доска ПКБ 0.25мм черная 94в0 ФР4 разнослоистая с управлением импеданса пальца золота
Разнослоистый ПКБ ФР4 с пальцем золота и управлением импеданса, черным ПКБ маски БГА припоя 94в0
Возможности производства платы с печатным монтажом общие
В таблице ниже всесторонний список возможностей производства платы с печатным монтажом глобального успеха ключевых. Этот список конструирован для того чтобы помочь вам понять если глобальные возможности успеха спичка для вашего дизайна. Он также позволит вам запланировать вперед и создать ваш дизайн в пределах этих возможностей так, что вы сможете быть конечно глобальным успехом может произвести ваш ПКБ.
|
ОБЩИЕ ОСОБЕННОСТИ ДОСКИ
|
|
ОТСЧЕТ СЛОЯ
|
ДО 14
|
|
МИНИМУМ ТОЛЩИНЫ
|
.025"
|
|
МАКСИМУМ ТОЛЩИНЫ
|
.200"
|
|
ДОПУСК ТОЛЩИНЫ
|
+/- 10%
|
|
ДОПУСК СМЫЧКА И ИЗВИВА
|
0,5%
|
|
МАКСИМАЛЬНЫЕ РАЗМЕРЫ панели ПКБ
|
До 10" кс 16" (на 12" кс 18" панель; этот размер панели обыкновенно использован)
До 16" кс 22" (на 18" кс 24" панель; этот размер панели обыкновенно использован)
До 19" кс 27" (на 21" кс 29" панель; этот размер панели нет как общее)
|
|
МАТЕРИАЛЫ И ДИЭЛЭКТРИКС
|
|
МАТЕРИАЛЫ
|
СЕМЬЯ ФР-4
|
|
|
ПОЛИИМИДЭ
|
|
|
РОГЭРС 3000 СЕРИЙ
|
|
|
РОГЭРС 4000 СЕРИЙ
|
|
|
|
|
ЛИСТЫ ВЫПУСКА ОБЛИГАЦИЙ - ПРЭ-ПРЭГ
|
К ВЕЩЕСТВУ АКТИВНОЙ ЗОНЫ СПИЧКИ
|
|
|
ГИБРИДНЫЕ КОНСТРУКЦИИ
|
|
ВНУТРЕННИЙ МИНИМУМ ТОЛЩИНЫ СЛОЯ
|
.005"
|
|
ДИЭЛЕКТРИЧЕСКИЙ МИНИМУМ
|
.003"
|
|
ВНУТРЕННЯЯ МЕДНАЯ ТОЛЩИНА - МИНУТА (ОСНОВАНИЕ)
|
.0007" (1/2 ОЗ)
|
|
ВНУТРЕННЯЯ ТОЛЩИНА МЕДИ СЛОЯ - МАКС
|
.0028" (2 ОЗ)
|
|
НАРУЖНАЯ МЕДНАЯ ТОЛЩИНА - МИНУТА (ОСНОВАНИЕ)
|
.0007" (1/2 ОЗ)
|
|
НАРУЖНАЯ МЕДНАЯ ТОЛЩИНА - МАКС (ОСНОВАНИЕ)
|
.0055" (4 ОЗ)
|
|
ОТВЕРСТИЯ
|
|
САМОЕ НЕБОЛЬШОЕ МЕХАНИЧЕСКИ ПРОСВЕРЛЕННОЕ ОТВЕРСТИЕ
|
.010"
|
|
САМОЕ НЕБОЛЬШОЕ ОТВЕРСТИЕ ЛАЗЕРА
|
.006"
|
|
ПОКРЫВАТЬ - ОСОБЕННЫЕ ОТВЕРСТИЯ - МИНУТУ
|
.0008"
|
|
МАКСИМАЛЬНАЯ ПЛАКИРОВКА В ОТВЕРСТИЯХ
|
.001" - .002"
|
|
ПОКРЫТЫЙ ДОПУСК НА ДИАМЕТР ОТВЕРСТИЯ - ДИАМЕТР
|
.004"
|
|
КОЭФФИЦИЕНТ СЖАТИЯ ПЛАКИРОВКОЙ - МАКСИМУМ
|
12:1
|
|
ТИП ПРЭП ОТВЕРСТИЯ
|
ПЕРМАНГАНАТ
|
|
|
ПЛАЗМА
|
|
ЛИНИЯ И КОСМОС
|
|
ВНУТРЕННИЙ МИНИМУМ ШИРИНЫ СЛОЕВОЙ ЛИНИИ
|
.004"
|
|
ВНУТРЕННИЙ ДОПУСК ШИРИНЫ ТРАССИРОВКИ
|
+/- .001"
|
|
НАРУЖНЫЙ МИНИМУМ ШИРИНЫ СЛОЕВОЙ ЛИНИИ
|
.004"
|
|
НАРУЖНЫЙ МИНИМУМ КОСМОСА СЛОЯ
|
.004"
|
|
НАРУЖНЫЙ ДОПУСК ШИРИНЫ ТРАССИРОВКИ
|
+/- .001"
|
|
ПУСКОВЫЕ ПЛОЩАДКИ
|
|
РАЗМЕР ПУСКОВОЙ ПЛОЩАДКИ НАД ДИАМЕТРОМ ОТВЕРСТИЯ
|
.015"
|
|
СОЛДЭРМАСК
|
|
ТИП
|
ЛПИ - БОЛЬШИНСТВ ЦВЕТА
|
|
|
ТЕРМАЛЬНОЕ ЛЕЧЕНИЕ
|
|
МИНИМУМ ЗАЗОРА ПУСКОВОЙ ПЛОЩАДКИ
|
.006"
|
|
МИНИМАЛЬНАЯ ЛИНИЯ ШИРИНА - МАСКА
|
.005"
|
|
ДОПУСК РЕГИСТРАЦИИ
|
.004"
|
|
ОКОНЧАТЕЛЬНЫЙ ФИНИШ
|
|
УРОВЕНЬ ГОРЯЧЕГО ВОЗДУХА
|
.0005" -.0015"
|
|
ТРУДНОЕ ЗОЛОТО
|
30-50 МИКРОДЮЙМЫ
|
|
МЯГКОЕ БОНДАБЛЭ ЗОЛОТО
|
20-40 МИКРОДЮЙМЫ
|
|
ПОЛНОЕ ЗОЛОТО ТЕЛА
|
20-40 МИКРОДЮЙМЫ
|
|
ЭЛЭКТРОЛЭСС НИКЕЛЬ
|
100-200 МИКРОДЮЙМЫ
|
|
ЗОЛОТО ПОГРУЖЕНИЯ
|
3-5 МИКРОДЮЙМЫ
|
|
ТИН/НИККЭЛ
|
100-300 МИКРОДЮЙМЫ
|
|
СЕРЕБР ПОГРУЖЕНИЯ
|
3-4 МИКРОДЮЙМЫ
|
|
СКАЗАНИЕ
|
|
ТИП
|
БОЛЬШИНСТВ ЦВЕТА
|
|
ЛИНИЯ МИНИМУМ ХАРАКТЕРА ШИРИНЫ
|
.007"
|
|
ОКОНЧАТЕЛЬНОЕ ИЗГОТОВЛЕНИЕ
|
|
|
МАССИВ В-ГРООВЭ
|
|
|
НАПРАВЛЕННАЯ ЧАСТЬ
|
|
|
ЗЕНКОВКА
|
|
|
КОУНТЭРБОРЭ
|
|
|
НАКЛОН КРАЯ
|
|
|
ЭДГЭ-МИЛЛ
|
|
МИНИМУМ ВНУТРИ РАДИУСА
|
.015"
|
|
ЭЛЕКТРИЧЕСКИЙ ТЕСТ
|
|
ТИП
|
КЛАМ-РАКОВИНА
|
|
|
ЗОНД ЛЕТАЯ
|
|
|
ТДР
|
|
СПЕЦИФИКАЦИЯ ТЕСТА
|
КЛАСС ИПК И, ИИ, ИИИ
|
|
ОТЧЕТЫ ДОСТУПНЫЕ ПО ЗАПРОСУ
|
|
ТИП
|
МИКРОСЭКТИОН
|
|
|
СОЛДЭРАБИЛИТИ
|
|
|
ФЛУОРЕСЦИРОВАНИЕ РЕНТГЕНОВСКОГО СНИМКА
|
|
|
ИОННОЕ ЗАГРЯЗНЕНИЕ
|
|
КОНТРОЛИРУЕМЫЙ ИМПЕДАНС
|
|
ИСПЫТЫВАТЬ
|
ТДР
|
|
ТИП
|
ОДИНОЧНЫЙ КОНЕЦ
|
|
|
ДИФФЕРЕНЦИАЛ
|
|
ЯДР МЕТАЛЛА
|
|
ТИП
|
АЛЮМИНИЙ
|
|
ШТОРКИ ЧЕРЕЗ ОБРАБОТКУ
|
|
ТИП
|
ПОСЛЕДОВАТЕЛЬНОЕ БЕГСТВО
|
|
САМОЕ НЕБОЛЬШОЕ ОТВЕРСТИЕ
|
.006"
|
|
ЗАПОЛНЕНИЕ СЕРЕБРА ИЛИ ЭПОКСИДНОЙ СМОЛЫ
|
БЕГСТВО ВЫГОДЫ СЭК
|
|
МИКРО ЧЕРЕЗ ОБРАБОТКУ
|
|
САМОЕ НЕБОЛЬШОЕ ОТВЕРСТИЕ
|
.010"
|
|
ЗАПОЛНЕНИЕ СЕРЕБРА ИЛИ ЭПОКСИДНОЙ СМОЛЫ
|
.010"
|
|
МИКРО ЧЕРЕЗ ОБРАБОТКУ
|
|
|
САМОЕ НЕБОЛЬШОЕ ОТВЕРСТИЕ
|
.006"
|
|
ПУСКОВАЯ ПЛОЩАДКА ЗАХВАТА НАД РАЗМЕРОМ ОТВЕРСТИЯ - МИНУТОЙ
|
.012"
|
|
КОЭФФИЦИЕНТ СЖАТИЯ ПЛАКИРОВКОЙ
|
.5:1
|
|
ДИЭЛЕКТРИК - СЛОЙ МИКРОВИА
|
.002" (+/- .0005)
|
|
МАТЕРИАЛЫ - СЛОЙ МИКРОВИА
|
ФОЛЬГА ПОКРЫТАЯ СМОЛОЙ
|
|
|
НЕ-СПЛЕТЕННОЕ АРАМИД
|
|
СПЕЦИФИКАЦИИ ПКБ
|
|
КЛАСС ИПК
|
КЛАСС ИПК-А-600 И, ИИ, ИИИ
|
|
ВОЕННЫЙ
|
НАПРАВЛЕННАЯ ЧАСТЬ
|
|
ВРЕМЕНА ВЫПОЛНЕНИЯ
|
|
|
24 ЧАСА - БЫСТРЫЙ ПОВОРОТ
|
|
|
24 ЧАСА - БЫСТРЫЙ ПОВОРОТ
|
|
|
72 ЧАСА - БЫСТРЫЙ ПОВОРОТ
|
|
|
СРЕДНИЙ ТОМ
|
|
|
ВЫСОКООБЪЕМНЫЙ
|
Как мы можем гарантировать качество наших продуктов?
1, проверка (DRC) правила дизайна
Проверка (DRC) правил дизайна очень важный шаг в проверку качества ПКБ. мы будем использовать автоматизированный инструмент для проверки что план не имеет никакое специфическое размещение, трассу или другие аддрессабле ошибки плана. Вся из ваших доск должны включить ДРК.
2, автоматизированный оптически осмотр (AOI)
АОИ для проверки внутренних слоев ПКБ мульти-слоев. Оно просматривает поверхность ПКБ и сравнивает с нашими данными, например, линия ширина, линия космос, сверхнормальная медь, отсутствующий обрыв коппер.холе.
Все мульти-слои должны пройти АОИ.
3, ИСО9001
Мы 9001:2015 ИСО аттестованные, для следующих работ руководства проектом и управления снабжения для продукции плат с печатным монтажом.
4, изготовляя проверка (MRC) правила
Некоторые свободные версии и самые последние версии программное обеспечение всегда имеет ошибки которым ДРК не может скомплектовать вверх ошибки., мы сделают МРК здесь, МРК проверят ваши дизайны, как отсутствующие пусковые площадки, отсутствующая медь полигона, неправильные ширина/космос для того чтобы сделать.
5, электрическое испытывая (ET)
ЭТ испытывает нетлист произведенное от ваших дизайна/гербер. Оно может изменить короткое сируйт /open. Прототипы: испытывать зондом мухы. Продукция: Испытывать приспособлением а. Все доски должны пройти ЭТ.
6, УЛ
Наши продукты исполняют с сертификацией безопасности 94В-0 УЛ.
Наши инженеры МИ и КАМ имеют над 5 летами изображение експериенсе.те ниже пример что много клиентов конструировали внутреннюю цепь слоя короткую или открытую.
Мы имеем острое зрение для того чтобы скомплектовать это вне и оптимизировать дизайны для того чтобы улучшить процесс производства.
