белый ватт ТГ150 неэтилированное ХАСЛ монтажной платы 2 уличного света СИД 2ОЗ
Количество слоев: 1 слой
Материал: Алюминий
Толщина доски: 1.6мм
Поверхностная плакировка: Неэтилированное ХАСЛ
Особенное описание процесса: 1ОЗ
Значение ТГ: ТГ135
С летами 13+ опыта производства ПКБ в Китае, и летами 10+ опыта экспортируя ПКБс за морем, мы понимаем потребности вашего дела и приветствуем возможность служить вы.
Наше общее соображение просто поставляет качественные платы с печатным монтажом в срок.
Мы аттестованное 9001:2008 ИСО.
Наше посвящение к построению качественного продучта сентерпьесе нашей деловой политики.
Мы совершены к выполнять требования к наших клиентов продолжающиеся качественные через непрерывные улучшения ко всему из наших внутренних процессов. Наша система управления качеством обеспечивает самые высокие работая стандарты на всех уровнях.
Спецификации собрания ПКБА/ПКБ:
- Слои ПКБ: 1 до 18 слоев (стандартных)
- Материалы/типы ПКБ: ФР4, алюминий, КЭМ1, супер тонкий ПКБ, палец ФПК/голд, ХДИ
- Типы обслуживания собрания: ДИП/СМТ или смешанное СМТ и ПОГРУЖЕНИЕ
- Медная толщина: 0.5-10оз
- Финиш поверхности собрания: ХАСЛ, ЭНИГ, ОСП, олово погружения, погружение Аг, внезапное золото
- Размеры ПКБ: 450кс1500мм
- Тангаж ИК (минута): 0.2мм
- Размер обломока (минута): 0201
- Расстояние ноги (минута): 0.3мм
- Размеры БГА: 8кс6/55кс55мм
- Эффективность СМТ: СОП/КСП/ССОП/ПЛКК/КФП/КФН/БГА/ФБГА/у-БГА
- диаметр шарика у-БГА: 0.2мм
- Необходимые докс для файла ПКБА Гербер с списком БОМ и файлом выбор-н-места (СИРС)
- Скорость СМТ: скорость 0.3С/пьесес компонентов СМТ обломока, максимальная скорость 0.16С/пьесес
Чего можем мы сделать для вас?
- ЭМС-электронное обслуживание производства
- Поставка и план ПКБ
- Собрание ПКБ на СМТ, БГА и ПОГРУЖЕНИИ
- Рентабельный поиск компонентов
- Голодают прототип и массовое производство поворота
- Собрание строения коробки
- Поддержанное инженерство
- Тесты (толщина рентгеновского снимка, затира 3Д, ИКТ, АОИ и функциональных тестов)
Для заказа ПКБА, обеспечьте нас:
- Файл ПКБ Гербер
- Список БОМ для ПКБА
- Образец ПКБ и ПКБА
- Метод теста для ПКБА
Обслуживания и применения:
- Через собрание доски отверстия
- Собрание СМТ включая собрание БГА, самое небольшое размещение: 0201
- Материальная поставка
- Консиньед упревление материальным снабжением
- Приложение пластмассы или металла
- Сложная окончательная сборка
- Функциональный тест
- Сборка кабеля
- Обозначать и паковать
- Подгонянное снабжение в клиент
- Восковки затира припоя лазера обрамленные отрезком СМТ
- Дизайн ПКБ и схематический захват
Возможности ПКБА:
- Компонентная высота: 0.2-25мм
- Минимальная упаковка: 0201
- Минимальное расстояние от
- БГА: 0.25-2.0мм
- Минимальный размер БГА: 0.1-0.63мм
- Минимальный космос КФП: 0.35мм
- Минимальный размер собрания: 50*30мм
- Максимальный размер собрания: 350*550мм
- точность Выбор-размещения: 0.01мм
- ряд Выбор-размещения: КФП, СОП, ПЛКК, БГА
- Возможность размещения: 0805, 0603, 0402, 0201
- пригонка прессы отсчета Высоко-штыря доступная
- Емкость СМТ в день: 3 200 000 пунктов
Конкурентные преимущества:
- Отсутствие количество минимального заказа и свободный образец
- Фокус на низком уровне к среднему объему продукции
- Быстро и своевременная доставка
- Международные утверждения
- Большее обслуживание клиента
- Разнообразить грузя метод
Как раз вовремя снабжения и доставка критические для сегодняшних изготовителей ПКБ. ГС может помочь вашему пребыванию дела впереди конкуренции путем улучшать качество, урожайность, и доставку в вашей схеме поставок пока уменьшающ цены.
Дайте нам попытку с вашей следующей цитатой. Вы будете радостны вы сделали.
Много потребителей испытывали для покупки «дешево» нет всегда самого лучшего решения, но вы не будете разочарованы с нами, мы предпочитаете потерять заказ чем потерять клиента!
| Деталь |
Массовое производство |
Небольшое серийное производство |
| Количество слоев |
ДО 18Л |
ДО Л |
| Слоистый тип |
ФР-4, галоид освобождают, высокий ТГ (Шенги, КБ), Сем-3, ПТФЭ, основанный алюминий, ПТЭЭ, Рогерс или больше. |
ФР-4, галоид освобождают, высокий ТГ (Шенги, КБ), Сем-3, ПТФЭ, основанный алюминий, ПТЭЭ, Рогерс или больше. |
| Максимальный размер доски |
610мм*1100мм |
610мм*1100мм |
| Толщина доски |
0.1мм-7.00мм |
<0.1мм и >7.00мм |
| Минимальная линия ширина/космос |
3.5мил (0.0875мм) |
3мил (0.075мм) |
| Минимальная линия зазор |
+/--15% |
+/--10% |
| Наружная толщина меди слоя |
35ум-175ум |
35ум-210ум |
| Внутренняя толщина меди слоя |
12ум-175ум |
12ум-210ум |
| Сверля размер отверстия (механический) |
0.15мм-6.5мм |
0.15мм-6.5мм |
| Законченный размер отверстия (механический) |
0.15мм-6.0мм |
0.15мм-6.0мм |
| Коэффициент размера отверстия толщины доски |
14:1 |
16:1 |
| Допуск толщины доски (т=0.8мм) |
±8% |
±5% |
| Допуск толщины доски (т<0.8мм) |
±10% |
±8% |
| Минимальная измерительная линия ширина |
4мил (12, 18, 35ум), 6мил (70ум) |
4мил (12, 18, 35ум), 6мил (70ум) |
| Минимальное дистанционирование решетки |
6мил (12, 18, 35ум), 8мил (70ум) |
6мил (12, 18, 35ум), 8мил (70ум) |
| Допуск размера отверстия (механический) |
0.05-0.075мм |
0.05мм |
| Допуск положения отверстия (механический) |
0.005мм |
0.005мм |
| Цвет маски припоя |
Зеленый, голубой, черный, белый, желтый, красный, серый етк. |
Зеленый, голубой, черный, белый, желтый, красный, серый етк. |
| Допуск управлением импеданса |
+/--10% |
+/--8% |
| Минимальное расстояние между сверлить к проводнику (не-слепое похороненное отверстие) |
8мил (8Л), 9мил (10Л), 10мил (14Л), 12мил (26Л) |
6мил (8Л), 7мил (10Л), 8мил (14Л), 12мил (26Л) |
| Минимальные ширина характера и высота (медь основания 35ум) |
Линия ширина: 5мил
Высота: 27мил |
Линия ширина: 5мил; высота: 27мил |
| Максимальное напряжение тока теста |
500В |
500В |
| Максимальное течение теста |
200мА |
200мА |
Поверхностное покрытие |
Внезапное золото |
0.025-0.075ум |
0.025-0.5ум |
| Золото погружения |
0.05-0.1ум |
0.1-0.2ум |
| Сн/Пб ХАСЛ |
1-70ум |
1-70ум |
| Неэтилированное ХАСЛ |
1-70ум |
1-70ум |
| Серебр погружения |
0.08-0.3ум |
0.08-0.3ум |
| ОСП |
0.2-0.4ум |
0.2-0.4ум |
| Палец золота |
0.375ум |
>=1.75ум |
| Трудная плакировка золота |
0.375ум |
>=1.75ум |
| Грех погружения |
0.8ум |
|
| Допуск толщины остатков В-отрезка |
±0.1мм |
±0.1мм |
Профиль плана |
Чамфер |
Тип угла чамфер |
30,45,60 |
| Штепсельная вилка через отверстие |
Макс.сизе можно заткнуть |
0.6мм |
| Самый большой размер отверстия НПТХ |
6.5мм |
>6.5мм |
| Самый большой размер отверстия ПТХ |
6.5мм |
>6.5мм |
| Минимальное кольцо прокладки припоя |
0.05мм |
0.05мм |
| Минимальная ширина моста припоя |
0.1мм |
0.1мм |
| Сверля диаметр |
0.15мм-0.6мм |
0.15мм-0.6мм |
| Минимальный диаметр пусковой площадки с отверстием |
14мил (0.15мм сверля) |
12мил (лазер 0.1мм) |
| Минимальный диаметр пусковой площадки БГА |
10мил |
8мил |
| Химическая толщина золота ЭНИГ |
0.025-0.1ум (1-4У) |
0.025-0.1ум |
| Химическая толщина никеля ЭНИГ |
3-5ум (120-200У) |
3-5ум |
| Минимальный тест сопротивления |
Ω |
5 |
