CO. группы ChongMing (HK) международное, Ltd

CHONGMING GROUP (HK) INT'L CO., LTD.

Manufacturer from China
Активный участник
3 лет
Главная / продукты / Integrated Circuit Chips /

XC6VLX240T-1FFG1156I интегральная схема ic Обзор семейства Virtex-6

контакт
CO. группы ChongMing (HK) международное, Ltd
Город:shenzhen
Страна/регион:china
Контактное лицо:MsDoris Guo
контакт

XC6VLX240T-1FFG1156I интегральная схема ic Обзор семейства Virtex-6

Спросите последнюю цену
Номер модели :XC6VLX240T-1FFG1156I
Место происхождения :Первоначальная фабрика
Количество минимального заказа :1pcs
Условия оплаты :T/T, западное соединение, PayPal
Способность поставки :500pcs
Срок поставки :1 день
Упаковывая детали :Пожалуйста свяжитесь я для деталей
Описание :Вентильная матрица поля Virtex®-6 LXT Programmable (FPGA) IC 600 15335424 241152 1156-BBGA, FCBGA
Подача напряжения :0,95 V | 1,05 V
Рабочая температура :0°C | 85°C
I/O :600
Пакет :1156-FCBGA
more
контакт

Add to Cart

Найти похожие видео
Посмотреть описание продукта

Обзор семейства Virtex-6

Общее описание

Семейство Virtex®-6 предоставляет новейшие и самые передовые функции на рынке FPGA.Virtex-6 FPGA — это программируемая кремниевая основа для целевых платформ проектирования, которая предоставляет интегрированные программные и аппаратные компоненты, позволяющие разработчикам сосредоточиться на инновациях, как только начинается их цикл разработки.Используя столбцовую архитектуру ASMBL™ (Advanced Silicon Modular Block) третьего поколения, семейство Virtex-6 содержит несколько отдельных подсемейств.

В этом обзоре рассматриваются устройства подсемейств LXT, SXT и HXT.Каждое подсемейство содержит различное соотношение функций для наиболее эффективного удовлетворения потребностей широкого спектра сложных логических схем.Помимо высокопроизводительной логической матрицы, FPGA Virtex-6 содержат множество встроенных блоков системного уровня.Эти функции позволяют разработчикам логики добиваться высочайшего уровня производительности и функциональности в своих системах на основе ПЛИС.

FPGA Virtex-6, построенные на основе передового 40-нм медного техпроцесса, представляют собой программируемую альтернативу пользовательской технологии ASIC.FPGA Virtex-6 предлагают лучшее решение для удовлетворения потребностей разработчиков высокопроизводительной логики, высокопроизводительных разработчиков DSP и разработчиков высокопроизводительных встроенных систем с беспрецедентной логикой, DSP, возможностями подключения и программными микропроцессорами.

Обзор функций ПЛИС Virtex-6

• Три подсемейства:

• Virtex-6 LXT FPGA: высокопроизводительная логика с расширенными возможностями последовательного подключения

• Virtex-6 SXT FPGA: Высочайшие возможности обработки сигналов с расширенными возможностями последовательного подключения

• Virtex-6 HXT FPGA: последовательное соединение с самой высокой пропускной способностью

• Совместимость между подсемействами

• Устройства LXT и SXT совместимы по размеру в одном корпусе.

• Усовершенствованная высокопроизводительная логика FPGA

• Технология реальной 6-входной справочной таблицы (LUT)

• Опция Dual LUT5 (LUT с 5 входами)

• Пара LUT/двойной триггер для приложений, требующих богатого сочетания регистров.

• Повышена эффективность маршрутизации

• Опция 64-разрядной (или двух 32-разрядных) распределенной LUT RAM на каждую 6-входовую LUT

• SRL32/двойной SRL16 с опцией зарегистрированных выходов

• Мощные менеджеры часов смешанного режима (MMCM)

• Блоки MMCM обеспечивают буферизацию с нулевой задержкой, синтез частоты, фазовый сдвиг тактовой частоты,

фильтрация входного джиттера и синхронизированное по фазе деление часов

• Блок RAM/FIFO объемом 36 КБ

• Двухпортовые блоки оперативной памяти

• Программируемый

- Двухпортовая ширина до 36 бит

- Простая двухпортовая ширина до 72 бит

• Расширенная программируемая логика FIFO

• Встроенная дополнительная схема исправления ошибок

• Опционально используйте каждый блок как два независимых блока по 18 Кб.

• Высокопроизводительная параллельная технология SelectIO™

• Работа от 1,2 до 2,5 В/В

• Синхронный с источником интерфейс с использованием технологии ChipSync™

• Активная оконечная нагрузка с цифровым управлением импедансом (DCI)

• Гибкое детальное банковское обслуживание операций ввода-вывода.

• Поддержка высокоскоростного интерфейса памяти со встроенной функцией выравнивания записи

• Расширенные слайсы DSP48E1

• 25 x 18, множитель/аккумулятор в дополнительном коде до двух

• Дополнительная конвейерная обработка

• Новый дополнительный предварительный сумматор для помощи в фильтрации приложений.

• Дополнительные функции побитовой логики

• Выделенные каскадные соединения

• Гибкие параметры конфигурации

• SPI и параллельный интерфейс флэш-памяти

• Поддержка нескольких потоков битов с выделенной резервной логикой реконфигурации

• Автоматическое определение ширины шины

• Возможность системного монитора на всех устройствах

• Мониторинг температуры и напряжения питания на кристалле/вне кристалла

• Доступ JTAG ко всем контролируемым величинам

• Встроенные интерфейсные блоки для конструкций PCI Express®

• Соответствует базовой спецификации PCI Express 2.0.

• Поддержка Gen1 (2,5 Гбит/с) и Gen2 (5 Гбит/с) с трансиверами GTX

• Поддержка конечной точки и корневого порта

• Поддержка линий x1, x2, x4 или x8 на блок

• Трансиверы GTX: до 6,6 Гбит/с

• Скорость передачи данных ниже 480 Мбит/с поддерживается за счет передискретизации в логике FPGA.

• Трансиверы GTH: от 2,488 Гбит/с до 11 Гбит/с

• Встроенный MAC-блок Ethernet 10/100/1000 Мбит/с

• Поддерживает 1000BASE-X PCS/PMA и SGMII с использованием приемопередатчиков GTX.

• Поддерживает MII, GMII и RGMII с использованием технологических ресурсов SelectIO.

• Доступна поддержка 2500 Мбит/с

• Медный КМОП-технологический процесс 40 нм

• Напряжение ядра 1,0 В (только для классов скорости -1, -2, -3)

• Вариант напряжения ядра 0,9 В с пониженным энергопотреблением (только для класса скорости -1L)

• Корпус флип-чипа с высокой целостностью сигнала доступен в стандартном или бессвинцовом корпусе.

Предложение акций (Горячая продажа)

Номер детали Количество Бренд ОКРУГ КОЛУМБИЯ Упаковка
L6207N 500 СТ НОВЫЙ ДИП24
SWC-SB7440-P01 500 СЕРВЕРВОРКС НОВЫЙ БГА
BCM5468A6KPB 500 БРОДКОМ НОВЫЙ БГА
XSBZG0AA-HL-1 500 СИС НОВЫЙ БГА
HX8851-F02MDBG 500 ХАЙМАКС НОВЫЙ КФН
NJM3773D2 500 СИЦ НОВЫЙ ДИП22
NJM3775FM2 500 СИЦ НОВЫЙ PLCC28
ТМС320ДМ6437ЗДУ7 500 ТИ НОВЫЙ БГА
MPC8548HXAUJ 500 СВОБОДНАЯ СКЕЙЛЫ НОВЫЙ БГА
ТМП320К6701ГДЖК150 500 ТИ НОВЫЙ БГА
А3080 500

микросхема мыши

НОВЫЙ ОКУНАТЬ
MPC8347EVVAJFB 500 СВОБОДНАЯ СКЕЙЛЫ НОВЫЙ БГА
UPC3340GC-YEB-A 500 НЭК НОВЫЙ QFP
ИБПD3433E-40T6-LF 500 СТ НОВЫЙ QFP
XC3S200AN-4FTG256C 500 СИЛИНКС НОВЫЙ БГА
BCM5421SKPF 500 БРОДКОМ НОВЫЙ QFP
CY7C109-15VC 500 КИПРИСЫ НОВЫЙ СОЖ
МРФ19060 500 СВОБОДНАЯ СКЕЙЛЫ НОВЫЙ И-360
XC2S30-5PQ208C 500 СИЛИНКС НОВЫЙ QFP
XC95108-7PQ160C 500 СИЛИНКС НОВЫЙ QFP
ДС42514 500 AMD НОВЫЙ БГА
ЛК4064В-75Т100-10И 500 РЕШЕТКА НОВЫЙ QFP
МРФ19085 500 СВОБОДНАЯ СКЕЙЛЫ НОВЫЙ НИ-360
UCD9224RGZR 500 ТИ НОВЫЙ КФН
ZR374201BGCG-S-CO 500 ЗОРАН НОВЫЙ БГА
АТ90С8515-8АИ 500 АТМЕЛЬ НОВЫЙ QFP
M48T59Y-70PC1U 500 СТ НОВЫЙ ОКУНАТЬ
МСС162-08И01 500 ИКСИ НОВЫЙ поверхностный слой
МСС162-12И01 500 ИКСИ НОВЫЙ поверхностный слой
С29ГЛ256Н11ТА101 500 СПАНСИОН НОВЫЙ ТССОП

Запрос Корзина 0