ФР4 доска слоя СМТ ПКБА таможни 2, собрание монтажной платы обслуживает ОЭМ/ОДМ
Быстрая деталь:
| Начало: Китай |
Экстренныйый выпуск: Собрание ПКБ |
| Слой: 2 |
Толщина: 1.6мм |
| Поверхность: ХАСЛ-ЛФ |
Отверстие: 0,8 |
Спецификация:
Доска собрания слоя СМТ ПКБА таможни 2 ПКБ обслуживания ОЭМ/ОДМ
Мы также имеем способность для плана ПКБ, ПКБА и собрания цепи, специализируем в произведении различных электронных продуктов основанных на ваших подгонянных дизайнах и делаем пкба, собрание пкб для всех видов продуктов небольшого, среднего тома электронных
Позволяющ вы сфокусировать на совершенствованих продукциях и продажах, мы можем разрешить ваши вопросы технологии производства и позаботиться о качество продукции
Деятельность мы можем отрегулировать для вас от обнаженного изготовления доски ПК, полностью компонентной поставки, собрания СМТ/БГА/ДИП, собрания механических/случая, резиновой прессформы, функционального испытания, ремонта, осмотра готовых товаров к расположению пересылки
Типичные применения
Пакет СМД, Обломок-на-доска и метод собрания обломока сальто
обломок 0201, микро- БГА, у-БГА, собрание КФН и ЛГА
Собрание АИ и Через-отверстия
РоХС, соответствие ДОСТИГАЕМОСТИ и неэтилированная технология припоя
Программирование обломока
Конформное покрытие
Тест ИКТ и осмотр АОИ
Процедура контроля предохранения от ЭСД
Класс ИПК-А-610Э ИИ и стандарт Воркманьшип класса ИИИ
Доска собрания слоя СМТ ПКБА таможни 2 ПКБ обслуживания ОЭМ/ОДМ
1) Профессиональная технология Поверхност-установки и Через-отверстия паяя
2) Различные размеры любят 1206,0805,0603 технология компонентов СМТ
3) ИКТ (в тесте цепи), технология ФКТ (функционального теста цепи).
4) Собрание ПКБ с УЛ, КЭ, ФКК, утверждением Рохс
5) Технология паять рефлов газа азота для СМТ.
6) Сборочный конвейер СМТ&Солдер высокого стандарта
7) Соединенная высокой плотностью емкость технологии размещения доски.
Параметр:
| о |
Деталь |
Данные |
| 1 |
Слой: |
1 до 24 слоя |
| 2 |
Материальный тип: |
ФР-4, КЭМ-1, КЭМ-3, высокий ТГ, галоид ФР4 освобождают, Рогерс |
| 3 |
Толщина доски: |
0.20мм до 3.4мм |
| 4 |
Медная толщина: |
0,5 ОЗ к 4 ОЗ |
| 5 |
Медная толщина в отверстии: |
>25,0 ум (>1мил) |
| 6 |
Максимальн Доска Размер: |
(580мм×1200мм) |
| 7 |
МИН. просверленный размер отверстия: |
4мил (0.1мм) |
| 8 |
Минимальная линия ширина: |
3мил (0.075мм) |
| 9 |
Минимальный интервал между строками: |
3мил (0.075мм) |
| 10 |
Поверхностная отделка: |
ХАСЛ/ХАСЛ неэтилированное, ХАЛ, химическое олово, химическое золото, серебр погружения/золото, ОСП, плакировка золота |
| 11 |
Цвет маски припоя: |
Зеленый/желтый цвет/чернота/белый/красный цвет/синь |
| 12 |
Допуск формы: |
±0.13 |
| 13 |
Допуск на диаметр отверстия: |
ПТХ: ±0.076 НПТХ: ±0.05 |
| 14 |
Пакет: |
Внутренняя упаковка: Упаковка вакуума/полиэтиленовый пакет, наружная упаковка: Стандартная упаковка коробки |
| 15 |
Сертификат: |
УЛ, СГС, 9001:2008 ИСО |
| 16 |
Особенные требования: |
Похороненный и слепой импеданс +БГА вяс+контроллед |
| 17 |
Профилировать: |
Пробивать, направляя, В-КУТ, скашивая |
Отдел Карен-продаж
КО. электроники Шэньчжэня Синченгер, Лтд
sales3@xcepcb.com
Скыпе: Карен-кссепкб
Вебсайт: www.fr4-pcb.com/www.xce-pcb.com
