Разнослоистый PCB платы с печатным монтажом &PCBA условия HDI быстрый твердый гибкий
Что преимущества HDI PCBs?
- Феноменальная многосторонность: Доски HDI идеальны где вес, космос, надежность, и представление основные заботы.
- Компактный дизайн: Vias сочетания из слепые, похороненные vias, и microvias приносят вниз требование к космоса доски.
- Лучшая целостность сигнала: HDI включает через-в-пусковую площадку и шторки через технологию. Это помогает в устанавливать компоненты ближе к одину другого который отрезки вниз с длины пути сигнала. Технология HDI извлекает через заштырит и поэтому уменьшает отражения сигнала и таким образом улучшать качество сигнала. Она поэтому замечательно улучшает целостность сигнала должную к более коротким путям сигнала. Также прочитанный: Целостность сигнала: Через заштырит и их влияния на тарифах амортизации и передачи данных сигнала
- Высокая надежность: Вставка штабелированных vias делает этими досками супер экран против весьма условий окружающей среды.
- Рентабельный: Функциональность стандартной доски через-отверстия 8 слоев (стандартного PCB) можно уменьшить к 6 доске слоя HDI без компрометировать качество.
Спецификации:
| Техническая емкость |
| ltem |
Твердый PCB |
Гибкий PCB |
PCB Тверд-гибкого трубопровода |
| Максимальный слой |
24L |
8L |
20L |
| Трассировка/космос внутреннего слоя минимальная |
3/3mil |
3/3mil |
3/3mil |
| Вне трассировка/космос слоя минимальные |
3/3mil |
3.5/4mil |
3.5/4mil |
| Медь внутреннего слоя максимальная |
6oz |
2oz |
6oz |
| Вне наслоите максимальную медь |
6oz |
2oz |
3oz |
| Минимальное механическое Driling |
0.15mm |
0.1mm |
0.15mm |
| Минимальный сверлить лазера |
0.1mm |
0.1mm |
0.1mm |
| Коэффициент сжатия Макс (механическое Driling) |
20:01 |
10:01 |
12:01 |
| Максимальный коэффициент сжатия (сверлить лазера) |
1:01 |
/ |
1:01 |
| Отверстие Ttolerance пригонки прессы |
±0.05mm |
±0.05mm |
±0.05mm |
| Допуск PTH |
±0.075mm |
±0.075mm |
±0.075mm |
| Допуск NPTH |
±0.05mm |
±0.05mm |
±0.05mm |
| Допуск зенковки |
±0.15mm |
±0.15mm |
±0.15mm |
| Толщина доски |
0.4-8mm |
0.1-0.5mm |
0.4-3mm |
| Допуск толщины доски (<1> |
±0.1mm |
±0.05mm |
±0.1mm |
| Допуск толщины доски (≥1.0mm) |
±10% |
/ |
±10% |
| Минимальный размер доски |
10*10mm |
5*10mm |
10*10mm |
| Максимальный размер доски |
620*1200mm |
480*540mm |
480*540mm |
| Допуск контура |
±0.1mm |
±0.05mm |
±0.1mm |
| Минута BGA |
7mil |
7mil |
7mil |
| Минута SMT |
7*10mil |
7*10mil |
7*10mil |
| Минимальный зазор маски припоя |
1.5mil |
3mil |
1.5mil |
| Минимальная запруда маски припоя |
3mil |
8mil |
3mil |
| Минимальные ширина/высота сказания |
4/23mil |
4/23mil |
4/23mil |
| Ширина филе напряжения |
/ |
1.5±0.5mm |
1.5±0.5mm |
| &Twist смычка |
0,70% |
/ |
0,70% |
Наше преимущество:
Конкурентоспособная цена A. Очень
Время выполнения B. Быстр от 12 часов
Обслуживание C. Идеальн и хороший корабль отношения с клиентом
D. хорошее качество. Добро пожаловать весь заказ PCB ODM OEM видов!
Преимущества:
Самая общая причина для использования технологии HDI значительный рост в упаковывая плотности. Космос полученный более точными структурами следа доступен для компонентов. Кроме того, уменьшены общие требования к космоса приведут в более небольших размерах доски и меньше слоев.
Обычно FPGA или BGA доступны с 1mm или более менее размечать. Технология HDI налаживает направлять и связь легкими, особенно направляя между штырями.
