Shenzhen Jingxin Electronic Technology Co., Ltd.
Shenzhen Jingxin Electronic Technology Co., Ltd.
Add to Cart
ПКБ поверхности золота погружения разнослоистый изготовляя 10 слоев панели радиотехнической схемы
Время цитаты:
1. Для ПКБ & ФПК: цитата в течение 1 часов если вся информация ясна
2. Для ПКБА: цитата в течение 2 дней если вся информация ясна
Требования к цитаты для собрания ПКБ и ПКБ:
- Файл Гербер и список Бом;
- Количество цитаты;
- Технические требования для закавычить ссылку;
- Ясные изображения образец собрания ПКБ или ПКБ если доступный.
- Метод контроля для собрания ПКБ.
ПКБА, собрание доски ПКБ: СМТ & ПТХ & БГА
· ПКБА и дизайн приложения
· Поиск и покупать компонентов
· Быстрое прототипирование
· Пластиковый инжекционный метод литья
· Штемпелевать металлического листа
· Окончательная сборка
· Тест: АОИ, тест (ICT) В-цепи, функциональный тест (ФКТ)
· Изготовленный на заказ зазор для материала импортируя и экспортировать продукта
изготовитель приведенный доски пкб
Разнослоистые 10 слоев доски ПКБ
Высокая технология как отправная точка, польза первоклассной продукции оборудования и сырья и продаж высокой точности, хигх-денситы разнослоистый ЛКД как наши продукты и направление разработки технологий, строят вверх по компании: «предприятие ПКБ линеПоссесс первоклассное " как наше зрение, обеспечить продукты высококачественной электронной продукции ПКБ информационной индустрии удовлетворительные и задушевное обслуживание» как наша миссия.
Преимущества
- Отсутствие МОК
- Обеспеченные обслуживания ОЭМ
- Тяжелый ПКБ меди, тяжелый ПКБ золота, слепой/похороненный через ПКБ, высокий ПКБ отсчета слоя мануфактурабле
- Цена фабрики сразу
- Отвечать с ценой в одном рабочем дне
- Грузить в течение 24 часов
- Сертификат: РОХС, УЛ, ИСО9001-2000, ИСО14001, СГС неэтилированный
Емкость ПКБ
| Возможность ПКБ общая | |
| Номер слоя | 1 - 18 слоев |
| Максимальная зона обработки | 680 × 1000ММ |
| Минимальная толщина доски | 2 слоя - 0.3ММ (12 мил) |
| 4 слоя - 0.4ММ (16 мил) | |
| 6 слоев - 0.8ММ (32 мил) | |
| 8 слоев - 1.0ММ (40 мил) | |
| 10 слоев - 1.1ММ (44 мил) | |
| 12 слоя - 1.3ММ (52 мил) | |
| 14 слоя - 1.5ММ (59 мил) | |
| 16 слоев - 1.6ММ (63 мил) | |
| 18 слоев - 1.8ММ (71 мил) | |
| Законченный допуск толщины доски | ≤ 1.0ММ толщины, допуск: ± 0.1ММ |
| ≤ 6.5ММ толщины ≤ 1.0ММ, ± 10% допуска | |
| Переплетать и гнуть | ≤ 0,75%, минута: 0,5% |
| Ряд ТГ | 130 - ℃ 215 |
| Допуск импеданса | ± 10%, минута: ± 5% |
| Тест Хи-бака | Макс: 4000В/10МА/60С |
| Поверхностное покрытие | ХАСЛ, с руководством, ХАСЛ освобождают руководство |
| Внезапное золото, золото погружения | |
| Серебр погружения, олово погружения | |
| Палец золота, ОСП | |
| Толщина + плакировка Ку ПКБ | |
| Вне толщина Ку слоя | 1 - 6ОЗ |
| Внутренняя толщина Ку слоя | 0.5 - 4ОЗ |
| Толщина Ку ПТХ | ≤ 25УМ ≤ 20УМ среднее |
| Минута: 18УМ | |
| ХАСЛ с руководством | Руководство 37% олова 63% |
| ХАСЛ освобождают руководство | ≤ 12УМ толщины поверхности ≤ 7УМ |
| Толстая плакировка золота | Толщина Ни: 3 - 5УМ (120у» - 200у») |
| Толщина золота: 0,025 - 1.27УМ (1у» - 50у») | |
| Золото погружения | Ни Тхкнесс: 3 - 5УМ (120у» - 200у») |
| Толщина золота: 0,025 - 0.15УМ (1у» - 3у») | |
| Серебр погружения | Толщина Аг: 0,15 до 0,75 УМ (6у» - 30у») |
| Палец золота | Толщина Ни: 3 - 5УМ (120у» - 160у») |
| Толщина золота: 0,025 - 1.51УМ (1у» - 60у») | |
| Возможность предела картины ПКБ У940 | |
| Минимальная ширина | 0.075ММ (3 мил) |
| Минимальная трассировка | 0.075ММ (3 мил) |
| Минимальная ширина кольца (внутреннего слоя) | 0.15ММ (6 мил) |
| Минимальная ширина кольца (вне слоя) | 0.1ММ (4 мил) |
| Минимальный мост припоя | 0.1ММ (4 мил) |
| Минимальная высота сказания | 0.7ММ (28 мил) |
| Минимальная ширина сказания | 0.15ММ (6 мил) |
| Возмоность обработки отверстий ПКБ | |
| Окончательный размер отверстия | Минута: Лазер 0.1ММ, машина 0.2ММ |
| Сверля размер отверстия | 0.10 - 6.5ММ |
| Сверля допуск | НПТХ: ±0.05ММ, ПТХ: ±0.075ММ |
| Окончательный допуск размера отверстия (ПТХ) | φ0.20 - ± 0.075ММ 1.60ММ |
| φ1.60 - ± 0.10ММ 6.30ММ | |
| Окончательный допуск размера отверстия (НПТХ) | φ0.20 - ± 0.05ММ 1.60ММ |
| φ1.60 - ± 0.05ММ 6.50ММ | |
| Сверля отверстие прокладки | ~ту -0Л. „2:1 /width гтх |
| Минимальная ширина 0.65ММ отверстия прокладки | |
| ± 0.05ММ допуска длины & ширины | |
| Толщина доски/размер отверстия | 10:1 ≤ |
| Возможность толщины крышки ПКБ | |
| Цвет маски припоя | Зеленый цвет, штейновый зеленый цвет, желтый цвет, синь, красный цвет, чернота, штейновая чернота, белая |
| Толщина маски припоя | Поверхностная линия ≥ 10УМ |
| Поверхностная линия ≥ 6УМ угла | |
| Поверхностная доска 10 - 25УМ | |
| Ширина моста маски припоя | |
| Цвет сказания | Белый, желтый, чернота |
| Минимальная высота сказания | 0.70ММ (28 мил) |
| Минимальная ширина сказания | 0.15ММ (6 мил) |
| Голубая толщина геля | 0.2 - 1.5ММ |
| Голубой допуск геля | ±0.15ММ |
| Толщина печати углерода | 5 - 25УМ |
| Космос минуты печати углерода | 0.25ММ |
| Импеданс печати углерода | 200Ω |
| Шторки/Буррид/половинное через возможность ПКБ | |
| Параметры |
(1+1) например. шторки (4-лаер) через: 1-2,2-4 (6-лаер) похороненный через: 2-3,3-4 шторки (8-лаер)/похороненный: 1-3,4-5,6-8 |
| Минута через | Лазер 0.1ММ, машина 0.2ММ |
| Половина через | Минута: 0.6ММ |
| Возможность импеданса | |
| Значение сопротивления | Одно-законченный 50 - 75Ω, разница 100Ω, копланарные 50 - 75Ω |
Фото ПКБ
