CO. технологии Шэньчжэня Fany, Ltd

Professional PCB Production Manufacturer in Shenzhen.

Manufacturer from China
Активный участник
7 лет
Главная / продукты / Доска PCB HDI /

1оз - поверхностное покрытие ЭНИГ платы с печатным монтажом доски БГА ПКБ 2оз ХДИ

контакт
CO. технологии Шэньчжэня Fany, Ltd
Город:shenzhen
Область/Штат:guangdong
Страна/регион:china
Контактное лицо:MissEliane Lee
контакт

1оз - поверхностное покрытие ЭНИГ платы с печатным монтажом доски БГА ПКБ 2оз ХДИ

Спросите последнюю цену
Номер модели :Индивидуальные
Место происхождения :Гуандун Китая
Количество минимального заказа :5 шт
Термины компенсации :T/T
Способность поставкы :10000pcs в месяц
Срок поставки :10-14 вдс
Упаковывая детали :25 наборов в коробке сумки вакуума
Материал :FR-4
слои :2-48 слоев
Максимальный размер :610С915мм
Минута через :0.1mm
Обработка поверхностей :Золото погружения, ЭНИГ, ОСП
Толщина доски :0.15-4.5мм
Наружная толщина меди слоя :1оз-2оз
MIN. Размер отверстия :0.1mm
MIN. Линия ширина :3mil
Применение :Прибор электроники, бытовая электроника
more
контакт

Add to Cart

Найти похожие видео
Посмотреть описание продукта

Плата с печатным монтажом ПКБ БГА изготовителя разнослоистая ХДИ Шэньчжэня

1. Продукт Дескпритион

Деталь Спецификация
Материал Высокий ТГ ФР4
Слои 4-20 слоев
ХДИ ХДИ плюс 1 или 2
Медная толщина 1/3-12ОЗ
Минимум через 0.1мм
Поверхностное покрытие ЭНИГ, ОСП
Толщина доски 0.15-4.5мм
Цвет маски припоя Гре, синь, чернота, красный цвет, белый
Допуск толщины доски Т>=1.0мм, Тол: +/--10%
Т<1>

капаблиты 2.ХДИ и пример

1) Процесс С+С                                                 

1оз - поверхностное покрытие ЭНИГ платы с печатным монтажом доски БГА ПКБ 2оз ХДИ               1оз - поверхностное покрытие ЭНИГ платы с печатным монтажом доски БГА ПКБ 2оз ХДИ

                (Чертеж) слоя (поперечное сечение)

2) процесс 1-Н-1

1оз - поверхностное покрытие ЭНИГ платы с печатным монтажом доски БГА ПКБ 2оз ХДИ                             1оз - поверхностное покрытие ЭНИГ платы с печатным монтажом доски БГА ПКБ 2оз ХДИ

          (Чертеж) слоя (поперечное сечение)

3)процесс-Б 2-Н-2

1оз - поверхностное покрытие ЭНИГ платы с печатным монтажом доски БГА ПКБ 2оз ХДИ                    1оз - поверхностное покрытие ЭНИГ платы с печатным монтажом доски БГА ПКБ 2оз ХДИ

           (Чертеж) слоя (поперечное сечение)

4)выдвинутый процесс-Н 2-Н-2 (: 6+Н+6)

1оз - поверхностное покрытие ЭНИГ платы с печатным монтажом доски БГА ПКБ 2оз ХДИ                              1оз - поверхностное покрытие ЭНИГ платы с печатным монтажом доски БГА ПКБ 2оз ХДИ

    (Чертеж) слоя (поперечное сечение)

3. применение

 1)Радиотехническая аппаратура связи: Смартфон, многофункциональный телефон, визуальный телефон

 2)Компьютер: Ноутбук, супер компьютер, пусковая площадка.

 3) бытовая электроника: Камера, ТВ цифров, видео

 4) автомобиль

 5) оборудования

 6) космос и авиация: спутник, управляемый снаряд

 7) медицинские приборы

 8) управление Индустрал

4.Пакаге

1оз - поверхностное покрытие ЭНИГ платы с печатным монтажом доски БГА ПКБ 2оз ХДИ

 

Запрос Корзина 0