Fabricator толщины монтажных плат 0.025inch PCB Rogers RO3210 RF
Введение:
RF радиочастота, ссылаясь к радио, высокочастотный сигнал. Ищите требования производительности доски, смогите быть обычным стеклом эпоксидной смолы FR4 - волокно, также тефлон и другие специальные субстраты микроволны.
Стандарты доски RF:
1, малоэнергичная конструкция PCB RF, главная польза стандартного материала FR4 (хорошие характеристики изоляции, равномерный материал, ε диэлектрической константы = 4,10%).
2, RF PCB, индивидуальные элементы должны быть плотным расположением, обеспечить тому самое короткое связь между различные элементы.
3, для смешанн-сигнала PCB, RF и сетноой-аналогов раздел должны остаться далеко от цифровой цифровой части (это расстояние обычно больше чем 2cm, хотя бы 1cm), цифровая часть земли должны быть отделены от части RF.
4, выбор рабочей Среды в высокочастотных компонентах, насколько возможно пользы приборов поверхност-Маунта. Это потому что компоненты поверхност-Маунта вообще малы, элемент штыря очень коротко.
Технология:
|
Материал
|
FR4 (стандартное)
|
Isola/Nanya/ITEQ
|
|
FR4 (Высок-Tg)
|
Isola/Nanya/ITEQ
|
|
Rogers
|
RO4003 /4350 /3010 /RT Duroid 5880/5870
|
|
Arlon
|
Diclad 25N/25FR/870/880
|
|
Taconic
|
TLY/TLC/RF35/RF30
|
|
GETEK
|
RG200D/ML200D
|
|
Алюминиевое PCBs
|
Диэлектрические материалы: FR4/Bergquist/Rogers/Thermagon
|
|
Медный вес
|
1 | слои 5 oz внутренние & внешние
|
|
Сверлить
|
MIN. Просверленный размер отверстия
|
10 mil (6 | законченное 8 mil)
|
|
Кольцевое кольцо
|
5 mil (нормальный mil)/4 (для vias лазера)
|
|
Зарегистрирование
|
± 3 mil
|
|
Максимальный коэффициент сжатия
|
10: 1
|
|
Допуск размера отверстия
|
+/- 3 mils (PTH); +/- 2 mils (N-PTH)
|
|
Шершавость отверстия
|
< 0=""> |
|
MIN. Плакировка Cu в отверстиях
|
> 0.8mil, Ave. 1 mil
|
|
Сверло лазера
|
доступный
|
|
Переход изображения
|
MIN. След и космос
|
mil 4/4
|
|
SMT/BGA.Pitch
|
10 mils для SMT/30 mils для BGA
|
|
Допуск следа/космоса
|
± 20% (или +/- 10% в тип IPC 3)
|
|
Маска припоя
|
Маска припоя LPI
|
Зеленый цвет (лоснистый или штейновый), синь, красный цвет, чернота, желтая
|
|
Через затыкать
|
MIN. заполненное 80%
|
|
Чернила маски припоя
|
Taiyo & Tamura
|
|
Зарегистрирование
|
± 2 mil
|
|
Минимальная запруда припоя
|
2,5 mil
|
|
Толщина
|
0,5 ~1,5 mil
|
|
Silkscreen
|
Белый, желтый, чернота
|
|
Ширина silkscreen MIN.
|
8 mil
|
|
Размер CNC
|
± 5 mil
|
|
Размер пунша
|
± 4 mil
|
|
Слепое Vias/похороненное Vias
|
Да
|
|
VIP (через в пусковую площадку)
|
Да (непровоящая смола-заполненная эпоксидная смола или заполненный Cu)
|
|
Управление импеданса
|
|
± 10%
|
|
Поверхностная отделка
|
HASL
|
200 | μ 500»
|
|
Pb освобождает HASL
|
100 | μ 500»
|
|
Золото погружения
|
1 | μ 5»
|
|
Серебр погружения
|
6 | μ 12»
|
|
Олово погружения
|
25 | μ 40»
|
|
Золото Electolytic
|
Да
|
|
Плакировка перста золота
|
5 | μ 40»
|
|
OSP (Entek)
|
да
|
|
Метод покрытия маски припоя
|
Печатание Silkscreen (двойные или втройне покрытия доступные)
|
|
Чернила углерода
|
20 Ω
|
|
Маска Peelable
|
Толщина = 0,3 mm
|
|
Pre-обработка пемзы
|
Доступный
|
