Дизайн ФР4 1оз ПКБ большого золота погружения разнослоистый для особенного медицинского оборудования
Разнослоистый ПКБ
Изготовляя разнослоистое ПКБс (до 16 слоев)
Требование для разнослоистых доск на подъеме. Привод для электроники, который нужно быть более небольшой, более быстро, и более силен делал разнослоистый ПКБ очень более популярным. Способность создать разнослоистые доски раскрывает вверх по миру возможностей позволяющ инженеру создать более плотно заселенные монтажные платы который позволяет миниатюризации. Это огромное преимущество которое удваивает, который встали на сторону доски не может предложить.
Разнослоистое ПКБс только немного другие которые двойник встал на сторону ПКБс.
Мулти ПКБ СтакупАс слоя вы можете увидеть в изображении ниже, начала четырехслойные доски с твердым ядром ФР4 и медь. Внутреннее ядр обработано для трассировок на тех до других будучи добавлянным стеклоткани и меди, и вся доска прокатана совместно.
Этап ПреПрег б, который стеклоткань которая все еще мягка которому будет нужно быть нагретым для того чтобы стать твердым. Оно действуют, что как клей держит внутреннее ядро придержанный наружной медной фольги.
Медная добавленная фольга состоит из очень тонких и свободных листов меди. Они прослоены вместе с Препрег и внутренним ядром, и помещены в прессе слоения ПКБ. Давление и жара приложены к материалу, который причиняет Препрег к «подаче» и связывает слои совместно. Как только он охлаждает, стеклоткань после этого трудна и вся доска очень тверда.
После слоения доски, наружные слои обработаны для трассировок и сверлить. Мы обсудим те шаги подробнее в более последних статьях.
Это дает основы первоначального материала для двойника встало на сторону ПКБ и Мулти ПКБ слоя. Оно чего вы надеялись или подумались что оно было?
Для разнослоистого ПКБ, мы поддерживаем Фр4, Рогерс, алюминий, гибкий материал ПКБ. Добро пожаловать для отправки вашего дизайна в нас.
| Детали |
Масса |
Прототипы |
| Слои |
1-16 слои |
1-36 слои |
| Максимальн Панель Размер |
600*770мм (23,62" *30.31») |
600*770мм (23,62" *30.31») 500*1200мм (19,69" *47.24») |
| Толщина Макс.Боард |
8.5мм |
8.5мм |
| Минимальн Доска Толщина |
2Л: 0.3мм |
2Л: 0.2мм |
| 4Л: 0.4мм |
4Л: 0.4мм |
| 6Л: 0.8мм |
6Л: 0.6мм |
| Минимальный внутренний зазор слоя |
0.1мм (4мил) |
0.1мм (4мил) |
| Минимальная линия ширина |
0.1мм (4/4 мил) |
0.075мм (3/3 мил) |
| Минимальная линия космос |
0.1мм (4/4 мил) |
0.075мм (3/3 мил) |
| Размер Мин.Холе |
0.2мм (8мил) |
0.15мм (6мил) |
| Покрытая минутой толщина отверстия |
20ум (0.8мил) |
20ум (0.8мил) |
| Минимальный слепой/похороненный размер отверстия |
0.2мм (8мил) |
0.2мм (1-8лаерс) (8мил) |
| Дя ПТХ. Допуск |
±0.076мм (±3мил) |
±0.076мм (±3мил) |
| Не Дя ПТХ. Допуск |
±0.05мм (±2мил) |
±0.05мм (±2мил) |
| Отступление положения отверстия |
±0.05мм (±2мил) |
±0.05мм (±2мил) |
| Тяжелое Коппе |
4ОЗ/140μм |
6ОЗ/175μм |
| Тангаж минуты С/М |
0.1мм (4мил) |
0.1мм (4мил) |
| Цвет Солдермаск |
Зеленый, черный, голубой, белый, желтый, красный |
Зеленый, черный, голубой, белый, желтый, красный |
| Цвет Силкскрен |
Белый, желтый, красный, чернота |
Белый, желтый, красный, чернота |
| План |
Трасса, В-паз, скашивая пунш |
Трасса, В-паз, скашивая пунш |
| Допуск плана |
±0.15мм ±6мил |
±0.15мм (±6мил) |
| Маска Пелабле |
Верхняя часть, дно, удваивает вставать на сторону |
Верхняя часть, дно, удваивает вставать на сторону |
| Контролируемый импеданс |
+/- 10% |
+/- 7% |
| Сопротивление изоляции |
1×1012Ω (нормальное) |
1×1012Ω (нормальное) |
| Через сопротивление отверстия |
<300> | <300> |
| Термальный удар |
℃ 3× 10sec@288 |
℃ 3× 10sec@288 |
| Искривление и извив |
≤0.7% |
≤0.7% |
| Электрическая прочность |
>1.3КВ/мм |
>1.4КВ/мм |
| Прочность корки |
1.4Н/мм |
1.4Н/мм |
| Ссадина маски припоя |
>6Х |
>6Х |
| Воспламеняемость |
94В-0 |
94В-0 |
| Напряжение тока теста |
50-330В |
50-330В |
Преимущества разнослоистого ПКБс (сравненного для того чтобы определить или двухстороннее ПКБс)
- Более высокая плотность собрания
- Более небольшой размер (значительная экономия на космосе)
- Увеличенная гибкость
- Более легким контролируемые внесением особенности импеданса.
- ЭМИ защищая через осторожное размещение слоев силы и земли.
- Уменьшает потребность для монтажных схем соединения (уменьшает общий вес)
