Доска пкб высокочастотного хасл обнаженная для электроники, ФР - 4/высоко ТГ/материал Рогерс
Описание
1. Специализированный в, который одно-встали на сторону ПКБ, двухсторонний ПКБ, разнослоистый ПКБ.
2. Материальный тип: ФР4, материал не-галоида, алюминиевое основание, основание бондаря, высокочастотный материал, толстая медная фольга, 94-В0 (ХБ), материал ПИ, ВЫСОКИЙ ТГ: СЛ С1000-2, ИТЭК: ИТ180
3. Поверхностное покрытие: ХАЛ, золото погружения, олово погружения, серебр погружения, палец золота, ОСП, палец ХАЛ (золота погружения, ОСП, серебр погружения, олово погружения) +Голд
Параметр:
|
Слой
|
1 до 28 слоев
|
|
Материальный тип
|
ФР-4, КЭМ-1, КЭМ-3, высокий ТГ, галоид ФР4 освобождают, Рогерс
|
|
Толщина доски
|
0.21мм до 7.0мм
|
|
Медная толщина
|
0,5 ОЗ к 7,0 ОЗ
|
|
Медная толщина в отверстии
|
>25,0 ум (>1мил)
|
|
Размер
|
Максимальн Доска Размер: 23 × 25 (580мм×900мм)
|
|
МИН. просверленный размер отверстия: 3мил (0.075мм)
|
|
Минимальная линия ширина: 3мил (0.075мм)
|
|
Минимальный интервал между строками: 3мил (0.075мм)
|
|
Поверхностная отделка
|
ХАСЛ/ХАСЛ неэтилированное, ХАЛ, химическое олово, химическое золото, серебр погружения/золото, ОСП, плакировка золота
|
|
Допуск
|
Допуск формы: ±0.13
|
|
Допуск на диаметр отверстия: ПТХ: ±0.076 НПТХ: ±0.05
|
|
Сертификат
|
УЛ, ИСО 9001, ИСО 14001
|
|
Особенные требования
|
Похороненный и слепой импеданс +БГА вяс+контроллед
|
|
Профилировать
|
Пробивать, направляя, В-КУТ, скашивая
|
|
Снабжает обслуживания ОЭМ все виды собрания платы с печатным монтажом так же, как электронных упакованных продуктов.
|
