ONESEINE TECHNOLOGY CO.,LTD
Лучший сервис, высококачественный ПКБ партнер
Add to Cart
Стандартные FR4 TG180 печатные платы многослойный ПКБ с BGA
Быстрая деталь:
Материал: Fr4
Склад:8
Толщина:1.2 мм
Поверхностная отделка:Золото погружения
Размер доски: 18*22 см
Применение:Связь
Наименование:Многослойные печатные платы
Маска для сварки:Зелёный
Шелковый экран:Белый
Информация о многослойных печатных пластинках:
Верхний шелковой экран/Легенда: для идентификации названия каждой ПАД, номера части платы, данных и т.д.;
Поверхностная отделка: для защиты от окисления обнаженной меди;
Верхняя сварная маска (покрытие): для защиты меди от окисления, не должна быть сварной во время процесса SMT;
Верхний след: медь, выгравированная в соответствии с конструкцией для выполнения различных функций
Материал субстрата/ядра: непроводящий, например FR4
Пререг (ПП)
Средние слои, такие как GND, VCC, Inner 3, Inner 4, и т.д.
Препрег (PP)
Следы дна (если таковые имеются): (такие же, как упомянутые выше)
Нижняя сварная маска (покрытие): ((такая же, как упомянутая выше)
Окончание нижней поверхности: (такое же, как упомянуто выше)
Нижний шелкоплот/легенда: (такой же, как выше)
Чем больше слоев, тем сложнее и сложнее будет изготовление, и тем дороже будет стоимость.
Многослойные печатные платы имеют более двух слоев меди, таких как 4L, 6L, 8L, 10L, 12L и т. Д. По мере совершенствования технологийлюди могут поместить все больше и больше слоев меди на одну и ту же доскуВ настоящее время мы можем производить 20L-32L FR4 PCB.
По этой структуре инженер может отслеживать различные слои для разных целей, например, слои для питания, для передачи сигнала, для защиты от EMI, для сборки компонентов и так далее.Чтобы избежать слишком много слоевДля платы более 8 слоев, высокий Tg FR4 материал будет популярным, чем обычный Tg FR4.
Как производятся многослойные ПХБ?
Сменяющиеся слои препега и основных материалов ламинируются друг с другом при высокой температуре и давлении для производства многослойных печатных плат.Проводники полностью в капсулах смолы.Среди материалов, используемых в процессе обработки, есть: эпоксидное стекло, экзотические керамические или тефлоновые материалы.
На рисунке выше показано, как складывается 4-слойный/многослойный печатный пластинка.Затем чередующиеся слои помещаются в ламинирующий прессВ результате чрезвычайно высокие температуры и давление накладываются на сборку, в результате чего препег "плавится" и соединяет слои.конечный результат - очень твердая и прочная многослойная доска.
ПКБ с высоким ТГОсобенности:
Отличная теплоотдача, 3-4 раза
лучше, чем обычный FR-4
Отличная тепловая и изоляционная надежность
Высокая обрабатываемость и низкий Z-CTE
ПКЖ высокой температуры, также известный как высокотемпературный ПКЖ, является типом печатных плат, предназначенных для выдерживания повышенных температур.
Температура перехода стекла относится к температуре, при которой смоловый материал, используемый в ПХБ, переходит из твердого, жесткого состояния в более гибкое или резиновое состояние.Стандартные ПХБ обычно имеют температуру стеклянного перехода около 130-140 °CТем не менее, высокие ТГ ПХБ спроектированы для более высокой температуры стеклянного перехода, обычно в диапазоне от 150 °C до 180 °C или даже выше.
Более высокое значение TG материала ПХБ позволяет ему выдерживать повышенную температуру без значительных изменений измерений или потери механической целостности.Это делает высокие ТГ ПХБ подходящими для применения в условиях высокой температуры., такие как электроника мощности, автомобильная электроника, аэрокосмические системы и промышленное оборудование.
ПХБ с высоким ТГ обычно изготавливаются с использованием специализированных ламината с теплоустойчивыми смоловыми системами,такие как FR-4 с более высоким рейтингом TG или другие передовые материалы, такие как полимид (PI) или керамические ламинатыЭти материалы демонстрируют лучшую тепловую устойчивость, более низкий коэффициент теплового расширения (CTE) и улучшенную механическую прочность по сравнению со стандартными материалами PCB.
Производственный процесс для ПХБ с высоким ТГ включает в себя специальные методы, обеспечивающие надлежащее связывание и адгезию следов меди, проводов,и другие компоненты для выдержки более высоких температур во время сборки и эксплуатацииЭто может включать использование контролируемых профилей нагрева и охлаждения во время ламинирования, улучшенные методы покрытия меди и обеспечение соответствующих материалов и процессов сварки масок.
В целом, высокочеловечные ПХБ обеспечивают повышенную теплостойкость и надежность, что делает их подходящими для требовательных приложений, где воздействие повышенной температуры является проблемой.
