Полностью готовая солнечная монтажная плата PCB инвертора FR4 с услугой по конструированию
Спецификация:
| Слои: 2 |
Материал: FR4 |
| Толщина доски: 1.2MM |
Медная толщина: 1.5OZ |
| Минимальный размер отверстия: 8mil |
Минимальная линия космос: 8mil |
| Минимальная линия ширина: 8mil |
Поверхность: Бессвинцовый |
| Цвет маски припоя: зеленый цвет |
Сертификат: Iso9001, SGS |
Параметр:
|
Медная толщина в отверстии
|
>25,0 um (>1mil)
|
|
Размер
|
Максимальн Доска Размер: 23 × 25 (580mm×900mm)
|
|
MIN. Просверленный размер отверстия: 3mil (0.075mm)
|
|
MIN. Линия ширина: 3mil (0.075mm)
|
|
MIN. Интервал между строками: 3mil (0.075mm)
|
|
Поверхностная отделка
|
HASL/HASL бессвинцовое, HAL, химическое олово, химическое золото, серебр погружения/золото, OSP, плакировка золота
|
|
Допуск
|
Допуск формы: ±0.13
|
|
Допуск на диаметр отверстия: PTH: ±0.076 NPTH: ±0.05
|
|
Сертификат
|
UL, ISO 9001, ISO 14001
|
|
Специальные требования
|
Похороненный и слепой импеданс +BGA vias+controlled
|
|
Профилировать
|
Пробивать, направляя, V-CUT, скашивая
|
| Любой другой специальный материал пожалуйста чувствует свободным препятствовать нам знать |
Применение:
радиосвязь, прикладная программа для компьютера, освещение, машина игры, промышленное управление, сила, автомобиль и лидирующая бытовая электроника, ect.
Описание:
Стандартные продукты (4, 6 слоев), FR4, фоточувствительное soldermask
Специальные типы (толщиная медь, тонкий сердечник, трудное золото, etc)
Высокий отсчет слоя (8-40 слоев)
High-density соединение (HDI): микро--через технологию, конструкцию нарастания, отверстия лазера, очень малые следы, etc…
Низкая цена CPTH: отверстия полимера проводные с медным затиром. 4 слоя, FR4
Задние панели: толщиное PCBs, технология давлени-пригонки, крупноразмерное PCBs.
