10 изготовление доски ПКБ слоя ФР4, 3мил линия изготовление ПКБ ТГ ширины космоса высокое
Быстрая деталь:
| Поверхность: Неэтилированное ХАСЛ | Номер слоя: 10 |
| Особенная технология: глухое отверстие | Отверстие: ПТХ |
| Начало: Китай | Модель: СКЭФ |
Спецификация
Тип ПКБ: | разнослоистый ПКБ |
Слой: | 10 слоев |
Минута. Линия ширина/космос: | 3мил/3мил |
Минимальн Через Диаметр: | 0.3мм |
Толщина финиша: | 0.2мм |
Поверхностный финиш: | ЭНИГ |
Размер: | 10*9ММ |
Материал: | фр4 |
Цвет: | зеленый цвет |
Применение: | радиосвязь |
Параметр
| Допуск профиля | ±0.10мм (4мил) |
| Бенд&варп доски | ≤0.7% |
| Сопротивление изоляции | >1012Ωнормал |
| сопротивление Через-отверстия | <300Ωнормал |
| Электрическая прочность | >1.3кв/мм |
| Настоящее нервное расстройство | 10А |
| Прочность корки | 1.4Н/мм |
| Регидиты Солдмаск | >6Х |
| Термальный стресс | 288℃20Сек |
| Напряжение тока испытания | 50-300в |
| Шторки похороненные минутой через | 0.2мм (8мил) |
| Наружная толщина бондаря | 1оз-5оз |
| Внутренняя толщина бондаря | 1/2 оз-4оз |
| Коэффициент сжатия | 8:1 |
| Ширина зеленого масла СМТ минимальная | 0.08мм |
| Окно минимального зеленого масла открытое | 0.05мм |
| Толщина слоя изоляции | 0.075мм-5мм |
| Апертура | 0.2мм-0.6мм |
| Особенная технология | Иньпедансе, ослепляет похороненный через, толстое золото, алуминумПКБ |
| Поверхностный финиш | ХАСЛ, неэтилированное, золото погружения, олово погружения, серебр погружения, ЭНИГ, голубой клей, плакировка золота |
ПКБ частоты коротковолнового диапазона вводит:
| Модель | Параметр | толщина (мм) | Пермиттивиты (ЭР) |
| Ф4Б | Ф4Б | 0,38 | 2,2 |
| Ф4Б | 0,55 | 2,23 |
| Ф4Б | 0,225, 0,3, 0,5, 08,1,1.2, 1,5, 2,2.5, 3,0 | 2,65 |
| Ф4Бк | 0,8, 1,5 | 2,65 |
| Ф4Б | 0,8 | 3,5 |
| ФЭ=Ф4БМ | 1 | 2,2 |
| Рогерс | РО5880 | 0,254 0,508 0,762 | 2,20 ± 0,02 |
| РО4350 | 0,254 0,508, 0,8, 1,524 | 3,5 |
| РО4003 | 0,508 | 3,38 |
| ТАКОНИК | ТЛФ-35 | 0,8 | 3,5 |
| ТЛА-6 | 0,254, 0,8, 1,1.5, | 2,65 |
| ТЛС-8 | 0,254, 0,8, 1,1.6 | 2,55 |
| РФ-60А | 0,64 | 6,15 |
| ТЛИ-5 | 0,254, 0,508, 0,8 | 2,2 |
| ТЛК-32 | 0,8, 1,5, 3 | 3,2 |
| ТЛА-35 | 0,8 | 3,2 |
| АРЛОН | АД255К06099К | 1,5 | 2,55 |
| МКГ0300КГ | 0,8 | 3,7 |
| АД0300К | 0,8 | 3 |
| АД255К03099К | 0,8 | 2,55 |
| АД255К04099К | 1 | 2,55 |
| ДЛК220 | 1 | 2,2 |
Описание:
Диэлектрический материал вещество которое плохой проводник электричества, и использованный как изолирующий слой в строении ПКБ вверх. Фарфор, слюда, стекло, пластмассы и некоторые металлические окиси хорошие диелектрикс. Низкий диэлектрическая потеря, (пропорция энергии потерянная как жара) эффективный диэлектрический материал. Если напряжение тока через диэлектрический материал будет слишком большим -, то т.е., если электростатическое поле будет слишком интенсивным -- материал внезапно начнет проводить течение. Это явление вызвано диэлектрическим нервным расстройством.
Наши хигхденситы монтажные платы имеют технологию нажимая возможности для того чтобы управлять применениями в большое количество не ограничиваемых индустрий включая но к испытательному оборудованию полупроводника, обороне, медицинский и космический.
