ПКБ 2 ОЗ двойной, который встали на сторону плата с печатным монтажом 2 слоев с поверхностным покрытием ХАСЛ
Глобальный успех, мы специализировали в производстве ПКБ для прототинг продукция пкб и ПКБ серии. как изготовитель пкб, мы предлагаем платы с печатным монтажом широкого выбора от стандартного ПКБ к изготовленному на заказ ПКБс, например высоко материала ТГ 170, веса тхикн медного, гибкого трубопровода и пкбс гибк-твердых и рогерс высокочастотных пкбс мател ядра. етк
Наши 3 производственной площади дают нам возможность производить ПКБс как ФР4, высокотемпературное ФР4, Рогерс высокое Фрек, тяжелая медь, и высокая плотность. Мы также имеем экспертизу на поставлять ПКБс управлением импеданса, похороненным & слепым продырявленное, и многократной цепью наслоенное.
Возможность производства глобального успеха
|
Деталь
|
Содержание
|
Нормальное состояние
|
|
|
1
|
Слой
|
1 - 16
|
|
|
2
|
законченный размер доски (максимум)
|
546*622мм
|
|
|
3
|
законченная толщина доски (максимум)
|
3.2мм
|
|
|
4
|
толщина доски (минимум)
|
0.4мм
|
|
|
5
|
Внутренняя толщина ядра слоя (минимум)
|
0.1мм
|
|
|
6
|
Законченный допуск толщины доски (доска тхикнесс≥0.8мм)
|
±10%
|
|
|
7
|
Законченный допуск толщины доски (0.4мм≤боард тхикнесс≤0.8мм)
|
±0.102мм
|
|
|
8
|
Бов&Твист
|
≦0.75%
|
|
|
9
|
Законченный диаметр отверстия (максимум)
|
6.4мм
|
|
|
10
|
Законченный диаметр отверстия (Мимимум)
|
0.15мм
|
|
|
11
|
Внешняя толщина меди основания слоя (минимум)
|
1/3 ОЗ (0.012мм)
|
|
|
12
|
Внешняя толщина меди основания слоя (максимум)
|
4 ОЗ (0.206мм)
|
|
|
13
|
Внутренняя толщина меди основания слоя (минимум)
|
1/2 ОЗ (0.017мм)
|
|
|
14
|
Внутренняя толщина меди основания слоя (максимум)
|
4 ОЗ (0.14мм)
|
|
|
15
|
Толщина слоя изоляции (минимум)
|
0.076мм
|
|
|
16
|
Слоистый тип
|
КЭМ-3
|
|
|
ФР-4 (135℃Тг)
|
|
|
ФР-4 (150℃Тг)
|
|
|
ФР-4 (170℃Тг)
|
|
|
Халоге освобождает доску
|
|
|
ламинат частоты коротковолнового диапазона
(ПТФЭ, керамическая основа) продукт ХФ
|
|
|
|
|
ламинат металлического основания (определите, который встали на сторону основание алюминия & меди)
|
|
|
|
|
17
|
Коэффициент сжатия плакировкой сквозных отверстий (максимума)
|
10:01
|
|
|
18
|
допуск диаметра отверстия (покрытый через отверстие)
|
±2мил (±0.051мм)
|
|
|
19
|
допуск диаметра отверстия (не-покрытый через отверстие)
|
±2мил (±0.051мм)
|
|
|
20
|
допуск положения отверстия (сравненный с данными по КАД)
|
±2мил (±0.051мм)
|
|
|
21
|
Толщина меди стены отверстия
|
≥0.8мил (≥0.020мм)
|
|
|
22
|
Внешним/космос конструированные слоем ширина трассировки (минимум)
|
Т/ТОЗ
|
3.3мил/3.3мил
|
|
|
(0.076мм/0.076мм)
|
|
|
Х/ХОЗ
|
3мил/3мил
|
|
|
(0.0769мм/0.0769мм)
|
|
|
1/1ОЗ
|
5мил/5мил
|
|
|
(0.127мм/0.127мм)
|
|
|
2/2ОЗ
|
7мил/7мил
|
|
|
(0.178мм/0.178мм)
|
|
|
3/3ОЗ
|
8мил/8мил
|
|
|
(0.203мм/0.203мм)
|
|
|
4/4ОЗ
|
10мил/10мил
|
|
|
(0.254мм/0.254мм)
|
|
|
23
|
Внутренним/космос конструированные слоем ширина трассировки (минимум)
|
Х/ХОЗ
|
3.3мил/3.3мил
|
|
|
(0.076мм/0.076мм)
|
|
|
1/1ОЗ
|
4мил/4мил
|
|
|
(0.102мм/0.102мм)
|
|
|
2/2ОЗ
|
6мил/6мил
|
|
|
(0.152мм/0.152мм)
|
|
|
3/3ОЗ
|
7мил/7мил
|
|
|
(0.178мм/0.178мм)
|
|
|
4/4ОЗ
|
9мил/9мил
|
|
|
(0.230мм/0.230мм)
|
|
|
24
|
Внутреннее отверстие слоя для того чтобы следовать расстояние (минимум)
|
4-Лаер
доска
|
7мил (0.178мм)
|
