 14,9 9,0 230 (25℃)/220 (100℃)
50ВКу 50±2% 12,2 12,5 340 (25℃)/310 (100℃)

 

Фланец меди вольфрама электроники пакетов хорошего тепловыделения герметичный для керамических пакетов

Применение:

Они обширно использованы как термальные установленные плато, несущие обломока, фланцы вольфрама медные, и рамки для РФ, светоизлучающих диодов и детекторов, пакетов лазерного диода как ИМП ульс, одиночного излучателя, баров и сложных несущих для усилителей оптической электроники, приемников, передатчиков, настраиваемых лазеров, етк.

Запрос Корзина 0