Global Success Circuits Co.,Ltd

Global Success Circuits Co.,Ltd World’s Professional PCB Manufacturer

Manufacturer from China
Активный участник
8 лет
Главная / продукты / Rigid PCB Board /

толщина ПКБ 1.6ММ управлением импеданса маски припоя зеленого цвета 1ОЗ разнослоистая

контакт
Global Success Circuits Co.,Ltd
Город:shenzhen
Область/Штат:guangdong
Страна/регион:china
Контактное лицо:MrsRose Guo
контакт

толщина ПКБ 1.6ММ управлением импеданса маски припоя зеленого цвета 1ОЗ разнослоистая

Спросите последнюю цену
Номер модели :ГСК-П2КАЭ3
Место происхождения :Китай (материк)
Количество минимального заказа :1 часть
Термины компенсации :T/T, L/C, D/A, западное соединение
Способность поставкы :80,000㎡/Монтх
Срок поставки :5 до 15 дней
Упаковывая детали :Упаковка вакуума и высококачественная коробка коробки
Материал :FR4 TG180
Толщина доски :1.6mm
Медная толщина :1oz
Минимальный размер сверла :0.30mm
Поверхностная отделка :золото погружения
Применения :СИД
more
контакт

Add to Cart

Найти похожие видео
Посмотреть описание продукта

толщина ПКБ 1.6ММ управлением импеданса маски припоя зеленого цвета 1ОЗ разнослоистая

 

 

 

Что разнослоистый ПКБ? (ПКБ Мултилальер)

 

Плата с печатным монтажом (PCB) тонкая доска «напечатанная» с электрическими проводами и сделанная от стекла волокна или подобного материала. ПКБс обыкновенно использовано в приборах компьютера как материнские платы, карты сетевого интерфейса, и обломоки РАМ. Они относительно дешевы и довольно быстро. Когда ПКБ изготовлен с несколькими слоев помещенных над одним другое, как разнослоистый ПКБ. Множественные слои устанавливают надежный набор предопределенных соединений для радиотехнических схем.

 

 

Несколько методов которые можно использовать для выполнения этой задачи. Некоторые из этих методов с ограниченными возможностями их доверием на большое количество химических процессов для того чтобы подготовить субстрат. Большое количество химических процессов необходимы для того чтобы активировать через-отверстия и плиту электрической меди между смежными слоями. Общая процедура следующим образом:
 
1. Получающ материал и оборудование который вам будет нужно, как сверла и электролитическая клетка гальванического омеднения.
2. Форматировать медные субстраты так, что ориентация каждого сможет быть уникально решительна. Это иногда как делать по образцу и может быть сделано используя разнообразие методы.
3. Сверлить слои с специфическим буровым оборудованием для создания отверстий или вяс. Эти вяс покрыты с медью для того чтобы сформировать покрывать-через отверстия.
4. Как следует очищать медные субстраты на вашей доске.
5. Гальванизировать субстрат ПКБ используя кисловочный медный гальванизировать.
6. Прокатывать разнослоистую доску.
 
Под высокими давлением и жарой, слои сплавляют совместно. Проводники будут отделены, и будут соединены сигналы и сила между слоями. Этот метод обеспечивает что все слои просверлены и покрыты во-первых, и после этого прокатаны. Это может помочь уменьшить число химических процессов необходимо для выполнения этой трудной задачи. Разнослоистое ПКБс может иметь так много как 14 слоя. Однако, это может быть довольно дорого, и оно более общее для ПКБс для того чтобы иметь или 6 или 8 слоев.
 
 
Разнослоистый ПКБ содержит 2 самолета ссылки и сигнал через. Сигнал через позволяет сигналу пропустить через все самолеты. Шить через подключен до один из самолетов рядом с сигналом через и служит уменьшить область через которую сигнал проходит до конца. Это очень важно по мере того как оно может помочь в уменьшении шума и перекрестных помех.
 

 

Функциональность продукта разнослоистого ПКБ зависит от соединения между слоями. Таким образом очень критическое относиться о микровяс и ПКБ соединения общего ︱ ПКБ ︱ ПКБ ХДИ хигх-денситы хигх-денситы.

 

Разнослоистые доски могут или быть тверды или гибки. Твердая разнослоистая технология ПКБ может доказать быть очень дорога из-за необходима экспертизы и дорогого бурового оборудования. Гибкое разнослоистое ПКБс использует гибкие цепи и уменьшает размер конечного продукта. Однако, гибкое разнослоистое ПКБс должно иметь меньше слоев потому что рост числа слоев значит потерю в гибкости тех слоев.

 

Преимущества разнослоистого ПКБс включают высокую проводку надежности и формы. Однако, начальные затраты выше чем это из одн-наслоенного ПКБс. Также, ремонтировать разнослоистый ПКБ довольно труден.

 

 

 

Мы основали в 2005, глобальный успех рос в один из самых больших и самых опытных изготовителей платы с печатным монтажом в Китае.

 

 ПКБ Прототип высокой точности Продукция большей части ПКБ
Максимальные слои 1-28 слоев 1-14 слоев
МИНИМАЛЬНАЯ линия ширина (мил) 3мил 4мил
МИНИМАЛЬНАЯ линия космос (мил) 3мил 4мил
Минута через (механический сверлить) Доска тхикнесс≤1.2мм 0.15мм 0.2мм
Доска тхикнесс≤2.5мм 0.2мм 0.3мм
Доска тхикнесс>2.5мм Аспект Ратион≤13: 1 Аспект Ратион≤13: 1
Рацион аспекта Аспект Ратион≤13: 1 Аспект Ратион≤13: 1
Толщина доски МАКС 8мм 7мм
МИНУТА

2 слоя: 0.2мм;

4 слоя: 0.35мм;

6 слоев: 0.55мм;

8 слоев: 0.7мм;

10 слоев: 0.9мм

2 слоя: 0.2мм;

4 слоя: 0.4мм;

6 слоев: 0.6мм;

8лаерс: 0.8мм

МАКСИМАЛЬНЫЙ размер доски 610*1200мм 610*1200мм
Максимальная медная толщина 0.5-6оз 0.5-6оз

Золото погружения

Толщина покрытая золотом

Золото погружения: Ау, 1-8у»
Палец золота: Ау, 1-150у»
Покрытое золото: Ау, 1-150у»
Покрытый никель: 50-500у»
 
Толстая отверстия медная 25ум 1мил 25ум 1мил
Допуск Толщина доски Доска тхикнесс≤1.0мм: +/-0.1мм
доска тхикнесс>2.0мм 1.0мм: +/--8%
Доска тхикнесс≤1.0мм: +/-0.1мм
доска тхикнесс>2.0мм 1.0мм: +/--8%
Допуск плана ≤100мм: +/-0.1мм
100<> >300мм: +/-0.2мм
≤100мм: +/-0.13мм
100<> >300мм: +/-0.2мм
Импеданс ±10% ±10%
МИНИМАЛЬНЫЙ мост маски припоя  0.08мм  0.10мм
Затыкать возможность Вяс  0.25мм--0.60мм  0.70мм--1.00мм

 

 

 

Качественная политика:
 
Улучшение качества во-первых, непрерывное, удолетворение потребностей клиента.
 
Качественный объект:
 
Тариф жалобы клиента: <0>
Тариф проведенных продуктов: >98%
Тариф тарифа продукта унквалиты: ≤500 ппм
Тариф доставки в срок: 99,6%
Удолетворение потребностей клиента >99%
Запрос Корзина 0