Ограничиваемое CO. электроники Topmatch (Сучжоу).
Do best to meet your technical in PCBs
Add to Cart
OEM делая монтажной платой машины алюминиевое простое медное одетое гибкое HDI SMT собирает
HDI по существу обеспечивает лучшее представление целостности сигнала чем non-HDI потому что все случайные емкости и индуктивности получают уменьшенными при использовании небольших слепых и похороненных vias. В виду того что никакое заштырят, импеданс microvias близко к импедансу трассировки. Случайная емкость нормального через гораздо выше, который причиняет большую скачкообразность в импедансе чем microvia делает. Некоторые из значительных разниц между HDI и обычным PCBs перечислены ниже:
1 . Описания:
Что PCB HDI?
HDI стоит для высокой плотности Interconnector. Монтажная плата которая имеет более высокую плотность проводки в единственную поверхность в отличие от обычной доски вызвана как PCB HDI. HDI PCBs имеют более точные космосы и линии, небольшие vias и пусковые площадки захвата и более высокую плотность пусковой площадки соединения. Полезно в увеличении электрических представления и уменьшения в весе и размере оборудования. PCB HDI лучший вариант для отсчета высоко-слоя и дорогих плиток из слоистых пластиков.
Относительно электрических потребностей высокоскоростного сигнала, доска должна иметь различную возможность передачи особенностей т.е. высокочастотную, управление импеданса, уменьшает резервную радиацию, etc. доска должен быть увеличен в плотности из-за миниатюризации и массивов электронных частей. К тому же, к результату собирая методов пакета leadless, мелкого шага и сразу выпуска облигаций обломока, доска даже отличена с исключительной высокой плотностью.
Несметные преимущества связаны с PCB HDI, как высокоскоростные, небольшие размер и частота коротковолнового диапазона. Основная часть портативных компьютеров, персональных компьютеров, и мобильных телефонов. В настоящее время, PCB HDI обширно использован в других продуктах пользователя т.е. как mp3 плеера и консоли игры, etc.
2 . Спецификации:
| Имя | бар 12 Anylayer HDI/оптически доска 1.0mm термальный модуля |
| Количество слоев | 12 |
| Качественная ранг | Класс 2 IPC 6012, класс 3 IPC 6012 |
| Материал | EM528K |
| Толщина | 1.0mm |
| Минимальный след/дистанционирование | 50um/60um |
| Минимальный размер отверстия | Лазер 75um; Сверля размер 200um |
| Маска припоя | Зеленый цвет |
| Silkscreen | Белый |
| Поверхностный финиш | ENEPIG |
| Законченная медь | 12um |
| Время продукции | 10-21 рабочих дней |
| Время выполнения | 2-3 дня |
3. Преимущества:
Самая общая причина для использования технологии HDI значительный рост в упаковывая плотности. Космос полученный более точными структурами следа доступен для компонентов. Кроме того, уменьшены общие требования к космоса приведут в более небольших размерах доски и меньше слоев.
Обычно FPGA или BGA доступны с 1mm или более менее размечать. Технология HDI налаживает направлять и связь легкими, особенно направляя между штырями.
