Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd

Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd Printed Circuit Board Manufacturer Multilayer&High Frequency PCB Blind Buried Vias Hole

Manufacturer from China
Сайт Участник
10 лет
Главная / продукты / Fr4 PCB /

Разнослоистая твердая плотность ПКБ/Хиигх монтажная плата силы ПЛК ПКБ 8 слоев

контакт
Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd
Город:shenzhen
Область/Штат:guangdong
Страна/регион:china
Контактное лицо:Mskaren
контакт

Разнослоистая твердая плотность ПКБ/Хиигх монтажная плата силы ПЛК ПКБ 8 слоев

Спросите последнюю цену
Номер модели :XCEM
Место происхождения :Китай
Количество минимального заказа :1шт
Термины компенсации :T/T, Western Union
Способность поставкы :1, 000, 000 PCS/неделя
Срок поставки :5-10 дней
Упаковывая детали :внутренний: вакуум-упакованный мешок пузыря наружный: коробка коробки
Материал :FR4
слой :4
цвет :Черный
минимальная линия космос :4mil
минимальная линия ширина :4mil
Медная толщина :1oz
размер доски :80*80mm
Группа :1
поверхность :ENIG
more
контакт

Add to Cart

Найти похожие видео
Посмотреть описание продукта

Разнослоистая твердая монтажная плата силы ПЛК ПКБ Хиигх-плотности 8-Лаер ПКБ/

 

Быстрая деталь:

Начало: Китай Экстренныйый выпуск: Материал ФР4
Слой: 8 Толщина: 1.6мм
Поверхность: ЭНИГ Отверстие: 0,5

 

 

Спецификация:

Электронный ПКБ масштаба с зеленого цвета доски толщины 94В0 0.8мм Силкскрен Солдермаск электронного белым,

ФР - стекло 4 эпоксидных смол - субстрат ткани волокна, основанный на эпоксидной смоле как связыватель, с электронным ровным стеклом - тканью волокна как усиливать материал субстрата. Свои лист выпуска облигаций и тонкая носящая значок полицейского панель и внутреннее ядро р.п важное основное вещество в продукции разнослоистой платы с печатным монтажом, этот вид продукта главным образом использованы для двухстороннего ПКБ, дозировки очень большие. Стекло эпоксидной смолы - субстрат ткани волокна, наиболее широко используемая модель для ФР - 4, в последние годы из-за электронных потребностей технологии установки продукта и разработки технологий ПКБ, появилось высокий Тг ФР - 4 продукта.

 

Массив решетки шарика полного имени БГА (пакет массива шарика припоя), который в дне шарика припоя массива субстрата пакета как терминалы цепи и/о и соединение (PCB) платы с печатным монтажом. Прибор используя эту технологию поверхностный пакет прибора держателя.

 

ПБГ (пластиковый массив) решетки шарика, которое использует смолу БТ/ламинат стекла как субстрат, пластмасса (литьевая масса эпоксидной смолы) как материал запечатывания, шарик припоя можно разделить в припой руководства (63Сн37Пб, 62Сн36Пб2Аг) и неэтилированный припой Сн96.5Аг3Ку0.5), шарик припоя и соединения пакета не требует дополнительной пользы припоя.

 

Параметр:

 

о Деталь Данные
1 Слой: 1 до 24 слоя
2 Материальный тип: ФР-4, КЭМ-1, КЭМ-3, высокий ТГ, галоид ФР4 освобождают, Рогерс
3 Толщина доски: 0.20мм до 3.4мм
4 Медная толщина: 0,5 ОЗ к 4 ОЗ
5 Медная толщина в отверстии: >25,0 ум (>1мил)
6 Максимальн Доска Размер:  (580мм×1200мм)
7 МИН. просверленный размер отверстия: 4мил (0.1мм)
8 Минимальная линия ширина: 3мил (0.075мм)
9 Минимальный интервал между строками: 3мил (0.075мм)
10 Поверхностная отделка: ХАСЛ/ХАСЛ неэтилированное, ХАЛ, химическое олово, химическое золото, серебр погружения/золото, ОСП, плакировка золота
11 Цвет маски припоя: Зеленый/желтый цвет/чернота/белый/красный цвет/синь
12 Допуск формы:  ±0.13
13 Допуск на диаметр отверстия:  ПТХ: ±0.076 НПТХ: ±0.05
14 Пакет: Внутренняя упаковка: Упаковка вакуума/полиэтиленовый пакет, наружная упаковка: Стандартная упаковка коробки
15 Сертификат: УЛ, СГС, 9001:2008 ИСО
16 Особенные требования: Похороненный и слепой импеданс +БГА вяс+контроллед
17 Профилировать: Пробивать, направляя, В-КУТ, скашивая

 

1 Слои Определите вставать на сторону, 2 до 18 слоя
2 Взойдите на борт материального типа ФР4, Рогерс, Таконик, Ф4Б, Исола, Нелько и больше
3 Составное материальное слоение 4 до 6 слоя
4 Максимальный размер 610 кс 1,100мм
5 Допуск размера ±0.13мм
6 Охват толщины доски 0,2 до 6.00мм
7 Допуск толщины доски Доска тхикнесс≤1.0мм: +/-0.1мм
1 доска тхикнесс>2.0мм: +/--8%
8 Толщина ДК 0,076 до 6.00мм
9 Минимальная линия ширина 0.10мм
10 Минимальная линия космос 0.10мм
11 Наружная толщина меди слоя 8,75 до 175µм
12 Внутренняя толщина меди слоя 17,5 до 175µм
13 Сверля диаметр отверстия (механическое сверло) 0,25 до 6.00мм
14 Законченный диаметр отверстия (механическое сверло) 0,20 до 6.00мм
15 Допуск диаметра отверстия (механическое сверло) 0.05мм
16 Допуск положения отверстия (механическое сверло) 0.075мм
17 Размер буровой скважины лазера 0.10мм
18 Толщина доски и коэффициент диаметра отверстия 10:01
19 Тип маски припоя Зеленый, желтый, черный, пурпурный, голубой, белизна и красный цвет
20 Минимальная маска припоя Ø0.10мм
21 Минимальный размер кольца разъединения маски припоя 0.05мм
22 Диаметр отверстия штепсельной вилки масла маски припоя 0,25 до 0.60мм
23 Допуск управлением импеданса ±10%
24 Поверхностный финиш Уровень горячего воздуха, ЭНИГ, серебр погружения, плакировка золота, олово погружения и палец золота
25 Сертификат РОХС, ИСО9001: 2008, СГС, сертификат УЛ
26 Приемлемый формат файла Файл Гербер, серия ПРОТЭЛ, ПРОКЛАДЫВАЕТ серию, серию ПКБ СИЛЫ, АутоКАД
 
Запрос Корзина 0