Поверхность монтажных плат HASL PCB TG150 TG170 TG180 высокая TG FR4 бессвинцовая
Бега крупносерийного производства
ENIG, серебр погружения, бессвинцовое HASL
Плакировка края, покрынные шлицы
Слепые/похороненные vias
Голодают времена поворота
Высокомарочное изготавливание PCB
Воиска, космос и коммерческие применения
Широкий массив субстратов
Малые бега прототипа
Срок поставки для доски PCB:
1) время продукции PCB: образец: 3-4 дней/массовое производство: не познее 7 дней
2) компонентная покупка: 2 дня если все компоненты доступны в нашем внутреннем рынке.
3) агрегат PCB: образцы: whthin 2 дня/массовое производство: не познее 5 дней
Термины метода и компенсации перевозкы груза:
1. DHL, UPS, Federal Express, TNT используя учет клиентов.
2. Мы предлагаем вас используя наш DHL, UPS, Federal Express, товароотправителя TNT.
3. EMS (обычно для клиентов России), цена высоко.
4. Морским путем для массового количества согласно требованию к клиента.
5. товароотправителем клиента
6.By Paypal, T/T, западное соединение, etc.
Методикаа проверки для доски PCB:
Мы выполняем множественное качество убеждая процедур перед грузить вне любую доску PCB.
Эти включают:
* Визуальный контроль
* Зонд летая
* Управление импеданса
* обнаружение Припо-способности
* Микроскоп цифров metallograghic
* AOI (автоматизированный оптически осмотр)
Параметр:
|
Медная толщина
|
0,5 OZ к 7,0 OZ
|
|
Медная толщина в отверстии
|
>25,0 um (>1mil)
|
|
Размер
|
Максимальн Доска Размер: 23 × 25 (580mm×900mm)
|
|
MIN. Просверленный размер отверстия: 3mil (0.075mm)
|
|
MIN. Линия ширина: 3mil (0.075mm)
|
|
MIN. Интервал между строками: 3mil (0.075mm)
|
|
Поверхностная отделка
|
HASL/HASL бессвинцовое, HAL, химическое олово, химическое золото, серебр погружения/золото, OSP, плакировка золота
|
|
Допуск
|
Допуск формы: ±0.13
|
|
Допуск на диаметр отверстия: PTH: ±0.076 NPTH: ±0.05
|
|
Сертификат
|
UL, ISO 9001, ISO 14001
|
|
Специальные требования
|
Похороненный и слепой импеданс +BGA vias+controlled
|
|
Профилировать
|
Пробивать, направляя, V-CUT, скашивая
|
|
Снабубежит обслуживания OEM все виды агрегата платы с печатным монтажом так же, как электронных упакованных продуктов.
|
