Погружение серебряное F4B определяет, котор встали на сторону доски HF PCB высокочастотные
| Модель |
Параметр |
толщина (mm) |
Permittivity (ER) |
| F4B |
F4B |
0,38 |
2,2 |
| F4B |
0,55 |
2,23 |
| F4B |
0,225, 0,3, 0,5, 08,1,1.2, 1,5, 2,2.5, 3,0 |
2,65 |
| F4Bk |
0,8, 1,5 |
2,65 |
| F4B |
0,8 |
3,5 |
| FE=F4BM |
1 |
2,2 |
Описание
- Алюминиевые смеси: Цепи американского стандарта делают PCBs с уникально алюминиевыми композиционными материалами для того чтобы соответствовать коэффициенту теплового расширения (CTE) для различной жары производя приборы. Эти материалы могут соответствовать CTE керамики, пакетов транзистора и PCBs. Это дает большую гибкость в конструкциях использовать облегченные материалы и соотвествовать бросая вызов относящие к окружающей среде.
- Pre-скрепленные и столб-скрепленные материалы
- Металлы включают алюминий, медь, латунь, алюминиевые смеси
- Термально и электрически проводным и непровоящим собственническим и имеющим на рынке ламинаты скрепленные прилипателем
- Покрынный через несущую металла возможности отверстия к PTFE
- Одиночные, двойные, котор встали на сторону & разнослоистые PCB PTFE
- Подвергать механической обработке карманн точности
- Технология теплоотвода
- Тонкие диэлектрические фильмы
- Любой тип отделок провода bondable
- Внутренняя плакировка и точность подвергая механической обработке для окончательно собранных узлов
Параметр:
|
Слой
|
1 до 28 слоев
|
|
Материальный тип
|
FR-4, CEM-1, CEM-3, высокий TG, галоид FR4 освобождают, Rogers
|
|
Толщина доски
|
0.21mm до 7.0mm
|
|
Медная толщина
|
0,5 OZ к 7,0 OZ
|
|
Медная толщина в отверстии
|
>25,0 um (>1mil)
|
|
Размер
|
Максимальн Доска Размер: 23 × 25 (580mm×900mm)
|
|
MIN. Просверленный размер отверстия: 3mil (0.075mm)
|
|
MIN. Линия ширина: 3mil (0.075mm)
|
|
MIN. Интервал между строками: 3mil (0.075mm)
|
|
Поверхностная отделка
|
HASL/HASL бессвинцовое, HAL, химическое олово, химическое золото, серебр погружения/золото, OSP, плакировка золота
|
|
Допуск
|
Допуск формы: ±0.13
|
|
Допуск на диаметр отверстия: PTH: ±0.076 NPTH: ±0.05
|
|
Сертификат
|
UL, ISO 9001, ISO 14001
|
|
Специальные требования
|
Похороненный и слепой импеданс +BGA vias+controlled
|
|
Профилировать
|
Пробивать, направляя, V-CUT, скашивая
|
|
Снабубежит обслуживания OEM все виды агрегата платы с печатным монтажом так же, как электронных упакованных продуктов.
|
