| Деталь |
Массовое производство |
Небольшое серийное производство |
| Количество слоев |
ДО 18Л |
ДО Л |
| Слоистый тип |
ФР-4, галоид освобождают, высокий ТГ (Шенги, КБ), Сем-3, ПТФЭ, основанный алюминий, ПТЭЭ, Рогерс или больше. |
ФР-4, галоид освобождают, высокий ТГ (Шенги, КБ), Сем-3, ПТФЭ, основанный алюминий, ПТЭЭ, Рогерс или больше. |
| Максимальный размер доски |
610мм*1100мм |
610мм*1100мм |
| Толщина доски |
0.1мм-7.00мм |
<0.1мм и >7.00мм |
| Минимальная линия ширина/космос |
3.5мил (0.0875мм) |
3мил (0.075мм) |
| Минимальная линия зазор |
+/--15% |
+/--10% |
| Наружная толщина меди слоя |
35ум-175ум |
35ум-210ум |
| Внутренняя толщина меди слоя |
12ум-175ум |
12ум-210ум |
| Сверля размер отверстия (механический) |
0.15мм-6.5мм |
0.15мм-6.5мм |
| Законченный размер отверстия (механический) |
0.15мм-6.0мм |
0.15мм-6.0мм |
| Коэффициент размера отверстия толщины доски |
14:1 |
16:1 |
| Допуск толщины доски (т=0.8мм) |
±8% |
±5% |
| Допуск толщины доски (т<0.8мм) |
±10% |
±8% |
| Минимальная измерительная линия ширина |
4мил (12, 18, 35ум), 6мил (70ум) |
4мил (12, 18, 35ум), 6мил (70ум) |
| Минимальное дистанционирование решетки |
6мил (12, 18, 35ум), 8мил (70ум) |
6мил (12, 18, 35ум), 8мил (70ум) |
| Допуск размера отверстия (механический) |
0.05-0.075мм |
0.05мм |
| Допуск положения отверстия (механический) |
0.005мм |
0.005мм |
| Цвет маски припоя |
Зеленый, голубой, черный, белый, желтый, красный, серый етк. |
Зеленый, голубой, черный, белый, желтый, красный, серый етк. |
| Допуск управлением импеданса |
+/--10% |
+/--8% |
| Минимальное расстояние между сверлить к проводнику (не-слепое похороненное отверстие) |
8мил (8Л), 9мил (10Л), 10мил (14Л), 12мил (26Л) |
6мил (8Л), 7мил (10Л), 8мил (14Л), 12мил (26Л) |
| Минимальные ширина характера и высота (медь основания 35ум) |
Линия ширина: 5мил
Высота: 27мил |
Линия ширина: 5мил; высота: 27мил |
| Максимальное напряжение тока теста |
500В |
500В |
| Максимальное течение теста |
200мА |
200мА |
Поверхностное покрытие |
Внезапное золото |
0.025-0.075ум |
0.025-0.5ум |
| Золото погружения |
0.05-0.1ум |
0.1-0.2ум |
| Сн/Пб ХАСЛ |
1-70ум |
1-70ум |
| Неэтилированное ХАСЛ |
1-70ум |
1-70ум |
| Серебр погружения |
0.08-0.3ум |
0.08-0.3ум |
| ОСП |
0.2-0.4ум |
0.2-0.4ум |
| Палец золота |
0.375ум |
>=1.75ум |
| Трудная плакировка золота |
0.375ум |
>=1.75ум |
| Грех погружения |
0.8ум |
|
| Допуск толщины остатков В-отрезка |
±0.1мм |
±0.1мм |
Профиль плана |
Чамфер |
Тип угла чамфер |
30,45,60 |
| Штепсельная вилка через отверстие |
Макс.сизе можно заткнуть |
0.6мм |
| Самый большой размер отверстия НПТХ |
6.5мм |
>6.5мм |
| Самый большой размер отверстия ПТХ |
6.5мм |
>6.5мм |
| Минимальное кольцо прокладки припоя |
0.05мм |
0.05мм |
| Минимальная ширина моста припоя |
0.1мм |
0.1мм |
| Сверля диаметр |
0.15мм-0.6мм |
0.15мм-0.6мм |
| Минимальный диаметр пусковой площадки с отверстием |
14мил (0.15мм сверля) |
12мил (лазер 0.1мм) |
| Минимальный диаметр пусковой площадки БГА |
10мил |
8мил |
| Химическая толщина золота ЭНИГ |
0.025-0.1ум (1-4У) |
0.025-0.1ум |
| Химическая толщина никеля ЭНИГ |
3-5ум (120-200У) |
3-5ум |
| Минимальный тест сопротивления |
Ω |
5 |
