Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd

Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd Printed Circuit Board Manufacturer Multilayer&High Frequency PCB Blind Buried Vias Hole

Manufacturer from China
Сайт Участник
10 лет
Главная / продукты / PCB Assembly /

Электро механическое собрание ПКБА ПКБ для смешанного управления оборудования

контакт
Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd
Город:shenzhen
Область/Штат:guangdong
Страна/регион:china
Контактное лицо:Mskaren
контакт

Электро механическое собрание ПКБА ПКБ для смешанного управления оборудования

Спросите последнюю цену
Номер модели :XCEM
Место происхождения :Китай
Количество минимального заказа :1шт
Термины компенсации :T/T, Western Union
Способность поставкы :1, 000, 000 PCS/неделя
Срок поставки :5-10 дней
Упаковывая детали :внутренний: вакуум-упакованный мешок пузыря наружный: коробка коробки
Материал :FR4
слой :2
цвет :зеленый
минимальная линия космос :5mil
минимальная линия ширина :5mil
Медная толщина :1oz
размер доски :200*105мм
Группа :1
поверхность :HASL-LF
more
контакт

Add to Cart

Найти похожие видео
Посмотреть описание продукта


Электро механическое собрание ПКБА для собрания ПКБ управлением оборудования смешанного
Быстрая деталь:

Начало: Китай Экстренныйый выпуск: Собрание ПКБ
Слой: 2 Толщина: 1.6мм
Поверхность: ХАСЛ-ЛФ Отверстие: 0,8

 
 

Характер продукции
Собрание монтажной платы радиотехнической схемы ОЭМ поставки с высококачественным
Материал: ФР4 94в0 тг-130
Слои (ФАЙЛ ГЭРБЭР): 2 слоя
Толщина доски: 1.6мм
Медная толщина: 2оз
Поверхностное покрытие: ХАСЛ-ЛФ
Маска припоя: зеленый цвет
Шелковая ширма: белый
Формат архива данных: андбилл файла гербер материала БОМ
Размер доски: 200*105мм
Минимальн Отверстие Размер: 0.15мм
Допуск размера отверстия: +/-0.05мм (2 мил)
Профиль и В-отрезок: отрезанное в
Особенный процесс: Врезанная емкость

 

 
Детали собрания ПКБ:
Обслуживание поиска стандартного компонента
→Фирмваре поставки управлением →Протектион приобретения →ИКК →Компоненц поставщика →Материал
Техническое требование для собрания ПКБ:
в технология Поверхност-установки и Через-отверстия профессионала паяя
в различные размеры любят 1206,0805,0603,0402,0201 технология компонентов СМТ
в ИКТ (в тесте цепи), технология ФКТ (функционального теста цепи).
в собрание ПКБ с УЛ, КЭ, ФКК, утверждением Рохс
в технология паять рефлов газа азота для СМТ.
в сборочный конвейер СМТ&Солдер высокого стандарта
в соединенная высокой плотностью емкость технологии размещения доски.
Процедуры по производства собрания ПКБ:
управление вПрограм
ПКБ хранит →Оптимизатион →Програм →ДКК организуя →Чекинг
управление вСМТ
Затяжелитель ПКБ →Скрен принтер →Чекинг осмотр →АОИ →Висион Рефлов →Айр размещения →СМД →Чекинг →Кепинг
управление вПКБА
→Шипмент →Пакаге →Флаш →ФКТ осмотра →ИКТ →Висион волны ТХТ→Солдеринг (ручной заварки) →Чекинг
 
Параметр:

о Деталь Данные
1 Слой: 1 до 24 слоя
2 Материальный тип: ФР-4, КЭМ-1, КЭМ-3, высокий ТГ, галоид ФР4 освобождают, Рогерс
3 Толщина доски: 0.20мм до 3.4мм
4 Медная толщина: 0,5 ОЗ к 4 ОЗ
5 Медная толщина в отверстии: >25,0 ум (>1мил)
6 Максимальн Доска Размер:  (580мм×1200мм)
7 МИН. просверленный размер отверстия: 4мил (0.1мм)
8 Минимальная линия ширина: 3мил (0.075мм)
9 Минимальный интервал между строками: 3мил (0.075мм)
10 Поверхностная отделка: ХАСЛ/ХАСЛ неэтилированное, ХАЛ, химическое олово, химическое золото, серебр погружения/золото, ОСП, плакировка золота
11 Цвет маски припоя: Зеленый/желтый цвет/чернота/белый/красный цвет/синь
12 Допуск формы:  ±0.13
13 Допуск на диаметр отверстия:  ПТХ: ±0.076 НПТХ: ±0.05
14 Пакет: Внутренняя упаковка: Упаковка вакуума/полиэтиленовый пакет, наружная упаковка: Стандартная упаковка коробки
15 Сертификат: УЛ, СГС, 9001:2008 ИСО
16 Особенные требования: Похороненный и слепой импеданс +БГА вяс+контроллед
17 Профилировать: Пробивать, направляя, В-КУТ, скашивая

 

Возможность собрания ПКБ
 

Количество Собрание ПКБ тома Прототыпе&Лов, от 1 доски до 250, специальность, или до 1000
Тип собрания СМТ, Через-отверстие, ПОГРУЖЕНИЕ
Тип припоя Расстворимый в воде затир припоя, освинцованный и неэтилированный
Компоненты Пассиве вниз к размеру 0201
БГА и ВФБГА
Леадлесс обломок Каррирс/КСП
Двухстороннее собрание СМТ
Мелкий шаг к 0.8мильс
Ремонт и Ребалл БГА
Удаление и замена части
Размер пустышки Самый небольшой: дюймы 0.25*0.25
Самый большой: дюймы 20*20
Формиат файла Билл материалов
Файлы Гербер
Файл Выбор-Н-места
Типы обслуживания Надзиратель, частично надзиратель или груз
Компонентная упаковка Раскроенная лента, трубка, вьюрки, свободные части
Поверните время Такое же обслуживание дня к обслуживанию 15 дней
Испытывать Тест летая зонда, тест рентгенодефектоскопического контроля АОИ

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 

Запрос Корзина 0