Сверхтонкий 2-слойный высокоскоростной жесткий FR4 ПКБ Толщина меди

Сверхтонкий 2-слойный высокоскоростной жесткий FR4 ПКБ Толщина меди

Быстрая деталь:

Жесткие и гибкие ПКБ

Гибкие печатные платы: FPC, также известные как гибкие платы, могут быть согнуты.

Жесткие печатные платы: жесткие печатные платы, не могут изгибаться.

Основной жесткий материал для ПХБ;

Высокочастотный материал, самый дорогой из всех

FR-1 ─ ─ фенолная тканевая бумага, этот субстрат известен как электрическая древесина

FR-2 ─ ─ бумага для тканей из фенола,

FR-3 ─ Памучная бумага, эпоксидная смола

FR-4 ─ ─ стеклянная ткань (Тканное стекло), эпоксидная смола

FR-5 ─ стеклянная ткань, эпоксидная смола

FR-6 ─ ─ матовое стекло, полиэстер

G-10 ─ стеклянная ткань, эпоксидная смола

CEM-1 ─ Памучная бумага, эпоксидная смола (огнеупорная)

CEM-2 ─ тканевая бумага, эпоксидная смола (неотражающая огонь)

CEM-3 ─ стеклянная ткань, эпоксидная смола

CEM-4 ─ стеклянная ткань, эпоксидная смола

CEM-5 ─ ─ стеклянная ткань, полиэстер

АИН ─ нитрид алюминия

SiC ─ карбид кремния

Металлическое покрытие на жестких ПКБ:

Обычно используемые металлические покрытия:

медь

олово

Толщина обычно составляет от 5 до 15 мкм.

Певтер (или сплав олово-медь)

То есть, сварка, обычно имеет толщину от 5 до 25 мкм и содержание олова около 63%

золото

Обычно покрывается только интерфейсом

серебро

Обычно только покрытые в интерфейсе, или целый сплав серебра

FR4 Типы материалов

FR-4 имеет множество различных вариантов в зависимости от толщины материала и химических свойств, таких как стандартные FR-4 и G10.В следующем списке приведены некоторые общие обозначения для материалов FR4 PCB..

Стандарт FR4: Это самый распространенный тип FR4. Он обеспечивает хорошую механическую и влагостойкость, с теплостойкостью около 140 ° C до 150 ° C.

FR4 с высоким Tg: FR4 с высоким Tg подходит для применений, требующих высокого теплового цикла и температур выше 150°C. Стандартный FR4 ограничен около 150°C,тогда как FR4 с высоким Tg может выдерживать гораздо более высокие температуры.

FR4 с высоким CTI: FR4 с высоким CTI (химическое тепловое взаимодействие) имеет лучшую теплопроводность, чем обычный материал FR4. Он имеет сравнительный индекс отслеживания выше 600 вольт.

FR4 без ламината меди: FR4 без ламината меди является непроводящим материалом с отличной механической прочностью.

FR4 G10: FR-4 G10 представляет собой твердый материал с отличными механическими свойствами, высокой тепловой устойчивостью, отличными диэлектрическими свойствами и хорошими электроизоляционными свойствами.

Требования к высокочастотному ПКБ-материалу:

(1) диэлектрическая постоянная (Dk) должна быть очень стабильной

(2) Диэлектрическая потеря (Df) должна быть небольшой, что в основном влияет на качество передачи сигнала, чем меньше диэлектрическая потеря, тем меньше и потеря сигнала.

(3) и коэффициент теплового расширения медной фольги, насколько это возможно, из-за несоответствий в изменении холода и тепла, вызванных отделением медной фольги.

(4) низкая поглощение воды, высокая поглощение воды будет влиять на влажность, когда диэлектрическая постоянная и диэлектрическая потеря.

(5) Другие характеристики термостойкости, химической стойкости, устойчивости к ударам, устойчивости к очистке и т.д. также должны быть хорошими.

Что такое FR4 PCB материал?

FR-4 представляет собой высокопрочный, высокоустойчивый эпоксидный ламинат, усиленный стеклом, используемый для изготовления печатных плат.Национальная ассоциация производителей электрической техники (NEMA) определяет его как стандарт для эпоксидных ламинатах, усиленных стеклом.

FR означает "огнеупорный", а число 4 отличает этот тип ламината от других подобных материалов.

FR-4 PCB относится к доске, изготовленной из соседнего ламинированного материала.

СТОАНДАРТ FR-4 ОНЕСЕЙН

Высокая температура перехода стекла (Tg) (150Tg или 170Tg)

Высокая температура разложения (Td) (> 345oC)

Низкий коэффициент теплового расширения (CTE) ((2,5% - 3,8%)

Диэлектрическая постоянная (@1 ГГц): 4,25-4.55

Фактор рассеивания (@ 1 ГГц): 0.016

UL (94V-0, CTI = минимум 3)

Совместима со стандартной и безсвинцовой установкой.

Толщина ламинированного материала от 0,005 до 0,125

Доступные толщины предварительной заготовки (приблизительно после ламинирования):

(1080 стеклянный стиль) 0,0022 ‰

(2116 стеклянный стиль) 0,0042 ¢

(7628 стеклянный стиль) 0,0075 ‰

FR4 PCB применения:

FR-4 - распространенный материал для печатных плат (ПКБ). тонкий слой медной фольги обычно ламинирован на одной или обеих сторонах эпоксидной стеклянной панели FR-4.Их обычно называют ламинатами, покрытыми меди.Толщина или вес меди могут варьироваться и поэтому указываются отдельно.

FR-4 также используется в строительстве реле, выключателей, тупиков, рельсовых баров, прокладки, арковых щитов, трансформаторов и терминальных лент.

Вот некоторые ключевые аспекты, связанные с тепловой стабильностью ПХБ FR4:

Тепловая устойчивость ПХБ FR4 относится к их способности выдерживать и работать при различных температурных условиях без значительных проблем с деградацией или производительностью.

ПХЛ FR4 предназначены для хорошей тепловой устойчивости, что означает, что они могут обрабатывать широкий диапазон температур без деформации, деламинирования или возникновения электрических или механических сбоев.

Температура перехода стекла (Tg): Tg является важным параметром, характеризующим тепловую устойчивость FR4.Она представляет собой температуру, при которой эпоксидная смола в субстрате FR4 переходит от жесткого состояния к более гибкому или резиновому состоянию.ПХБ FR4 обычно имеют значение Tg около 130-180°C, что означает, что они могут выдерживать повышенные температуры без значительных изменений в своих механических свойствах.

Коэффициент теплового расширения (CTE): CTE - это мера того, насколько материал расширяется или сокращается при изменениях температуры.который гарантирует, что они могут выдерживать тепловые циклы без чрезмерного напряжения или нагрузки на компоненты и сварные соединенияТипичный диапазон CTE для FR4 составляет около 12-18 ppm/°C.

Теплопроводность: FR4 сам по себе не имеет высокой теплопроводности, что означает, что он не является отличным теплопроводником.он по-прежнему обеспечивает адекватную теплораспределение для большинства электронных приложенийДля повышения тепловых характеристик ПХБ FR4 могут быть приняты дополнительные меры.например, включение тепловых проводов или использование дополнительных теплоотводов или тепловых подушек в критических областях для улучшения теплопередачи.

Процессы сварки и обратного потока: ПКБ FR4 совместимы со стандартными процессами сварки и обратного потока, обычно используемыми в электронной сборке.Они могут выдерживать повышенные температуры, связанные с сваркой, без значительных повреждений или изменений измерений.

Важно отметить, что, хотя ПХБ FR4 имеют хорошую тепловую устойчивость, у них все еще есть ограничения.может потенциально вызывать стрессПоэтому важно учитывать конкретную рабочую среду и выбирать соответствующие материалы и конструкционные соображения.