Ограничиваемое CO. электроники Topmatch (Сучжоу).
Do best to meet your technical in PCBs
Add to Cart
1-64 PCB Enig разнослоистый HDI золота доски PCB слоев Fr4
1 . Описания:
Что PCB HDI?
HDI стоит для высокой плотности Interconnector. Монтажная плата которая имеет более высокую плотность проводки в единственную поверхность в отличие от обычной доски вызвана как PCB HDI. HDI PCBs имеют более точные космосы и линии, небольшие vias и пусковые площадки захвата и более высокую плотность пусковой площадки соединения. Полезно в увеличении электрических представления и уменьшения в весе и размере оборудования. PCB HDI лучший вариант для отсчета высоко-слоя и дорогих плиток из слоистых пластиков.
Относительно электрических потребностей высокоскоростного сигнала, доска должна иметь различную возможность передачи особенностей т.е. высокочастотную, управление импеданса, уменьшает резервную радиацию, etc. доска должен быть увеличен в плотности из-за миниатюризации и массивов электронных частей. К тому же, к результату собирая методов пакета leadless, мелкого шага и сразу выпуска облигаций обломока, доска даже отличена с исключительной высокой плотностью.
Несметные преимущества связаны с PCB HDI, как высокоскоростные, небольшие размер и частота коротковолнового диапазона. Основная часть портативных компьютеров, персональных компьютеров, и мобильных телефонов. В настоящее время, PCB HDI обширно использован в других продуктах пользователя т.е. как mp3 плеера и консоли игры, etc.
2 . Спецификации:
| Имя | бар 12 Anylayer HDI/оптически доска 1.0mm термальный модуля |
| Количество слоев | 12 |
| Качественная ранг | Класс 2 IPC 6012, класс 3 IPC 6012 |
| Материал | EM528K |
| Толщина | 1.0mm |
| Минимальный след/дистанционирование | 50um/60um |
| Минимальный размер отверстия | Лазер 75um; Сверля размер 200um |
| Маска припоя | Зеленый цвет |
| Silkscreen | Белый |
| Поверхностный финиш | ENEPIG |
| Законченная медь | 12um |
| Время продукции | 10-21 рабочих дней |
| Время выполнения | 2-3 дня |
3. Преимущества:
Самая общая причина для использования технологии HDI значительный рост в упаковывая плотности. Космос полученный более точными структурами следа доступен для компонентов. Кроме того, уменьшены общие требования к космоса приведут в более небольших размерах доски и меньше слоев.
Обычно FPGA или BGA доступны с 1mm или более менее размечать. Технология HDI налаживает направлять и связь легкими, особенно направляя между штырями.
