Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd

Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd Printed Circuit Board Manufacturer Multilayer&High Frequency PCB Blind Buried Vias Hole

Manufacturer from China
Сайт Участник
10 лет
Главная / продукты / Fr4 PCB /

2.00мм 8 слоев платы с печатным монтажом таможни ПКБ погружения ФР4 высокой ТГ золота

контакт
Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd
Город:shenzhen
Область/Штат:guangdong
Страна/регион:china
Контактное лицо:Mskaren
контакт

2.00мм 8 слоев платы с печатным монтажом таможни ПКБ погружения ФР4 высокой ТГ золота

Спросите последнюю цену
Номер модели :XCEM
Место происхождения :Китай
Количество минимального заказа :1шт
Термины компенсации :T/T, Western Union
Способность поставкы :1, 000, 000 PCS/неделя
Срок поставки :5-10 дней
Упаковывая детали :внутренний: вакуум-упакованный мешок пузыря наружный: коробка коробки
Материал :FR4
слой :8
цвет :зеленый
минимальная линия космос :4mil
минимальная линия ширина :4mil
Медная толщина :1oz
размер доски :200*75MM
Группа :1
поверхность :золото погружения
more
контакт

Add to Cart

Найти похожие видео
Посмотреть описание продукта

2.00мм 8 золота слоев ПКБ погружения ФР4 высокого ТГ
 

Описание:

спецификация:
слой: разнослоистый
материал: фр4
Значение Тг: тг135-тг180
толщина доски: 1.6мм
медная толщина: .1.5оз
поверхностное покрытие: Палец Хасл неэтилированный +голд
О нас:
С 900воркерс, екипптед полно-процесс (включая золото ламинатион.имерсион), мы делаем доску 1~24лаерс в гарантированном качестве.
Особенное преимущество: Высокочастотный доск-рогерс, ИТЭК, толщина 0.2~7.0мм доски, медная толщина 1/3~8оз доступен)
 
 
Параметр:
 

Название продукта ПКБ ФР4 Двойная сторона 4 слоя 6 слоев 8 слоев 10-28лаер
слой Одиночная сторона Двойная сторона 4 слоя 6 слоев 8 слоев 10-28лаер
Низкопробное Маэриал ФР4 ФР4, Алу, полымиде ФР4 ФР4 ФР4 ФР4
Медная толщина 1-6ОЗ
Размер Мин.Холе 0.1мм
Ширина Мин.Лине 0.1мм
Поверхностная отделка: ХАСЛ/ХАСЛ неэтилированное, ХАЛ, химическое олово, химическое золото, серебр погружения/золото, ОСП, плакировка золота
Цвет маскер припоя зеленый, красный, черный, белый, желтый цвет
Цвет Силкскрен черный, белый, желтый цвет
Допуск - Допуск формы: ±0.13
- Допуск на диаметр отверстия: ПТХ: ±0.076 НПТХ: ±0.05
Особенные требования Похороненный и слепой импеданс +БГА вяс+контроллед

 

 

 

Слои 1-16 слоев Минимальная толщина доски (2-лаер) 0.2мм
Максимальный размер доски 635 × 1100мм Минимальная толщина доски (4-лаер) 0.6мм
Минимальный размер доски 20 × 30мм Минимальная толщина Внутренн-слоя 0.1мм
Минимальная трассировка 0.1мм Минимальное кольцевое кольцо 0.1мм
Минимальный космос 0.1мм Минимальный допуск положения отверстия ±0.075мм
Минимальный размер отверстия 0.2мм Минимальный допуск размера отверстия ±0.05мм
Искривление доски ≤ 1° Минимальный допуск наружного размера ±0.1мм
Маска припоя Зеленый, желтый, красный, черный, голубой, белый
Поверхностный финиш ХАЛ, ХАСЛ, золото погружения, серебр погружения, покрывающ золото, покрывающ никель, покрывая серебр, палец золота, ОСП
Материал доски ФР-4, высокий Тг ФР-4, толстая медь ФР-4, Рогерс, Таконик
Приемлемый файл Файл Гербер (РС-274-С или РС-274-Д с файлами списка и сверла апертуры), Протел, ПУСКОВЫЕ ПЛОЩАДКИ, ПОВЭРПКБ, АутоКАД, ОРКАД
Программное обеспечение КАМ Происхождение, КАМ350

 
Твердые возможности производства ПКБ

Полный размер пусковой площадки Стандартный Предварительный
Пусковая площадка захвата Сверло + 0,008 Сверло + 0,006
Пусковая площадка посадки Сверло + 0,008 Сверло + 0,006
ДО РОЖДЕСТВА ХРИСТОВА механическое сверло (тип ИИИ) 0,008 0,006
Размер сверла лазера 0.004-0.010 0,0025
Материальная толщина 0,0035 0,0025
Штабелированный через Да Да
Напечатайте возможности И одиночные & двойную глубокую Да Да
Тип возможности ИИ похоронил Вяс с Микровяс Да Да
Тип возможности ИИИ Да Да
Микровя заполненное медью Да Да
Самой небольшой Микровя заполненное медью 0,004 0,0025
Заполненный медью коэффициент сжатия Микровя 0.75:1 1:01
Самый небольшой размер отверстия лазера Микровя 0,004 0,0025
Лазер через коэффициент сжатия (глубину: Диаметр) 0.75:1 1:01

 
 
 

Запрос Корзина 0