Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd

Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd Printed Circuit Board Manufacturer Multilayer&High Frequency PCB Blind Buried Vias Hole

Manufacturer from China
Сайт Участник
10 лет
Главная / продукты / PCB Prototype Board /

Рогерс двойник 2 слоев встал на сторону слой доски прототипа ПКБ мульти- для систем коммуникаций

контакт
Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd
Город:shenzhen
Область/Штат:guangdong
Страна/регион:china
Контактное лицо:Mskaren
контакт

Рогерс двойник 2 слоев встал на сторону слой доски прототипа ПКБ мульти- для систем коммуникаций

Спросите последнюю цену
Номер модели :XCEP
Место происхождения :Китай
Количество минимального заказа :1шт
Термины компенсации :T/T, Western Union
Способность поставкы :1, 000, 000 PCS/неделя
Срок поставки :5-10 дней
Упаковывая детали :внутренний: вакуум-упакованный мешок пузыря наружный: коробка коробки
контакт

Add to Cart

Найти похожие видео
Посмотреть описание продукта

Слой прототипа ПКБ Рогерс РФ мульти- для систем коммуникаций 

 

 

 

Платы с печатным монтажом РФ Рогерс могут снабдить разнообразие преимущества к потребителю и применение:

  • Изготовление низкой цены
  • Контролируемый импеданс
  • Ряд диэлектрических констант
  • Низкий сигнал и диэлектрическая потеря
  • Оптимизированная цена и высокое представление РФ
  • Совместимый с неэтилированной обработкой припоя
  • Смогите также быть использовано с изготовлением ФР-4 и разнослоистым ПКБс
  • Высокая термальная проводимость и улучшенное термальное управление

 

 

Спецификация:

 

Технические данные ПКБ СКЭ
Ежегодный запас метериал Рогерс, Таконик, Артон, Исола, Ф4Б, ТП-2, ФР4, высокий ТГ, галоид освобождает
Слой нет. 2-40
Минимальная толщина доски 2 слоя 0.2мм
4 слоя 0.4мм
6 слоев 0.6мм
8 слоев 0.8мм
10 слоев 1.0мм
Максимальный размер панели 508*610мм
Допуск толщины доски   Т≥0.8мм±8%, Т<0.8мм±5%
Толщина меди отверстия стены   >0.025мм (1мил)
Законченное отверстие 0.2мм-6.3мм
Минимальная линия ширина 4мил/4мил (0.1/0.1мм)
Минимальный космос пусковой площадки выпуска облигаций 0.1мм (4мил)
Допуск апертуры ПТХ ±0.075мм (3мил)
Допуск апертуры НПТХ ±0.05мм (2мил)
Отступление места отверстия ±0.05мм (2мил)
Допуск профиля ±0.10мм (4мил)
Бенд&варп доски ≤0.7%
Сопротивление изоляции >1012Ωнормал
сопротивление Через-отверстия <300Ωнормал
Электрическая прочность >1.3кв/мм
Настоящее нервное расстройство 10А
Прочность корки 1.4Н/мм
Регидиты Солдмаск >6Х
Термальный стресс 288℃20Сек
Напряжение тока испытания 50-300в
Шторки похороненные минутой через 0.2мм (8мил)
Наружная толщина бондаря 1оз-5оз
Внутренняя толщина бондаря 1/2 оз-4оз
Коэффициент сжатия 8:1
Ширина зеленого масла СМТ минимальная 0.08мм
Окно минимального зеленого масла открытое 0.05мм
Толщина слоя изоляции 0.075мм-5мм
Апертура 0.2мм-0.6мм
Особенная технология Иньпедансе, ослепляет похороненный через, толстое золото, алуминумПКБ
Поверхностный финиш ХАСЛ, неэтилированное, золото погружения, олово погружения, серебр погружения, ЭНИГ, голубой клей, плакировка золота

 

 

 

Применения:

 

  • Антенны станции
  • Усилители силы
  • Военные системы радиолокатора
  • Системы наведения ракеты
  • Направьте спутники передачи
  • Разметьте спутниковые приемопередатчики
  • Автомобильные радиолокатор и датчики
  • Воздух и наземные системы радиолокатора
  • Глобальные располагая спутниковые антенны
  • Клетчатые системы радиосвязей
  • Беспроводные антенны заплаты связей

 

 

Запрос Корзина 0