CO. группы ChongMing (HK) международное, Ltd
CHONGMING GROUP (HK) INT'L CO., LTD.
Add to Cart
ДВОЙНАЯ СКОРОСТЬ ПЕРЕДАЧИ ДАННЫХ (DDR) SDRAM
ФУНКЦИИ
• Тактовая частота 167 МГц, скорость передачи данных 333 Мбит/с/п
• VDD = +2,5 В ± 0,2 В, VDDQ = +2,5 В ± 0,2 В
• Двунаправленный строб данных (DQS), передаваемый/получаемый вместе с данными, т. е. синхронный с источником захват данных (x16 имеет два — по одному на байт)
• Внутренняя конвейерная архитектура с удвоенной скоростью передачи данных (DDR);два доступа к данным за такт
• Дифференциальные тактовые входы (CK и CK#)
• Команды, вводимые по каждому положительному фронту CK
• DQS с выравниванием по краям с данными для READ;выровнен по центру с данными для WRITE
• DLL для согласования переходов DQ и DQS с CK
• Четыре внутренних банка для параллельной работы
• Маска данных (DM) для маскирования записываемых данных (у x16 их две — по одной на байт)
• Программируемая длина пакета: 2, 4 или 8
• Поддерживается параллельная автоматическая предварительная зарядка
• Режимы автоматического обновления и самообновления
• Доступен пакет FBGA
• 2,5 В/В (совместимость с SSTL_2)
• t Блокировка RAS (t RAP = t RCD)
• Обратная совместимость с DDR200 и DDR266.
ОПЦИИ НОМЕР ДЕТАЛИ
• Конфигурация
32 МБ x 4 (8 МБ x 4 x 4 банка) 32M4
16 МБ x 8 (4 МБ x 8 x 4 банка) 16M8
8 МБ x 16 (2 МБ x 16 x 4 банка) 8M16
• Пластиковая упаковка
66-контактный TSOP (OCPL) TG
60-шариковый FBGA (16x9 мм) FJ
• Время — время цикла
6 нс при CL = 2,5 (DDR333B–FBGA)1-6
6 нс при CL = 2,5 (DDR333B–TSOP)1-6T
7,5 нс при CL = 2 (DDR266A)2-75Z
• Самообновление
Стандартный нет
ПРИМЕЧАНИЕ. 1. Поддерживает модули PC2700 с синхронизацией 2,5-3-3.
2. Поддерживает модули PC2100 с синхронизацией 2-3-3.
СОВМЕСТИМОСТЬ DDR333
DDR333 соответствует или превосходит все требования синхронизации DDR266, обеспечивая тем самым полную обратную совместимость с текущими конструкциями DDR.Кроме того, эти устройства поддерживают одновременную автоматическую предварительную зарядку и блокировку t RAS для улучшения временных характеристик.Устройство DDR333 емкостью 128 МБ будет поддерживать средний интервал периодического обновления (t REFI) 15,6 мкс.
Стандартный 66-контактный пакет TSOP предлагается для двухточечных приложений, в то время как пакет FBGA предназначен для многоабонентских систем.
Техническое описание Micron 128Mb содержит полные технические характеристики и функциональные возможности, если иное не указано здесь.
РАЗМЕРЫ УПАКОВКИ FBGA 60 ШАРОВ
МАРКИРОВКА УПАКОВКИ FBGA
Из-за физических размеров упаковки FBGA полный номер детали для заказа не указан на упаковке.Вместо этого используется следующий код пакета.
Верхняя метка содержит пять полей 12345
• Поле 1 (Семейство продуктов)
ДРАМ Д
ДРАМ - ES Z
• Поле 2 (Тип продукта)
2,5 В, DDR SDRAM, 60 шариков L
• Поле 3 (Ширина)
x4 устройства Б
x8 устройств С
x16 устройств D
• Поле 4 (плотность/размер)
128Мб Ф
• Подано 5 (класс скорости)
-6 Дж
-75З П
-75 Ф
-8 С
РАЗМЕРЫ КОРПУСА 66-PIN TSOP РАЗМЕРЫ КОРПУСА 66-PIN TSOP