Shenzhen Jingxin Electronic Technology Co., Ltd.
Shenzhen Jingxin Electronic Technology Co., Ltd.
Add to Cart
Штепсельная вилка ПКБ доски ХДИ пкб особенного процесса разнослоистая через монтажную плату смолы
Применение ПКБ ХДИ разнослоистое
Телефон
ПК и компьютер
Ноутбук
Принтер, блок развертки, факс, копировальная машина
ПДА
МПК, МП4
ДВД
Цифровая фотокамера, СИД
Тетрадь
ПК планшета
ХДД
Емкость ПКБ
| Возможность ПКБ общая | |
| Номер слоя | 1 - 18 слоев |
| Максимальная зона обработки | 680 × 1000ММ |
| Минимальная толщина доски | 2 слоя - 0.3ММ (12 мил) |
| 4 слоя - 0.4ММ (16 мил) | |
| 6 слоев - 0.8ММ (32 мил) | |
| 8 слоев - 1.0ММ (40 мил) | |
| 10 слоев - 1.1ММ (44 мил) | |
| 12 слоя - 1.3ММ (52 мил) | |
| 14 слоя - 1.5ММ (59 мил) | |
| 16 слоев - 1.6ММ (63 мил) | |
| 18 слоев - 1.8ММ (71 мил) | |
| Законченный допуск толщины доски | ≤ 1.0ММ толщины, допуск: ± 0.1ММ |
| ≤ 6.5ММ толщины ≤ 1.0ММ, ± 10% допуска | |
| Переплетать и гнуть | ≤ 0,75%, минута: 0,5% |
| Ряд ТГ | 130 - ℃ 215 |
| Допуск импеданса | ± 10%, минута: ± 5% |
| Тест Хи-бака | Макс: 4000В/10МА/60С |
| Поверхностное покрытие | ХАСЛ, с руководством, ХАСЛ освобождают руководство |
| Внезапное золото, золото погружения | |
| Серебр погружения, олово погружения | |
| Палец золота, ОСП | |
| Толщина + плакировка Ку ПКБ | |
| Вне толщина Ку слоя | 1 - 6ОЗ |
| Внутренняя толщина Ку слоя | 0.5 - 4ОЗ |
| Толщина Ку ПТХ | ≤ 25УМ ≤ 20УМ среднее |
| Минута: 18УМ | |
| ХАСЛ с руководством | Руководство 37% олова 63% |
| ХАСЛ освобождают руководство | ≤ 12УМ толщины поверхности ≤ 7УМ |
| Толстая плакировка золота | Толщина Ни: 3 - 5УМ (120у» - 200у») |
| Толщина золота: 0,025 - 1.27УМ (1у» - 50у») | |
| Золото погружения | Ни Тхкнесс: 3 - 5УМ (120у» - 200у») |
| Толщина золота: 0,025 - 0.15УМ (1у» - 3у») | |
| Серебр погружения | Толщина Аг: 0,15 до 0,75 УМ (6у» - 30у») |
| Палец золота | Толщина Ни: 3 - 5УМ (120у» - 160у») |
| Толщина золота: 0,025 - 1.51УМ (1у» - 60у») | |
| Возможность предела картины ПКБ У940 | |
| Минимальная ширина | 0.075ММ (3 мил) |
| Минимальная трассировка | 0.075ММ (3 мил) |
| Минимальная ширина кольца (внутреннего слоя) | 0.15ММ (6 мил) |
| Минимальная ширина кольца (вне слоя) | 0.1ММ (4 мил) |
| Минимальный мост припоя | 0.1ММ (4 мил) |
| Минимальная высота сказания | 0.7ММ (28 мил) |
| Минимальная ширина сказания | 0.15ММ (6 мил) |
| Возмоность обработки отверстий ПКБ | |
| Окончательный размер отверстия | Минута: Лазер 0.1ММ, машина 0.2ММ |
| Сверля размер отверстия | 0.10 - 6.5ММ |
| Сверля допуск | НПТХ: ±0.05ММ, ПТХ: ±0.075ММ |
| Окончательный допуск размера отверстия (ПТХ) | φ0.20 - ± 0.075ММ 1.60ММ |
| φ1.60 - ± 0.10ММ 6.30ММ | |
| Окончательный допуск размера отверстия (НПТХ) | φ0.20 - ± 0.05ММ 1.60ММ |
| φ1.60 - ± 0.05ММ 6.50ММ | |
| Сверля отверстие прокладки | ~ту -0Л. „2:1 /width гтх |
| Минимальная ширина 0.65ММ отверстия прокладки | |
| ± 0.05ММ допуска длины & ширины | |
| Толщина доски/размер отверстия | 10:1 ≤ |
| Возможность толщины крышки ПКБ | |
| Цвет маски припоя | Зеленый цвет, штейновый зеленый цвет, желтый цвет, синь, красный цвет, чернота, штейновая чернота, белая |
| Толщина маски припоя | Поверхностная линия ≥ 10УМ |
| Поверхностная линия ≥ 6УМ угла | |
| Поверхностная доска 10 - 25УМ | |
| Ширина моста маски припоя | |
| Цвет сказания | Белый, желтый, чернота |
| Минимальная высота сказания | 0.70ММ (28 мил) |
| Минимальная ширина сказания | 0.15ММ (6 мил) |
| Голубая толщина геля | 0.2 - 1.5ММ |
| Голубой допуск геля | ±0.15ММ |
| Толщина печати углерода | 5 - 25УМ |
| Космос минуты печати углерода | 0.25ММ |
| Импеданс печати углерода | 200Ω |
| Шторки/Буррид/половинное через возможность ПКБ | |
| Параметры |
(1+1) например. шторки (4-лаер) через: 1-2,2-4 (6-лаер) похороненный через: 2-3,3-4 шторки (8-лаер)/похороненный: 1-3,4-5,6-8 |
| Минута через | Лазер 0.1ММ, машина 0.2ММ |
| Половина через | Минута: 0.6ММ |
| Возможность импеданса | |
| Значение сопротивления | Одно-законченный 50 - 75Ω, разница 100Ω, копланарные 50 - 75Ω |
Фото ПКБ
