Shenzhen Jingxin Electronic Technology Co., Ltd.

Shenzhen Jingxin Electronic Technology Co., Ltd.

Manufacturer from China
Активный участник
7 лет
Главная / продукты / COB Assembly / Обломок собрания УДАРА выпуска облигаций ИК на ОДМ ОЭМ ПКБ ПКБА слоя собрания мульти- /

show pictures

контакт
Shenzhen Jingxin Electronic Technology Co., Ltd.
Город:shenzhen
Область/Штат:guangdong
Страна/регион:china
Контактное лицо:MrKevin
контакт

Обломок собрания УДАРА выпуска облигаций ИК на ОДМ ОЭМ ПКБ ПКБА слоя собрания мульти-

Обломок собрания УДАРА выпуска облигаций ИК на ОДМ ОЭМ ПКБ ПКБА слоя собрания мульти-
  • Обломок собрания УДАРА выпуска облигаций ИК на ОДМ ОЭМ ПКБ ПКБА слоя собрания мульти-
  • Обломок собрания УДАРА выпуска облигаций ИК на ОДМ ОЭМ ПКБ ПКБА слоя собрания мульти-
продукты подробные
Обломок на собрании, выпуске облигаций ИК Спецификации Изготовление ПКБ/ПКБА Тест ОЭМ/ОДМ сервисе+100% УЛ, РОХС, КЭ, СГС Время выполнения 20-25дайс ПК...
список продуктов, подробные →