| Деталь | Массовое производство | Небольшое серийное производство |
| Количество слоев | ДО 18Л | ДО Л |
| Слоистый тип | ФР-4, галоид освобождают, высокий ТГ (Шенги, КБ), Сем-3, ПТФЭ, основанный алюминий, ПТЭЭ, Рогерс или больше. | ФР-4, галоид освобождают, высокий ТГ (Шенги, КБ), Сем-3, ПТФЭ, основанный алюминий, ПТЭЭ, Рогерс или больше. |
| Максимальный размер доски | 610мм*1100мм | 610мм*1100мм |
| Толщина доски | 0.1мм-7.00мм | <0.1мм и >7.00мм |
| Минимальная линия ширина/космос | 3.5мил (0.0875мм) | 3мил (0.075мм) |
| Минимальная линия зазор | +/--15% | +/--10% |
| Наружная толщина меди слоя | 35ум-175ум | 35ум-210ум |
| Внутренняя толщина меди слоя | 12ум-175ум | 12ум-210ум |
| Сверля размер отверстия (механический) | 0.15мм-6.5мм | 0.15мм-6.5мм |
| Законченный размер отверстия (механический) | 0.15мм-6.0мм | 0.15мм-6.0мм |
| Коэффициент размера отверстия толщины доски | 14:1 | 16:1 |
| Допуск толщины доски (т=0.8мм) | ±8% | ±5% |
| Допуск толщины доски (т<0.8мм) | ±10% | ±8% |
| Минимальная измерительная линия ширина | 4мил (12, 18, 35ум), 6мил (70ум) | 4мил (12, 18, 35ум), 6мил (70ум) |
| Минимальное дистанционирование решетки | 6мил (12, 18, 35ум), 8мил (70ум) | 6мил (12, 18, 35ум), 8мил (70ум) |
| Допуск размера отверстия (механический) | 0.05-0.075мм | 0.05мм |
| Допуск положения отверстия (механический) | 0.005мм | 0.005мм |
| Цвет маски припоя | Зеленый, голубой, черный, белый, желтый, красный, серый етк. | Зеленый, голубой, черный, белый, желтый, красный, серый етк. |
| Допуск управлением импеданса | +/--10% | +/--8% |
| Минимальное расстояние между сверлить к проводнику (не-слепое похороненное отверстие) | 8мил (8Л), 9мил (10Л), 10мил (14Л), 12мил (26Л) | 6мил (8Л), 7мил (10Л), 8мил (14Л), 12мил (26Л) |
| Минимальные ширина характера и высота (медь основания 35ум) | Линия ширина: 5мил
Высота: 27мил | Линия ширина: 5мил; высота: 27мил |
| Максимальное напряжение тока теста | 500В | 500В |
| Максимальное течение теста | 200мА | 200мА |
Поверхностное покрытие | Внезапное золото | 0.025-0.075ум | 0.025-0.5ум |
| Золото погружения | 0.05-0.1ум | 0.1-0.2ум |
| Сн/Пб ХАСЛ | 1-70ум | 1-70ум |
| Неэтилированное ХАСЛ | 1-70ум | 1-70ум |
| Серебр погружения | 0.08-0.3ум | 0.08-0.3ум |
| ОСП | 0.2-0.4ум | 0.2-0.4ум |
| Палец золота | 0.375ум | >=1.75ум |
| Трудная плакировка золота | 0.375ум | >=1.75ум |
| Грех погружения | 0.8ум | |
| Допуск толщины остатков В-отрезка | ±0.1мм | ±0.1мм |
Профиль плана | Чамфер | Тип угла чамфер | 30,45,60 |
| Штепсельная вилка через отверстие | Макс.сизе можно заткнуть | 0.6мм |
| Самый большой размер отверстия НПТХ | 6.5мм | >6.5мм |
| Самый большой размер отверстия ПТХ | 6.5мм | >6.5мм |
| Минимальное кольцо прокладки припоя | 0.05мм | 0.05мм |
| Минимальная ширина моста припоя | 0.1мм | 0.1мм |
| Сверля диаметр | 0.15мм-0.6мм | 0.15мм-0.6мм |
| Минимальный диаметр пусковой площадки с отверстием | 14мил (0.15мм сверля) | 12мил (лазер 0.1мм) |
| Минимальный диаметр пусковой площадки БГА | 10мил | 8мил |
| Химическая толщина золота ЭНИГ | 0.025-0.1ум (1-4У) | 0.025-0.1ум |
| Химическая толщина никеля ЭНИГ | 3-5ум (120-200У) | 3-5ум |
| Минимальный тест сопротивления | Ω | 5 |
