ONESEINE TECHNOLOGY CO.,LTD
Лучший сервис, высококачественный ПКБ партнер
Add to Cart
Высокая теплопроводность Черный светодиодный ПХБ Металлическое ядро печатных плат
Быстрые подробности
Место происхождения: Гуандун, Китай (континентальная часть)
Название марки: ONESEINE
Применение: светодиоды
Количество слоев:1 слой
Материал основы:Алюминиевая основа
Толщина меди:0.5-6 унций
Толщина доски:00,6-3,0 мм
Размер отверстия:0.20 мм
Минимальная ширина линии:0.10 мм
Минимальное расстояние между линиями:00,08 мм
Поверхностная отделка:HAL/OSP/Погруженное позолотание/Погруженное позолотание/Погруженное позолотание/Погруженное позолотание Sn
Прочие услуги:PCB с подводным конвейером
Стандарты: UL&ROHS&CE&ISO
Услуги: OEM&ODM
Материал подложки:алюминий/медь
Горячесть: 94v0
Специальная технология: BGA может быть 2,5 миллиметра, диафрагма ((мин) 0,075 мм, MID
Напряжение отключения: 2-4,5в
теплопроводность:10,0-3,0 Вт/мк.
Металлический ПКБ:
Изготовление металлических пластин PCB включает в себя проектирование и производство печатных плат (PCB) с металлическим ядром,предназначен для использования с светодиодным освещением твердого состояния и другими приложениями, где требуется теплораспределение.
Компания Oneseine
Металлический ПКЖ означает, что основным (базовым) материалом для ПКЖ является металл, а не обычный FR4/CEM1-3 и т. д. и в настоящее время наиболее распространенным металлом, используемым для производителя MCPCB, является алюминий,Медь и сплав сталиАлюминий обладает хорошей теплопередающей способностью и способностью к рассеиванию, но при этом относительно дешевле; медь имеет еще лучшие характеристики, но относительно дороже,и стали можно разделить на обычную сталь и нержавеющую стальОн более жесткий, чем алюминий и медь, но теплопроводность также ниже, чем они.
В целом, алюминий является наиболее экономичным вариантом с учетом теплопроводности, жесткости и стоимости.В нашей компании, если нет специального запроса, или замечания, металлическое ядро будет относиться алюминий, то MCPCB будет означать Алюминиевое ядро PCB.Вы должны добавить специальные замечания в рисунке.
Иногда люди используют аббревиатуру MCPCB, вместо полного названия как Metal Core PCB, или Metal Core Printed Circuit Board.так что вы также увидите разное название Металлического ядра PCB, такие как Металлический ПКБ, Металлический основной ПКБ, Металлический ПКБ, Металлический ПКБ и Металлический каркас и так далее. ((oneseine.com)
MCPCB используются вместо традиционных FR4 или CEM3 PCB из-за способности эффективно рассеивать тепло от компонентов.Это достигается с помощью теплопроводящего диэлектрического слоя.
Основное различие между FR4 и MCPCB заключается в теплопроводящем диэлектрическом материале в MCPCB. Он действует как тепловой мост между компонентами IC и металлической платой.Тепло проводится из упаковки через металлическое ядро к дополнительному теплоотводуПо данным белой книги Avago (AV01-0615EN.pdf) MCPCB с светодиодом мощностью 1 Вт оставался вблизи окружающей среды 25 C,В то время как тот же 1W светодиод на FR4 дошел до 12C над окружающей. светодиодные печатные платы всегда производятся с алюминиевым ядром, но иногда используются и стальные печатные платы.
Преимущества изготовления металлических ПКБ
Производство металлических пластмасс представляет множество полезных особенностей для различных применений.Низкое тепловое сопротивление может быть достигнуто в результате MCPCB, которые содержат диэлектрический слой полимера вместе с высоким уровнем теплопроводности.
Metal Core PCB Fabrication производит продукт, который передает тепло в девять раз быстрее, чем типичный FR4 PCB.Ламинаты в MCPCB рассеивают тепло, что гарантирует, что компоненты, которые генерируют тепло, останутся более холоднымиЭто приводит к более длительному эксплуатационному сроку, а также максимальной производительности для таких компонентов.
Приложения изготовления металлических ПКБ
С принятием новых технологий существует гораздо больше применений для изготовления металлических ПКБ.Эта технология идеально подходит для применений, где компоненты генерируют большое количество тепла и с трудом охлаждаются с помощью обычных вентиляторов и других методов охлаждения.В области твердого освещения MCPCB помогает достичь более высокого уровня освещения с меньшим количеством светодиодов, необходимых для его производства.
Несмотря на то, что технологии светодиодного твердого света имеют бесчисленные преимущества, они по своей сути производят значительное количество тепла.
Общее освещение
Автомобильные системы
Преобразователи мощности (промышленные, телекоммуникационные, источники питания и регуляторы высокого напряжения)
Фотоэлектрическая
Безопасность на улице (освещение, уличные фонари и т.д.)
Приложения для подсветки
Алюминиевые печатные платы:
Спецификация передовых схем на алюминиевых ПХБ
Среди всех металлокорневых ПХБ (также известных как MCPCB, известных своей способностью обеспечивать эффективное тепловое рассеивание для электронных продуктов),Алюминиевые печатные платы являются наиболее распространенным типом - базовый материал состоит из алюминиевого ядра со стандартным FR4Он имеет тепловой слой, который рассеивает тепло высокоэффективным способом, охлаждая компоненты и повышая общую производительность продуктов.Алюминиевые ПХБ рассматриваются как решение для применения высокой мощности и узких толерантности.
Oneseine производит алюминиевые ПХБ уже более 10 лет.Наши полнофункциональные алюминиевые платы производственные возможности и бесплатная проверка DFM позволяют вам получить высококачественные алюминиевые печатные платы сделаны в рамках бюджетаНаши печатные алюминиевые печатные платы широко используются для светодиодного освещения, электрооборудования и автомобильных систем.
Виды металлических ПКБ:
Производство металлокорневых пластин:
Металлические ПКБ (печатные платы) - это специализированные платы, имеющие базовый слой из металла, обычно алюминия, вместо традиционного материала FR4 (эпоксид, усиленный стекловолокном).Эти платы обычно используются в приложениях, которые требуют эффективной теплоотдачи, таких как высокомощное светодиодное освещение, источники питания, автомобильная электроника и электроника мощности.
Процесс производства металлических ПХБ с ядром аналогичен производству традиционных ПХБ, но с некоторыми дополнительными соображениями для металлического слоя.Вот общие этапы, связанные с производством металлических ПХБ:
1"Проектирование: создание макета печатных плат с использованием программного обеспечения для проектирования печатных плат, с учетом требований к схеме, расположения компонентов и термических соображений".
2Выбор материала: выберите подходящий материал металлического ядра для вашего применения.Другие варианты включают медь и сплавы, такие как ламинат с алюминиевой подложкой.
3Подготовка базового слоя: начните с металлического листа из выбранного материала, обычно алюминия.обеспечение хорошей адгезии между слоями металла и ПХБ.
4Ламинация: нанести слой теплопроводящего диэлектрического материала, такого как смола на основе эпоксида, по обе стороны металлического ядра.Этот диэлектрический слой обеспечивает электрическую изоляцию и помогает связать слои меди.
5Медная облицовка: добавление тонкого слоя меди с обеих сторон диэлектрического материала с использованием таких методов, как электролитное покрытие медью или комбинация электролитное и электролитическое покрытие медью.Медный слой служит проводящими трассами и подушками для цепи.
6,Изображение: нанести на медные поверхности светочувствительный слой резистора. подвергнуть слой резистора УФ-лучи через фотомаску, которая содержит нужный схематический рисунок.Разработать сопротивление для удаления нераскрытых участков, оставляя схему на меде.
7"Графография: погрузить доску в раствор гравировки, который удаляет нежелательную медь, оставляя только следы цепи и прокладки, как определено слоем сопротивления.После вырезки тщательно промыть и очистить доску.
8Бурение: пробурение отверстий через доску в обозначенных местах для монтажа компонента и соединения.Эти отверстия обычно покрываются меди, чтобы обеспечить электрическую непрерывность между слоями.
9Покрытие и поверхностная отделка: может быть выполнено дополнительное покрытие меди для увеличения толщины дорожек цепей и прокладок, если это необходимо.такие как HASL (Hot Air Solder Leveling), ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), или OSP (Organic Soldability Preservative), для защиты обнаруженной меди и облегчения сварки.
10"Маска и шелкопряжка для сварки": нанесите маску сварки, чтобы покрыть медь и прокладки, оставляя только нужные области сварки.ссылочные обозначения, и другие маркировки.
11"Испытания и проверка: Проведение электрических испытаний, таких как проверка непрерывности и проверка сетевого списка, для обеспечения целостности цепи.Проверить доску на наличие любых производственных дефектов или ошибок.
12"Сборка: монтаж электронных компонентов на металлическом пластинке с использованием автоматизированных устройств или ручной сварки в зависимости от сложности и объема производства.
13Окончательное испытание: выполнение функционального испытания сборной ПКБ для проверки ее производительности и обеспечения соответствия требуемым спецификациям.
Важно отметить, что процесс производства может варьироваться в зависимости от конкретных требований к металлическому ядру ПКБ, выбранных материалов и возможностей производителя.Рекомендуется проконсультироваться с профессиональным производителем печатных плат для конкретных рекомендаций и рекомендаций, адаптированных к вашему проекту.
Толщина металлического ядра пластинки:
Толщина металлического ядра ПКБ (ПКБ) относится к общей толщине ПКБ, включая металлическое ядро и все дополнительные слои.Толщина металлического ПКБ определяется несколькими факторами, включая требования к применению, выбор материала металлического ядра, количество слоев меди и их толщину.
Как правило, металлические ПКБ имеют общую толщину от 0,8 мм до 3,2 мм, хотя для конкретных приложений могут быть изготовлены более толстые платы.Металлическое ядро само вносит значительную часть общей толщины.
Толщина металлического ядра может варьироваться в зависимости от требований теплопроводности и механической стабильности, необходимых для конкретного применения.Алюминий является одним из наиболее часто используемых материалов для металлического ядра из-за его хорошей теплопроводности и легкого характераТолщина алюминиевого ядра может варьироваться от 0,5 мм до 3,0 мм, причем 1,0 мм и 1,6 мм являются распространенными вариантами.
В дополнение к металлическому ядру, общая толщина ПКБ включает в себя другие слои, такие как диэлектрический материал, следы меди, маску сварки и отделку поверхности.Толщина диэлектрического слоя обычно находится в диапазоне 0.05 мм до 0,2 мм, в то время как толщина медного слоя может варьироваться в зависимости от конкретных требований конструкции схемы, таких как несущая мощность.Типичные толщины медных слоев варьируются от 17 мкм (0.5 унций) до 140 мкм (4 унций) или выше.
Важно отметить, что требования толщины для металлических ПКБ могут значительно варьироваться в зависимости от применения и конкретных соображений проектирования.Рекомендуется проконсультироваться с производителем печатных плат или конструктора, чтобы определить подходящую толщину на основе требований и ограничений вашего проекта.
